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一种有机/无机网络互穿的三维多孔结构电解质及其制备方法

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本发明涉及一种有机/无机网络互穿的三维多孔结构电解质及其制备方法，该制备方法包括以下步骤：(1)称取有机聚合物溶于水中，加热搅拌均匀，得到有机聚合物水溶液；(2)将离子导电相加入到有机聚合物水溶液中，室温搅拌均匀，得到有机聚合物电解液；(3)将水泥粉末加入至有机聚合物电解液中，室温搅拌均匀，得到均一浆料；(4)将均一浆料浇筑入模具中硬化成型，再养护，即得到目的产物。与现有技术相比，本发明的三维多孔结构电解质不仅改善了与结构电极材料的界面相容性，同时实现了高的综合性能。

著录项

公开/公告号CN112382512A

专利类型发明专利
公开/公告日2021-02-19

原文格式PDF
申请/专利权人同济大学;
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申请/专利号CN202011187482.8
发明设计人张东;方翠琴;
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申请日2020-10-29
分类号H01G11/56(20130101);H01G11/84(20130101);
代理机构31225 上海科盛知识产权代理有限公司;
代理人刘燕武
地址 200092 上海市杨浦区四平路1239号
入库时间 2023-06-19 09:55:50

法律信息

法律状态公告日

法律状态信息

法律状态
2022-12-02

发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01G11/56 专利申请号:2020111874828 申请公布日:20210219

发明专利申请公布后的驳回

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