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基于变阶数分数阶导数的纳米银烧结体剪切变形建模方法

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本发明公开了基于变阶数分数阶导数的纳米银烧结体剪切变形建模方法，包括如下步骤：步骤SS1：根据剪切变形过程中纳米银烧结体粘弹性性质的变化，建立分段的分数阶导数粘弹性本构模型；步骤SS2：采用线性函数描述分数阶导数的阶数变化；步骤SS3：根据应力应变曲线判断纳米银烧结体是否发生应变软化现象；步骤SS4：建立变分数阶导数粘弹性本构模型，拟合实验数据，确定模型参数。本发明针对纳米银烧结体的剪切变形，提供一个应用方便、物理概念清晰且能满足精度要求的变阶数分数阶导数本构模型，以此解决纳米银烧结体剪切行为缺乏理论模型的问题。

著录项

公开/公告号CN111967120A

专利类型发明专利
公开/公告日2020-11-20

原文格式PDF
申请/专利权人河海大学常州校区;
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申请/专利号CN202010107389.5
发明设计人蔡伟;王平;
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申请日2020-02-21
分类号G06F30/20(20200101);G06F119/14(20200101);B82Y30/00(20110101);
代理机构32224 南京纵横知识产权代理有限公司;
代理人王方超
地址 213022 江苏省常州市晋陵北路200号
入库时间 2023-06-19 08:58:14

法律信息

法律状态公告日

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法律状态
2022-07-22

授权

发明专利权授予

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