法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2020-02-28
发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):C09D101/18 申请公布日:20170623 申请日:20170323
发明专利申请公布后的驳回
2017-07-18
实质审查的生效 IPC(主分类):C09D101/18 申请日:20170323
实质审查的生效
2017-06-23
公开
公开
机译: 用于半导体部件的金线连接制造方法,包括将金层施加到布置在催化剂层上的扩散阻挡层上,并且通过焊接工艺将金线连接到金层。
机译: 一种用于生产罐和其他钣金板的方法,该罐板及其他钣金板具有多个金属层,一个金属层位于金属层的顶部
机译: 用于陶瓷中金的显色的油漆和釉料,以及使用其的彩绘陶瓷的制造方法