公开/公告号CN107564970A
专利类型发明专利
公开/公告日2018-01-09
原文格式PDF
申请/专利权人 台湾积体电路制造股份有限公司;
申请/专利号CN201611246207.2
申请日2016-12-29
分类号
代理机构北京德恒律治知识产权代理有限公司;
代理人章社杲
地址 中国台湾新竹
入库时间 2023-06-19 04:12:15
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2020-01-17
发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H01L29/94 申请公布日:20180109 申请日:20161229
发明专利申请公布后的视为撤回
2018-01-09
公开
公开
机译: MOS电容器,半导体制造方法和mos电容器电路
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机译: 通过将沟槽MOS电容器的附加顶层导电层连接到二极管结电容器上来确保高电容的半导体器件的沟槽MOS电容器及其制造方法