公开/公告号CN112180834A
专利类型发明专利
公开/公告日2021-01-05
原文格式PDF
申请/专利号CN202011082225.8
申请日2020-10-12
分类号G05B19/19(20060101);B23K26/38(20140101);
代理机构31002 上海智信专利代理有限公司;
代理人王洁;郑暄
地址 201108 上海市闵行区颛兴东路1277弄29号四楼
入库时间 2023-06-19 09:27:35
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-12-02
发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):G05B19/19 专利申请号:2020110822258 申请公布日:20210105
发明专利申请公布后的驳回
机译: 使用矩形二维顶帽激光束轮廓或线性矩形一维顶帽激光束轮廓激光刻蚀过程和等离子切割工艺的混合晶圆切割方法
机译: 装有抗扰系统的旋翼机,以及调节这种抗扰系统的方法
机译: 装有抗扰系统的旋翼机,以及调节这种抗扰系统的方法