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气调包装机和气调包装方法

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本申请公开了气调包装机和气调包装方法，该包装机包括用于包装物品的上膜和下膜及放置在其之间的上腔体和下腔体，下腔体可与上腔体合体或分开，上和下腔体分别设置上凹内腔和下凹内腔，上凹内腔内设置把上膜和下膜的周边部分压合以实现对物品包装的加热板，当下腔体与上腔体合体时在气调包装机中形成有在上膜和上凹内腔之间的第一空间、在上膜和下膜之间的第二空间和在下膜和下凹内腔之间的第三空间，上腔体设置有抽走第一和第二空间中的空气的通道和在第二空间的真空度达到要求之后向第一和第二空间充入惰性气体的通道，下腔体设置有抽走第三空间中的空气的通道和向第三空间充入惰性气体的通道。利用该包装机和方法能够减少设备成本和加工成本。

著录项

  • 公开/公告号CN112093118A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-12-18

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 北京大森包装机械有限公司;

    申请/专利号CN202010942883.3

  • 发明设计人 李建国;

    申请日2020-09-09

  • 分类号B65B31/06(20060101);B65B51/10(20060101);B65B57/00(20060101);

  • 代理机构11017 北京华夏正合知识产权代理事务所(普通合伙);

  • 代理人韩登营

  • 地址 102200 北京市昌平区科技园区火炬街3号

  • 入库时间 2023-06-19 09:13:40

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