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SOC软硬件联合验证系统

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本发明基于联合仿真模式提出了具有自主知识产权的SOC软硬件联合验证系统的解决方案，重点阐述了SOC软硬件联合验证的原理，系统硬件平台架构以及联合仿真系统硬件模块的设计，最后给出了基于PCI总线接口和FPGA实验平台下的系统验证结果。协同验证的原理主要有两大类：基于时序精确的仿真和基于指令的仿真。联合仿真系统设计是本项目的创新和项目的难点，并形成了具有自主知识产权的软硬件交互协议。

著录项

公开/公告号CN106547931A

专利类型发明专利
公开/公告日2017-03-29

原文格式PDF
申请/专利权人张洪;
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申请/专利号CN201510589611.9
发明设计人张洪;
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申请日2015-09-17
分类号G06F17/50;
代理机构
代理人
地址 610054 四川省成都市成华区建设北路二段电子科技大学沙河校区新苑3栋201
入库时间 2023-06-19 01:51:07

法律信息

法律状态公告日

法律状态信息

法律状态
2019-04-05

发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):G06F17/50 申请公布日:20170329 申请日:20150917

发明专利申请公布后的视为撤回
2018-07-27

文件的公告送达 IPC(主分类):G06F17/50 收件人:张洪文件名称:实审请求期限届满前通知书申请日:20150917

文件的公告送达
2017-05-31

文件的公告送达 IPC(主分类):G06F17/50 收件人:张洪文件名称:发明专利申请公布通知书申请日:20150917

文件的公告送达
2017-03-29

公开

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