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公开/公告号CN112672514A
专利类型发明专利
公开/公告日2021-04-16
原文格式PDF
申请/专利权人 黄石西普电子科技有限公司;
申请/专利号CN202011604489.5
发明设计人 肖洪礼;刘宝顺;吴文祥;邢炜光;王炳栋;
申请日2020-12-30
分类号H05K3/00(20060101);H05K3/28(20060101);
代理机构42242 武汉蓝宝石专利代理事务所(特殊普通合伙);
代理人张文静
地址 435000 湖北省黄石市雷任谊路1号
入库时间 2023-06-19 10:38:35
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2023-04-07
授权
发明专利权授予
机译: 蚀刻电路的软硬复合板结构
机译: 五重结复合板及其方法
机译: 中层复合板的制造方法,最好由带有结的合成材料制成
机译:结合界面连续型材料结和粘合界面特定应力场的结设计:第五粘合板(底部)面内弯曲的特定应力场强度
机译:人体前十字韧带软硬组织结的微观结构变化
机译:使用LCP结锁板与AO手腕融合板的类风湿性关节炎腕上关节炎
机译:“结筋”对钢-混凝土复合板桥的防滑作用:带结状突起的变形钢板的拉拔试验
机译:三晶体和三材料复合板中裂纹,抗裂和界面接触结(三重结)前缘附近的三维奇异应力场。
机译:一种抑制霍利迪结分支迁移的基因组DNA的制备方法
机译:软硬数据融合的分析框架:Dempster-shafer信念理论方法。