钻孔机及其钻孔方法和钻孔装置

技术领域

本发明涉及钻孔技术领域，尤其涉及一种钻孔机及其钻孔方法和钻孔装置。

背景技术

印刷电路板（Printed Circuit Board，PCB）是电子产品不可缺少的核心支撑件，用于固定和连接电子元件，以形成电气回路，实现某种特定功能。钻孔是PCB 板上的重要组成元素。随着信息化产业的推动，数字信号传输的速度越来越快，频率越来越高，当电路信号的频率增加到一定程度后，PCB板中的导通孔中无用的孔铜部分会产生信号辐射对周围的其他信号造成干扰，严重时将影响到线路系统的正常工作。因此PCB板中的钻孔质量会严重影响电路性能。

5G领域的PCB板中包含了通孔、盲孔、埋孔、背钻孔等各类钻孔工艺，由于这类通信板工艺复杂，价值较高，且背钻孔的工艺引入，对钻孔的品质和稳定性提出了极高的要求。目前在PCB板的钻孔过程中会对钻孔刀具进行检测，当发现刀具崩断后，会在换刀后对崩断时的待加工孔进行补钻。目前，对于待加工孔的补钻检测方法，常采用人工进行检测，而人工检测容易出现漏检，导致成品良率低，报废成本较高。

发明内容

本发明旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本发明的第一个目的在于提出一种钻孔机的钻孔方法，能够实现自动化检测，减少人为的失误，节约人力，提高加工良率。

本发明的第二个目的在于提出一种钻孔机的钻孔装置。

本发明的第三个目的在于提出一种钻孔机。

为达到上述目的，本发明第一方面实施例提出了一种钻孔机的钻孔方法，包括：在电路板钻孔过程中，记录断刀时的待加工孔的位置信息；在每次换刀后对待加工孔即刻补钻，或者，在钻孔结束后，基于待加工孔的位置信息对所有待加工孔进行集中补钻；在对待加工孔补钻后，基于待加工孔的位置信息获取待加工孔的图像信息；对图像信息进行分析，确定待加工孔是否补钻成功。

根据本发明实施例的钻孔机的钻孔方法，通过在电路板钻孔过程中，记录断刀时的待加工孔的位置信息，在每次换刀后对待加工孔即刻补钻，或者，在钻孔结束后，基于待加工孔的位置信息对所有待加工孔进行集中补钻，在对待加工孔补钻后基于待加工孔的位置信息获取待加工孔的图像信息，对图像信息进行分析，确定待加工孔是否补钻成功。由此，实现自动化补钻检测，相较于传统技术中采用人工进行补钻检测，本方案可以提高检测效率和产品良率，改善经济效益。

根据本发明的一个实施例，记录断刀时的待加工孔的位置信息，包括：判断是否发生断刀；如果发生断刀，则进行断刀报警并记录待加工孔的位置信息，其中，待加工孔包括当前待加工孔和/或前一待加工孔。

根据本发明的一个实施例，判断是否发生断刀，包括：获取刀尖表面探测时刀尖接触导电盖板时的Z轴坐标；如果Z轴坐标与预设坐标之间的偏差大于预设值，则判定发生断刀。

根据本发明的一个实施例，钻孔机包括主轴和对应主轴设置的图像采集装置，基于待加工孔的位置信息获取待加工孔的图像信息，包括：控制主轴移动，以使图像采集装置位于位置信息对应的待加工孔的上方，并控制图像采集装置采集待加工孔的图像信息。

根据本发明的一个实施例，在基于待加工孔的位置信息获取待加工孔的图像信息，包括：如果在每次换刀后对待加工孔即刻补钻，则在每次补钻结束后，基于待加工孔的位置信息获取待加工孔的图像信息，并基于图像信息确定当前待加工孔是否补钻成功，或者，在所有待加工孔补钻结束后，基于所有待加工孔的位置信息集中采集所有待加工孔的图像信息，并基于所有待加工孔的图像信息确定所有待加工孔是否补钻成功；如果在钻孔结束后基于待加工孔的位置信息对所有待加工孔进行集中补钻，则在集中补钻结束后，基于所有待加工孔的位置信息获取所有待加工孔的图像信息，并基于所有待加工孔的图像信息确定所有待加工孔是否补钻成功。

