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一种耐原子氧柔性高透明导电封装材料

摘要

本发明公开了一种耐原子氧柔性高透明导电封装材料,其包括:透明聚合物衬底、依次设置在透明聚合物衬底上的柔性缓冲层、ITO导电膜和增透膜。相对传统设计与制备的柔性透明导电封装材料,本发明的耐原子氧柔性高透明导电封装材料不仅具有良好的空间太阳电池光谱透明性和静电防护能力,其采用硅碳氧化物、硅氮氧化物作为柔性缓冲层的设计及其可在普通真空镀膜设备制备的特性,不仅有助于解决聚合物衬底表面直接制备ITO或其它无机光学薄膜导致的热匹配问题,而且可通过光学设计,实现真正柔性的其他多功能光学复合薄膜制备,为空间或地面柔性领域应用提供柔性材料产品保障,其技术推广应用可为功能化柔性复合材料制备奠定技术基础。

著录项

  • 公开/公告号CN108598198A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2018-09-28

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 上海空间电源研究所;

    申请/专利号CN201810385309.5

  • 申请日2018-04-26

  • 分类号H01L31/048(20140101);H01L31/054(20140101);H01B5/14(20060101);

  • 代理机构31323 上海元好知识产权代理有限公司;

  • 代理人刘琰

  • 地址 200245 上海市闵行区东川路2965号

  • 入库时间 2023-06-19 06:37:13

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2018-10-26

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L31/048 申请日:20180426

    实质审查的生效

  • 2018-09-28

    公开

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