公开/公告号CN112212869A
专利类型发明专利
公开/公告日2021-01-12
原文格式PDF
申请/专利权人 北京航天自动控制研究所;
申请/专利号CN202010912300.2
申请日2020-09-03
分类号G01C21/24(20060101);G01C25/00(20060101);G05D1/08(20060101);
代理机构
代理人
地址 100076 北京市丰台区南大红门路1号
入库时间 2023-06-19 09:32:16
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-11-22
授权
发明专利权授予
机译: 一种模拟嵌段共聚物自组装设计印刷电路的方法,相应的设计方法,设计系统和计算机程序
机译: 一种模拟嵌段共聚物自组装设计印刷电路的方法,相应的设计方法,设计系统和计算机程序
机译: 一种模拟嵌段共聚物自组装设计印刷电路的方法,相应的设计方法,设计系统和计算机程序