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一种介电性能好环氧树脂玻纤布复合印刷电路板材料及其制备方法

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摘要

本发明公开了一种介电性能好环氧树脂玻纤布复合印刷电路板材料，由下列重量份的原料制成：1080玻纤布32‑34、E－51环氧树脂40‑42、酚醛树脂29‑30、4‑乙基咪唑0.3‑0.4、碳纳米管20‑22、偏氟乙烯‑六氟丙烯共聚物2.3‑2.6、丁二烯25‑30、加氢汽油适量、环烷酸镍0.01‑0.02、三异丁基铝0.4‑0.5、三氟化硼乙醚0.7‑0.8、木粉2‑3、30%氢氧化钠溶液20‑30、30%乙醇溶液20‑30、纳米远红外陶瓷粉0.5‑0.7、水适量。本发明通过将木粉用碱液和乙醇处理，使得木粉的润滑性、分散性好，空隙丰富，吸附了纳米远红外陶瓷粉，提高电路板的介电性能、耐热性和韧性。

著录项

  • 公开/公告号CN106751482A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2017-05-31

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 合肥龙多电子科技有限公司;

    申请/专利号CN201611096278.9

  • 发明设计人 夏运明;王乐平;汪祥;

    申请日2016-12-02

  • 分类号C08L63/00(20060101);C08L97/02(20060101);C08K13/06(20060101);C08K9/04(20060101);C08K7/00(20060101);C08K7/14(20060101);C08K7/24(20060101);C08K3/00(20060101);

  • 代理机构34112 安徽合肥华信知识产权代理有限公司;

  • 代理人余成俊

  • 地址 231600 安徽省合肥市肥东县新城开发区

  • 入库时间 2023-06-19 02:26:06

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2017-06-23

    实质审查的生效 IPC(主分类):C08L63/00 申请日:20161202

    实质审查的生效

  • 2017-05-31

    公开

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