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通过激光进行框架类集成电路塑料封装的制备方法

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本发明涉及一种通过激光进行框架类集成电路塑料封装的制备方法，其特征是，包括以下步骤：（1）在引线框架上进行芯片键合；（2）在一副模具中将已经完成装片、键合的引线框架利用环氧树脂包封起来，形成封装本体；（3）根据封装尺寸需求，除去引脚上方多余的封装塑料，刻蚀出引线框架正面的封装本体的形状；（4）根据封装尺寸需求，除去引脚下方多余的封装塑料，刻蚀出引线框架背面的封装本体的形状；（5）将外引脚之间多余的环氧树脂去除；（6）去飞边、电镀、打印、成型完成整个封装，并分割为单个完整的封装体。本发明能够改进包封模具与不同尺寸封装体“一对一”的现状，通过刻蚀的方法，实现利用一付模具完成多种框架类塑封的功能。

著录项

公开/公告号CN108878299A

专利类型发明专利
公开/公告日2018-11-23

原文格式PDF
申请/专利权人无锡中微高科电子有限公司;中国电子科技集团公司第五十八研究所;
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申请/专利号CN201810155297.7
发明设计人夏雷;李宗亚;周松;邹治旻;王洋;周屹舜;
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申请日2018-02-23
分类号H01L21/56(20060101);H01L23/495(20060101);
代理机构32104 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙);
代理人殷红梅;刘海
地址 214035 江苏省无锡市滨湖区惠河路5号208信箱
入库时间 2023-06-19 07:21:40

法律信息

法律状态公告日

法律状态信息

法律状态
2018-12-18

实质审查的生效 IPC(主分类):H01L21/56 申请日:20180223

实质审查的生效
2018-11-23

公开

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