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一种锡铅合金氧化渣自适应液化覆盖还原式去除方法

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本发明公开了一种锡铅合金氧化渣自适应液化覆盖还原式去除方法，属于电子产品焊接技术领域，本发明可以实现创新性的引入计算机视觉分析，对工件上的氧化渣区域进行定位，然后利用覆渣盘覆盖住氧化渣区域，自主适应氧化渣的特点触发释放磁性还原剂的动作，并在加热的条件下与锡铅氧化物进行还原反应，将之还原为锡铅，并且通过网形分布液体和液体自身磁性的作用，有利于形成连续的液面对氧化渣区域进行覆盖，不仅可以提高还原反应的充分性及效率，同时可以有效抑制铅烟的逸出，在对氧化渣进行还原去除的同时对反应产物进行及时清除，并利用磁性特点进行加速去除并回收，可以实现高效去除锡铅合金氧化渣的同时，对环境进行有效保护。

著录项

公开/公告号CN112108739A

专利类型发明专利
公开/公告日2020-12-22

原文格式PDF
申请/专利权人廖金敏;
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申请/专利号CN202010975038.6
发明设计人廖金敏;
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申请日2020-09-16
分类号B23K3/08(20060101);C22B7/04(20060101);C22B13/02(20060101);C22B25/02(20060101);C22B25/06(20060101);
代理机构
代理人
地址 350000 福建省福州市台江区同德路53号彬德园9座103单元
入库时间 2023-06-19 09:16:49

法律信息

法律状态公告日

法律状态信息

法律状态
2022-04-05

发明专利申请公布后的撤回 IPC(主分类):B23K 3/08 专利申请号:2020109750386 申请公布日:20201222

发明专利申请公布后的撤回

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