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一种硅烷改性聚合物包覆介电材料及其制备方法

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摘要

本发明公开了一种硅烷改性聚合物包覆介电材料，它是由下述重量份的原料组成的：氨基磺酸镍0.7‑1、二甲基咪唑0.4‑1、钼酸铵1‑2、钛酸钡31‑40、硅烷偶联剂kh5504‑6、三乙胺0.8‑1、2‑溴异丁酰溴0.2‑0.3、溴化亚铜0.1‑0.3、甲基丙烯酸甲酯71‑80、N，N，N′，N″，N″‑五甲基乙二撑三胺0.2‑1、硅烷偶联剂kh5700.3‑1、聚乙烯醇缩丁醛0.8‑2、乙酰丙酮钙0.6‑1、二苯基硅二醇3‑4、六甲基环三硅氧烷0.1‑0.2。本发明采用硅烷改性，可以有效的改善聚合物与填料的相容性，提高成品的稳定性。

著录项

  • 公开/公告号CN106565918A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2017-04-19

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 章功国;

    申请/专利号CN201610945938.X

  • 发明设计人 章功国;

    申请日2016-10-26

  • 分类号C08F292/00;C08F220/14;C08L51/10;C08L29/14;

  • 代理机构安徽合肥华信知识产权代理有限公司;

  • 代理人余成俊

  • 地址 243100 安徽省马鞍山市当涂县太白镇东街58号

  • 入库时间 2023-06-19 01:53:56

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-03-27

    发明专利申请公布后的撤回 IPC(主分类):C08F292/00 申请公布日:20170419 申请日:20161026

    发明专利申请公布后的撤回

  • 2017-05-17

    实质审查的生效 IPC(主分类):C08F292/00 申请日:20161026

    实质审查的生效

  • 2017-04-19

    公开

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