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一种石墨烯-无序碳夹层结构的聚合物基介电复合材料

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本发明提供了一种夹层石墨烯‑无序碳二维纳米填料的制备方法，并与聚偏氟乙烯基复合，制备了高介电常数的复合介电材料，属于介电电容器技术领域。首先以葡萄糖为碳源，在水热条件下在多层石墨烯外层包覆无序相碳薄层，然后对石墨烯‑无序碳进行表面酸化处理以引入羧基基团，再以其为填充介质，与聚偏氟乙烯粉末充分混合，在高压和氮气热固化处理下，得到了高强度的聚偏氟乙烯基复合介电体。此聚合物复合介电体原料来源广，无污染，且制备方法简单，介电储能性能优异，具有很好的应用价值和前景。

著录项

公开/公告号CN111978575A

专利类型发明专利
公开/公告日2020-11-24

原文格式PDF
申请/专利权人中国石油大学(华东);
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申请/专利号CN202010908754.2
发明设计人薛庆忠;于世凡;李坤;王萍;薛金伟;夏富军;
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申请日2020-09-02
分类号C08J5/18(20060101);C08L27/16(20060101);C08K13/06(20060101);C08K9/02(20060101);C08K9/04(20060101);C08K7/00(20060101);C08K3/04(20060101);
代理机构
代理人
地址 266580 山东省青岛市黄岛区长江西路66号
入库时间 2023-06-19 08:03:25

法律信息

法律状态公告日

法律状态信息

法律状态
2023-06-16

发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):C08J 5/18 专利申请号:2020109087542 申请公布日:20201124

发明专利申请公布后的视为撤回

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1. 一种石墨烯-无序碳夹层结构的聚合物基介电复合材料 [P] . 中国专利： CN111978575A . 2020-11-24
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