根据本发明的一个实施例，在确定待加工孔是否补钻成功之后，还包括：如果在每次换刀后对待加工孔即刻补钻、且待加工孔未补钻成功，则进行未补钻成功提醒，并接收用户的确认信息，以及根据确认信息确定是否再次补钻；如果在钻孔结束后基于待加工孔的位置信息对所有待加工孔进行集中补钻、且待加工孔未补钻成功，则进行未补钻成功提醒，并接收用户的确认信息，以及根据确认信息确定出所有需要再次补钻的待加工孔的位置信息，并根据位置信息再次补钻。

根据本发明的一个实施例，对图像信息进行分析，确定待加工孔是否补钻成功，包括：

对图像信息进行灰度处理以获得灰度图像；对灰度图像进行边缘检测以获得待加工孔的边缘信息；根据边缘信息确定待加工孔是否补钻成功。

根据本发明的一个实施例，根据边缘信息确定待加工孔是否补钻成功，包括：如果根据边缘信息确定待加工孔为圆形孔，则确定待加工孔补钻成功。

为达到上述目的，本发明第二个方面提出了一种钻孔机的钻孔装置，包括：位置获取模块，用于在钻孔过程中，记录断刀时的待加工孔的位置信息；补钻模块，用于在每次换刀后对待加工孔即刻补钻，或者，在钻孔结束后，基于待加工孔的位置信息对所有待加工孔进行集中补钻；图像获取模块，用于在对待加工孔补钻后，基于待加工孔的位置信息获取待加工孔的图像信息；分析模块，用于对图像信息进行分析，确定待加工孔是否补钻成功。

本发明实施例的钻孔装置，通过位置获取模块在电路板钻孔过程中，记录断刀时的待加工孔的位置信息，通过补钻模块在每次换刀后对待加工孔即刻补钻，或者，在钻孔结束后，基于待加工孔的位置信息对所有待加工孔进行集中补钻，通过图像获取模块在对所述待加工孔补钻后，基于待加工孔的位置信息获取待加工孔的图像信息，以及通过分析模块对图像信息进行分析，确定待加工孔是否补钻成功。由此，实现自动化补钻检测，相较于传统技术中采用人工进行补钻检测，本方案可以提高检测效率和产品良率，改善经济效益。

为达到上述目的，本发明第三方面实施例提出的一种钻孔机，包括钻孔机的钻孔装置，当钻孔机工作时，实现如第一方面的钻孔机的钻孔方法。

根据本发明实施例的钻孔机，通过前述钻孔装置及钻孔方法，可以在补钻后根据补钻完成的待加工孔的图像信息自动分析是否补钻成功，实现自动化补钻检测，相较于传统技术中采用人工进行补钻检测，本方案可以提高检测效率和产品良率，改善经济效益。

