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一种可降低光缆风压的光缆制备方法及光缆

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本发明公开了一种可降低光缆风压的光缆制备方法及光缆，所述光缆制备方法包括通过挤塑在缆芯外侧获得护套的挤塑步骤；还包括位于挤塑步骤之后，采用盛装于冷却槽中的冷却剂，对所形成的护套进行冷却的冷却步骤，在所述冷却步骤中，利用护套的余热使得所述护套的局部表面形成并附着上气泡，在所述气泡的作用下，使得护套在经过冷却槽时发生冷却。采用本方案提供的方法，可制备出能够有效降低风压的光缆，所述光缆可由所提供的方法制备。

著录项

公开/公告号CN112731607A

专利类型发明专利
公开/公告日2021-04-30

原文格式PDF
申请/专利权人四川天府江东科技有限公司;
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申请/专利号CN202011642262.X
发明设计人唐海燕;朱卫华;魏成东;任浩;
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申请日2020-12-31
分类号G02B6/44(20060101);
代理机构51220 成都行之专利代理事务所(普通合伙);
代理人高俊
地址 620010 四川省眉山市天府新区仁寿视高区域产业大道北3号
入库时间 2023-06-19 10:48:02

法律信息

法律状态公告日

法律状态信息

法律状态
2023-10-27

发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):G02B 6/44 专利申请号:202011642262X 申请公布日:20210430

发明专利申请公布后的驳回

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