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装配体物理数字孪生建模方法、装置、电子设备及介质

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本发明实施例提供一种装配体物理数字孪生建模方法、装置、电子设备及介质。该装配体物理数字孪生建模方法包括：生成零件的装配面的几何分布误差曲面；建立零件的不包含几何分布误差曲面的理想模型；将几何分布误差曲面与理想模型集成以建立零件的几何分布误差集成模型；将几何分布误差集成模型在计算机上装配以建立几何数字孪生模型；以及对装配体的几何数字孪生模型添加物理条件以建立装配体的物理数字孪生模型。该方法考虑零件的表面几何分布误差，建立能够精确描述实际装配体几何和物理性能的几何数字孪生模型和物理数字孪生模型，能够为实际装配体的装配工艺和装配参数优化提供更精确的模型基础。

著录项

公开/公告号CN112699504A

专利类型发明专利
公开/公告日2021-04-23

原文格式PDF
申请/专利权人北京理工大学;
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申请/专利号CN202011552584.5
发明设计人张之敬;萨仁其木格;金鑫;朱东升;
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申请日2020-12-24
分类号G06F30/17(20200101);G06F30/20(20200101);G06F119/14(20200101);
代理机构11002 北京路浩知识产权代理有限公司;
代理人苗晓静
地址 100081 北京市海淀区中关村南大街5号
入库时间 2023-06-19 10:43:23

法律信息

法律状态公告日

法律状态信息

法律状态
2023-05-05

授权

发明专利权授予

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