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一种可以选择合适位置和合适深度下刀的文玩核桃去皮装置

摘要

一种可以选择合适位置和合适深度下刀的文玩核桃去皮装置,包括机体以及设置于所述机体中的漏斗,所述机体中设有切皮腔,所述漏斗下端延伸至所述切皮腔中并在底端上设有气囊,所述漏斗左端设有和所述切皮腔连通的取物口,所述切皮腔中设有储气腔,所述储气腔和所述气囊之间设有进气管,所述进气管中设有第一阀门,所述储气腔左端设有和外界相连的排气管,本装置可以在根据相对高度从而确定合适的下刀位置,防止后续剔除青皮时有较大的青皮残留,并且本装置可以根据核桃的重量来调整切割的厚度使青皮效果更好,同时本装置可以收集青皮并检测核桃上的破损情况,并抛弃破损的核桃。

著录项

  • 公开/公告号CN111802660A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-10-23

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 宁波奉化万米电子科技有限公司;

    申请/专利号CN202010760829.7

  • 发明设计人 吴欣;

    申请日2020-07-31

  • 分类号A23N5/08(20060101);B44C5/06(20060101);

  • 代理机构

  • 代理人

  • 地址 315500 浙江省宁波市奉化区方桥街道方港路11号

  • 入库时间 2023-06-19 08:39:31

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