首页> 中国专利> 基于多层PCB的毫米波集成对数周期天线

基于多层PCB的毫米波集成对数周期天线

页面导航

摘要
著录项
法律信息
相似文献

摘要

本发明提供了一种基于多层PCB的毫米波超宽带对数周期天线，包括：多层PCB介质基板、天线辐射体、金属化通孔、微带馈线，金属化通孔设置在PCB介质基板内；多层PCB介质基板叠堆设置，多层PCB介质基板包括一馈电层介质基板、设置在馈电层介质基板上方的多个第一基板以及设置在馈电层介质基板下方的第二基板；多个第一基板的上表面均设置有辐射枝节，相邻的两个第一基板的金属化通孔通过辐射枝节连接；馈电层介质基板上方敷铜层蚀刻出扇形缝隙与设置于馈电层介质基板下方的微带馈线耦合进行馈电；最底层的第二基板形成AMC结构。本发明使用多层PCB结构，使得天线在组阵时还具有低剖面、易于集成等优点。

著录项

公开/公告号CN112448157A

专利类型发明专利
公开/公告日2021-03-05

原文格式PDF
申请/专利权人安徽大学;
展开▼

申请/专利号CN202011250527.1
发明设计人徐光辉;黄道胜;杨利霞;黄志祥;
展开▼

申请日2020-11-10
分类号H01Q1/38(20060101);H01Q21/00(20060101);H01Q9/04(20060101);
代理机构31334 上海段和段律师事务所;
代理人李佳俊;郭国中
地址 230031 安徽省合肥市肥西路3号
入库时间 2023-06-19 10:06:57

法律信息

法律状态公告日

法律状态信息

法律状态
2022-04-22

授权

发明专利权授予

相似文献

专利
中文文献
外文文献

1. 基于多层PCB的毫米波集成对数周期天线 [P] . 中国专利： CN112448157A . 2021-03-05
2. 一种基于多层封装集成基片间隙波导毫米波环形耦合器 [P] . 中国专利： CN113451727A . 2021-09-28
3. MILLIWAVE/SUB-MILLIWAVE RECEIVER BASED ON INTEGRATED CIRCUIT INCLUDING INTRINSIC JOSEPHSON ELEMENT [P] . 日本专利： JP2003069095A . 2003-03-07

机译：基于集成本征约瑟夫元素的集成电路的毫米波/毫米波接收器
4. Techniques for Mounting a Millimeter Wave Antenna and a Radio Frequency Integrated Circuit Onto a PCB [P] . 美国专利： US2010033393A1 . 2010-02-11

机译：将毫米波天线和射频集成电路安装到PCB上的技术
5. HIGH-POWER MULTI-LAYER PCB FOR HEAT RADIATION OF POWER MANAGEMENT INTEGRATED CIRCUIT MODULE PACKAGES AND PCBS AND MANUFACTURING METHOD THEREOF [P] . 韩国专利： KR101652904B1 . 2016-08-31

机译：用于电源管理集成电路模块封装和PCB的散热的高功率多层PCB及其制造方法