本发明附加的方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。

附图说明

图1为根据本发明一个实施例的钻孔机的结构示意图；

图2为根据本发明一个实施例的钻孔方法的流程示意图；

图3为根据本发明又一实施例的钻孔机的结构示意图；

图4为根据本发明又一实施例的钻孔方法的流程示意图；

图5为根据本发明实施例的钻孔机的钻孔装置的结构示意图。

具体实施方式

下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。

下面参考附图描述本发明实施例提出的钻孔机及其钻孔方法和钻孔装置。

图1示出了可以应用本发明实施例的钻孔方法的钻孔机示例性架构图。

如图1所示，钻孔机可以包括主轴110、图像采集装置120和工作台130。其中，工作台130用于放置待加工的PCB板。主轴110末端设置有钻孔刀具，主轴110带动钻孔刀具对PCB板进行钻孔。图像采集装置120对应于主轴110设置，主轴110可带动图像采集装置120对PCB板上的定位点进行抓取，以计算出PCB板的涨缩和旋转偏移量。钻孔装置还包括控制模块（图1未示出），控制模块与图像采集装置120相连，控制模块用于根据PCB板的涨缩和旋转偏移量进行补偿计算后得出正确的坐标以对PCB板进行加工。钻孔装置还包括断刀检测模块（图1未示出），断刀检测模块与控制模块相连，用于在钻孔过程中检测钻孔刀具是否崩断，若钻孔刀具崩断，则发送信号至控制模块以便控制装置记录断刀时待加工孔的位置信息并发出警报。本申请中，在补钻结束后，控制模块还用于控制图像采集装置120移动到对应补孔后待加工孔位置的上方，抓取补孔后的图像信息以判断是否补孔成功。其中，图像采集装置120可以是设置于主轴上的CCD(Charge couple device，电荷耦合元件)相机。

图2为本发明实施例提供的一种钻孔机的钻孔方法的流程图，该方法可以由图1所示的钻孔机执行。如图2所示，该钻孔机的钻孔方法可以包括以下步骤：

步骤101，在电路板钻孔过程中，记录断刀时的待加工孔的位置信息。

本实施例中，待加工孔的位置信息可以是待加工孔的坐标。具体实现时，断刀检测模块在钻孔过程中检测钻孔刀具是否崩断，当检测到钻孔刀具崩断时，发送信号至控制模块，控制模块获取断刀时的待加工孔的坐标，并将待加工孔的坐标存入内存中。

在其中一个实施例中，记录断刀时的待加工孔的位置信息包括：判断是否发生断刀，如果发生断刀，则进行断刀报警并记录待加工孔的位置信息，其中，待加工孔包括当前待加工孔和/或前一待加工孔。

本实施例中，判断是否发生断刀包括：获取刀尖表面探测时刀尖接触导电盖板时的Z轴坐标，如果Z轴坐标与预设坐标之间的偏差大于预设值，则判定发生断刀。

具体来说，如图3所示，PCB板150包括多层导电层151和多层介质层152，多层导电层151和多层介质层152交叉层叠设置，通常，PCB板150的板面也为导电层151。当钻孔刀具111的刀尖与PCB板150的导电层151接触时会产生脉冲信号。当钻孔刀具111的刀尖碰到PCB板150的板面时，由控制模块140、主轴110、钻孔刀具111和接地的工作台130形成的回路会产生触发信号，且钻孔刀具111的刀尖接触到多层PCB板150的每一层导电层151时，回路都会产生触发信号。控制模块140接收到触发信号后获取钻孔刀具111的刀尖的位置参数，其中，位置参数包括刀尖的Z轴坐标。Z轴坐标可以由钻孔机的伺服电机轴端正交编码器的分频输出信号得到，或由钻孔机的增量式光栅尺读数头分线输出信号得到。控制模块140将获取的Z轴坐标与预设坐标进行比较，如果Z轴坐标与预设坐标之间的偏差大于预设值，则可以判定发生断刀。本实施例中，钻孔刀具111与PCB板150的每一层导电层151接触时，控制模块140均判断钻孔刀具111是否发生断刀。若钻孔刀具111在接触到PCB板150的板面时，控制模块140判定钻孔刀具111发生断刀，表明钻孔刀具111在对前一个待加工孔进行加工时发生断刀，因此需要对前一个待加工孔进行补钻，控制模块140记录前一个待加工孔的位置信息，以便后续根据位置信息进行补钻及补钻检测。若钻孔刀具在接触到PCB板150的板面未发生断刀，但在往下钻孔接触到下层的导电层时检测到钻孔刀具111发生断刀，表明钻孔刀具111在对当前待加工孔进行加工时发生断刀，因此需要对当前待加工孔进行补钻，此时控制模块140记录当前待加工孔的位置信息，以便后续根据位置信息进行补钻及补钻检测。

