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具有烧结接合的热耗散结构的微电子模块和其制造方法

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用于产生含有烧结接合的热耗散结构的高热性能微电子模块的方法。在一个实施例中，所述方法包括在模块衬底中嵌入烧结接合的热耗散结构。所述嵌入步骤可引起将含有金属粒子的烧结前驱体材料施加到设置于所述模块衬底中的空腔中，且随后在小于所述金属粒子的熔点的最大处理温度下烧结所述烧结前驱体材料，以产生接合到所述模块衬底的烧结金属体。接着在烧结之前、在烧结之后或与烧结同时地将微电子装置和散热器附接到所述模块衬底，使得所述散热器通过所述烧结接合的热耗散结构热联接到所述微电子装置。在某些实施例中，所述微电子装置可在上覆于所述导热结构的位置处接合到所述模块衬底。

著录项

公开/公告号CN108122786A

专利类型发明专利
公开/公告日2018-06-05

原文格式PDF
申请/专利权人恩智浦美国有限公司;
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申请/专利号CN201711220809.5
发明设计人伊利·A·马卢夫;拉克斯明纳里言·维斯瓦纳坦;杰弗里·塔克;
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申请日2017-11-28
分类号
代理机构中科专利商标代理有限责任公司;
代理人倪斌
地址美国德克萨斯州
入库时间 2023-06-19 05:36:53

法律信息

法律状态公告日

法律状态信息

法律状态
2019-12-20

实质审查的生效 IPC(主分类):H01L21/50 申请日:20171128

实质审查的生效
2018-06-05

公开

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1. 具有烧结接合的热耗散结构的微电子模块和其制造方法 [P] . 中国专利： CN108122786A . 2018-06-05
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