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一种导电基体软界面的构筑方法、微电极及应用

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摘要

本发明公开了导电基体软界面的构筑方法、微电极及应用，所述构筑方法包括如下步骤：提供导电基体；在所述导电基体表面形成牺牲金属层；通过电沉积方式在所述导电基体表面构筑软界面；其中，构筑软界面具体包括：提供导电聚合物电解液，将形成有牺牲金属层的导电基体置于所述导电聚合物电解液中；施加电位，使牺牲金属层中的牺牲金属氧化为离子态，并进入导电聚合物电解液中的导电聚合物介质中，金属离子与导电聚合物介质在加电状态下在导电基体表面构筑形成导电凝胶软界面。本发明旨在避免体内软组织与电极硬质涂层之间的巨大不匹配。

著录项

  • 公开/公告号CN112626583A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-04-09

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 深圳先进技术研究院;

    申请/专利号CN202011451699.5

  • 发明设计人 曾齐;吴天准;

    申请日2020-12-10

  • 分类号C25D9/02(20060101);C25D7/00(20060101);A61B5/266(20210101);A61B5/265(20210101);A61B5/259(20210101);

  • 代理机构44304 深圳市铭粤知识产权代理有限公司;

  • 代理人孙伟峰;贾珍珠

  • 地址 518055 广东省深圳市南山区西丽大学城学苑大道1068号

  • 入库时间 2023-06-19 10:33:45

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-03-08

    授权

    发明专利权授予

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