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组分和厚度可控的钯铜合金膜的制备及钯铜合金膜和应用

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摘要

本发明涉及一种组分和厚度可控的钯铜合金膜的制备及钯铜合金膜和应用，采用分层电镀的方法，在待镀载体上逐层交替沉积金属钯和铜，分控制每层的金属厚度和物质的量，最终高温合金化，形成致密的钯铜合金膜。该方法通过对体系电荷量的控制，达到准确沉积相应量的金属钯和铜，进而达到控制合金膜组分的目的。另通过调控电流密度，控制膜的品质，调控体系不同阶段的电荷量，控制钯铜合金膜的组成，进而达到对合金膜厚度的调控。本发明突破传统化学镀，每层均需要合金化步骤的限制，突破了金属还原电势的限制，实现了钯金属在铜基表面的沉积。大大缩短合金膜的制备周期，拓宽了膜的应用范围，具有工艺简单、重复性好的优点，适合规模化合金膜的制备。

著录项

  • 公开/公告号CN106811778A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2017-06-09

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 中国科学院大连化学物理研究所;

    申请/专利号CN201510846828.3

  • 发明设计人 安德烈斯·约瑟夫·哥德巴赫;赵辰阳;徐恒泳;

    申请日2015-11-27

  • 分类号C25D3/50(20060101);C25D3/38(20060101);C25D5/10(20060101);C25D5/16(20060101);

  • 代理机构21002 沈阳科苑专利商标代理有限公司;

  • 代理人马驰

  • 地址 116023 辽宁省大连市中山路457号

  • 入库时间 2023-06-19 02:33:02

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-02-04

    发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):C25D3/50 申请公布日:20170609 申请日:20151127

    发明专利申请公布后的驳回

  • 2017-07-04

    实质审查的生效 IPC(主分类):C25D3/50 申请日:20151127

    实质审查的生效

  • 2017-06-09

    公开

    公开

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