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具有低连接温度高弯曲强度的碳化硅陶瓷连接材料以及连接碳化硅陶瓷的方法

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本发明提供了一种具有低连接温度高弯曲强度的碳化硅陶瓷连接材料，该连接材料为钛膜，并且所述的钛膜厚度小于1微米。将该连接材料夹置在待连接碳化硅陶瓷材料之间，通过外部热源加热连接界面将待连接的SiC材料连接在一起，降低了外部热源的热量供给，具有连接温度低的优点，有利于节约成本，降低工业化生产难度；同时，利用该连接材料在该低连接温度条件下连接后的碳化硅陶瓷具有界面弯曲强度高的优点。

著录项

公开/公告号CN107488045A

专利类型发明专利
公开/公告日2017-12-19

原文格式PDF
申请/专利权人中国科学院宁波材料技术与工程研究所;
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申请/专利号CN201610408135.0
发明设计人黄庆;杨辉;周小兵;黄峰;都时禹;
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申请日2016-06-12
分类号
代理机构北京鸿元知识产权代理有限公司;
代理人单英
地址 315201 浙江省宁波市镇海区庄市大道519号
入库时间 2023-06-19 04:03:53

法律信息

法律状态公告日

法律状态信息

法律状态
2018-01-12

实质审查的生效 IPC(主分类):C04B37/00 申请日:20160612

实质审查的生效
2017-12-19

公开

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