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电子产品壳的制作方法、电子产品壳、电子产品

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摘要

本发明公开了一种电子产品壳的制作方法，包括以下步骤：将金属片进行热压成形和冷却定形，得到电子产品壳雏形；将所述电子产品壳雏形进行冲压处理和CNC加工，得到标准形状的电子产品壳；将所述电子产品壳进行氧化处理，得到防氧化的电子产品壳。本发明还公开了一种电子产品壳和电子产品。本发明通过将电子产品壳进行热压处理。旨在提高电子产品壳的硬度。

著录项

  • 公开/公告号CN108381127A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2018-08-10

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 深圳天珑无线科技有限公司;深圳市天珑移动技术有限公司;

    申请/专利号CN201810335491.3

  • 发明设计人 何标华;

    申请日2018-04-13

  • 分类号B23P15/00(20060101);H05K5/04(20060101);C25D11/04(20060101);

  • 代理机构44287 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所;

  • 代理人胡海国

  • 地址 518000 广东省深圳市南山区华侨城东部工业区H3栋501B

  • 入库时间 2023-06-19 06:32:41

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-07-26

    发明专利申请公布后的撤回 IPC(主分类):B23P15/00 申请公布日:20180810 申请日:20180413

    发明专利申请公布后的撤回

  • 2018-09-04

    实质审查的生效 IPC(主分类):B23P15/00 申请日:20180413

    实质审查的生效

  • 2018-08-10

    公开

    公开

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