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在铝到钢电阻焊接中控制金属间化合物生长

摘要

本发明公开了在铝到钢电阻焊接中控制金属间化合物生长。电阻点焊包括铝工件和重叠的相邻钢工件的工件堆叠体以尽量减小包含Fe‑Al金属间化合物的金属间化合物层的厚度的方法涉及在铝工件和钢工件的搭接界面处提供反应延缓元素。所述反应延缓元素可包含碳、铜、硅、镍、锰、钴或铬中的至少一种。在铝工件和钢工件的搭接界面处提供一种或多种反应延缓元素的各种方式是可用的,包括溶解在高强度钢中,或存在于中间层中,所述中间层可以采取各种形式,包括刚性垫片、柔性箔、粘附到钢工件的搭接面上并与之冶金结合的沉积层,或包含含有所述反应延缓元素的粒子的居间有机材料层。

著录项

  • 公开/公告号CN107297564A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2017-10-27

    原文格式PDF

  • 申请/专利号CN201710244057.X

  • 申请日2017-04-14

  • 分类号B23K11/11(20060101);B23K11/20(20060101);B23K11/34(20060101);

  • 代理机构72001 中国专利代理(香港)有限公司;

  • 代理人韦欣华;周齐宏

  • 地址 美国密执安州

  • 入库时间 2023-06-19 03:37:16

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2017-11-21

    实质审查的生效 IPC(主分类):B23K11/11 申请日:20170414

    实质审查的生效

  • 2017-10-27

    公开

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