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公开/公告号CN112547536A
专利类型发明专利
公开/公告日2021-03-26
原文格式PDF
申请/专利权人 广东工业大学;
申请/专利号CN202011311459.5
发明设计人 高健;吴乾生;魏远洋;蒋雅霖;谭钧文;
申请日2020-11-20
分类号B07C5/02(20060101);B07C5/34(20060101);B07C5/36(20060101);
代理机构44102 广州粤高专利商标代理有限公司;
代理人戴涛
地址 510090 广东省广州市越秀区东风东路729号
入库时间 2023-06-19 10:25:58
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-12-16
授权
发明专利权授予
机译: 包括组芯片的LED封装以及使用一种生产线制造的LED芯片制造具有各种发光特性的LED封装的方法
机译: PCB 1w 1W 4 LED一种制造高亮度防水防爆LED器件的方法,该器件通过将多个1w裸芯片串联封装在金属PCB基板上并将1W裸芯片和四根金线连接到并行结构中来制造。左右芯片垫
机译: 一种使用切割带将陶瓷荧光粉板附着在发光器件(LED)芯片上的方法,一种形成切割带的方法,
机译:使用SN / ZN / Bi / Sn和Sn / Bi / Zn / Bi / Sn键合系统的LED芯片对LED芯片的芯片键合
机译:手动分拣系统中的布局设计:一种模拟方法
机译:单芯片和多芯片功率LED的调光方法的工作性能研究
机译:分拣系统中LED芯片偏角的预校正方法研究
机译:一种确定有机发光二极管(OLED)中氧气存在的方法。
机译:分步加速降解测试(SSADT)方法对LED芯片级封装的光度和色度评估
机译:不同焊接方法对倒装芯片LED(FC-LED)丝特性的影响
机译:一种不完善的信息流减量分拣系统分析