公开/公告号CN111987073A
专利类型发明专利
公开/公告日2020-11-24
原文格式PDF
申请/专利权人 厦门理工学院;
申请/专利号CN202010888516.X
申请日2020-08-28
分类号H01L23/552(20060101);H01L29/78(20060101);H01L21/263(20060101);H01L21/336(20060101);
代理机构61200 西安通大专利代理有限责任公司;
代理人陈翠兰
地址 361024 福建省厦门市集美区理工路600号
入库时间 2023-06-19 08:06:35
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-05-31
授权
发明专利权授予
机译: 基于混合取向SOI和沟道应力的器件系统结构及其制备方法
机译: 制造半导体器件的方法,制造SOI器件的方法,半导体器件和SOI器件
机译: 制造半导体器件的方法,制造SOI器件的方法,半导体器件和SOI器件