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一种水下搅拌摩擦焊接及焊后热处理的联合工艺方法

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摘要

一种水下搅拌摩擦焊接及焊后热处理的联合工艺方法，包含以下步骤：步骤一，采用水下搅拌摩擦焊接设备，将待焊的工件装夹，所采用的水下搅拌摩擦焊接设备包含一设有进水口和出水口的水槽；步骤二，开启进水口注水，当水槽中的水位达到预设高度时，开启出水口，保持水的流动；步骤三，对工件进行水下搅拌摩擦焊接；步骤四，进行焊后热处理。相对于现有的水下搅拌摩擦焊接或者焊后热处理等单一一种改进工艺，本发明的一种水下搅拌摩擦焊接及焊后热处理的联合工艺方法能获得更高的接头性能，属于焊接领域。

著录项

  • 公开/公告号CN112108755A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-12-22

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 华南理工大学;

    申请/专利号CN202010886161.0

  • 发明设计人 张大童;董家亮;罗锡才;

    申请日2020-08-28

  • 分类号B23K20/12(20060101);B23K20/24(20060101);B23K20/26(20060101);C21D9/50(20060101);C22F1/043(20060101);C22F1/053(20060101);

  • 代理机构44245 广州市华学知识产权代理有限公司;

  • 代理人付茵茵

  • 地址 510640 广东省广州市天河区五山路381号

  • 入库时间 2023-06-19 09:16:49

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2023-01-31

    发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):C22F 1/05 专利申请号:2020108861610 申请公布日:20201222

    发明专利申请公布后的驳回

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