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公开/公告号CN111819028A
专利类型发明专利
公开/公告日2020-10-23
原文格式PDF
申请/专利权人 株式会社UACJ;株式会社电装;
申请/专利号CN201980017524.2
发明设计人 井手达也;柳川裕;山田诏悟;篠田贵弘;大野慎吾;
申请日2019-03-05
分类号B23K35/28(20060101);B32B15/20(20060101);C22C21/00(20060101);
代理机构11277 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙);
代理人刘新宇;李茂家
地址 日本东京都
入库时间 2023-06-19 08:36:28
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-10-18
专利权的视为放弃 IPC(主分类):B23K35/28 专利申请号:2019800175242 放弃生效日:20221018
专利权的视为放弃
机译: 无助焊剂的硬焊膏,使用相同的钎焊工艺和用于钎焊的热塑性有机粘合剂体系
机译: 用于铝材料的无助焊剂钎焊和无助焊剂钎焊的铝硅基钎料以及用于铝复合材料的无助焊剂钎焊的铝硅基钎料
机译: 无助焊剂钎焊铝合金钎焊表
机译:超声波支撑铝合金的无助焊剂火焰钎焊
机译:使用液态镓对铝合金进行无助焊剂扩散钎焊的新方法(英国专利申请0128623.6)
机译:硬和超硬材料的真空钎焊
机译:无助焊剂倒装芯片键合工艺和空中无助焊剂键合技术。
机译:液相烧结氧化铝陶瓷和Ag-Cu-Ti钎焊合金制成的高强度钎焊接头界面的次级相相互作用
机译:基于TiC-NiCr的钨硬合金钎焊金属切割板的方法
机译:含铝组分的无助焊剂钎焊和扩散连接方法