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改性双马来酰亚胺树脂及其制备方法、预浸材、铜箔基板及印刷电路板

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摘要

本发明公开一种改性双马来酰亚胺树脂、预浸材、铜箔基板及印刷电路板，其中改性双马来酰亚胺树脂是由特殊结构的双胺与马来酸酐反应形成，且其结构中存在较多的非极性和疏水性基团。改性双马来酰亚胺树脂与一般结构的双马来酰亚胺树脂比较，具有更好的机械和电气特性、耐热性、溶剂溶解性和加工成型性，而能够满足目标应用的需求，例如达到铜箔基板所需小于0.003的介电损耗。

著录项

  • 公开/公告号CN112745503A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-05-04

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 南亚塑胶工业股份有限公司;

    申请/专利号CN202010086629.8

  • 发明设计人 廖德超;陈豪昇;张宏毅;陈其霖;

    申请日2020-02-11

  • 分类号C08G73/12(20060101);C08J5/24(20060101);C08L79/08(20060101);C08K7/14(20060101);B32B15/12(20060101);B32B15/14(20060101);B32B15/20(20060101);B32B17/04(20060101);B32B17/02(20060101);B32B17/06(20060101);B32B27/04(20060101);B32B27/28(20060101);

  • 代理机构72003 隆天知识产权代理有限公司;

  • 代理人张福根;付文川

  • 地址 中国台湾台北市

  • 入库时间 2023-06-19 10:52:42

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2023-04-07

    授权

    发明专利权授予

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