步骤102，在每次换刀后对待加工孔即刻补钻，或者，在钻孔结束后，基于待加工孔的位置信息对所有待加工孔进行集中补钻。

具体地，在对报警断刀的待加工孔进行补钻加工时，可以是在每一次断刀报警后立刻对待补钻孔进行补钻加工，也可以是在PCB板的所有待加工孔全部加工完成后，根据控制模块内存储的待补钻孔的位置信息进行集中补钻加工。

步骤103，在对待加工孔补钻后，基于待加工孔的位置信息获取待加工孔的图像信息。

本实施例中，控制模块获取待加工孔的位置信息后，根据待加工孔的位置信息控制图像采集装置移动至待加工孔的上方，以使图像采集装置采集待加孔的图像信息。

进一步地，基于待加工孔的位置信息获取待加工孔的图像信息，还包括：如果在每次换刀后对待加工孔即刻补钻，则在每次补钻结束后，基于待加工孔的位置信息获取待加工孔的图像信息，并基于图像信息确定当前待加工孔是否补钻成功，或者，在所有待加工孔补钻结束后，基于所有待加工孔的位置信息集中采集所有待加工孔的图像信息，并基于所有待加工孔的图像信息确定所有待加工孔是否补钻成功。如果在钻孔结束后基于待加工孔的位置信息对所有待加工孔进行集中补钻，则在集中补钻结束后，基于所有待加工孔的位置信息获取所有待加工孔的图像信息，并基于所有待加工孔的图像信息确定所有待加工孔是否补钻成功。

具体地，在钻孔过程中，若检测到钻孔刀具发生损坏，则记录当前的待加工孔的位置信息，并在换刀后对当前的待加工孔立刻补钻。补钻后可以分两种情况进行图像采集，一种情况下，可以在每次补钻完成后即刻采集图像并分析，另一种情况可以是在所有待加工孔全部补钻完成且钻孔作业结束后，基于补钻的待加工孔的位置信息集中采集所有补钻的待加工孔的图像并分析。

或者，在钻孔过程中检测到刀具损坏时，记录对应的待加工孔的位置信息，换刀后不进行立刻补钻，并继续对当前待加工孔的下一个孔进行钻孔作业，在完成一块电路板的钻孔作业后，根据记录的待加工孔的位置信息，集中对所有待加工孔进行补钻，并在集中补钻结束后采集所有补钻后待加工孔的图像，以便根据补钻后待加工孔的图像确定是否补钻成本。本申请中，电路板上孔的类型包括通孔、背钻孔、盲孔等，在进行集中补钻时，可以根据孔的类型分别对每一类孔集中补钻，例如，在完成电路板上所有通孔的钻孔作业后，集中对通孔中的待加工孔进行补钻，采集补钻后的通孔图像信息并检测；在完成电路板上所有背钻孔的钻孔作业后，集中对背钻孔中的待加工孔进行补钻，采集补钻后的背钻孔图像信息并检测。

步骤104，对图像信息进行分析，确定待加工孔是否补钻成功。

本实施例中，对图像信息的分析，可以是在每一次报警断刀且补钻后，即刻进行图像分析是否补钻成功。也可以是钻孔加工完成后，通过控制模块储存的所有报警孔的位置信息，并控制图像采集装置集中进行图像信息分析以判断是否补钻成功。通过图像采集装置采集的图像信息进行即刻或者集中逐一视觉检测，能够减少人为的失误，提高加工的良率。

在其中一个实施例中，对图像信息进行分析，确定待加工孔是否补钻成功，包括：对图像信息进行灰度处理以获得灰度图像；对灰度图像进行边缘检测以获得待加工孔的边缘信息；根据边缘信息确定待加工孔是否补钻成功。

由于彩色图像包含的信息量较大，图像处理速度慢，因此，在具体实现时，图像采集装置根据获得的图像信息，对待加工孔的图像信息进行灰度化，得到灰度化的图像，进而对灰度化的图像进行边缘检测并获得待加工孔的边缘信息，以提高图像处理效率，也便于识别图像中的特征。若边缘信息确定为圆形孔，则确定待加工孔加工补钻成功。

进一步地，在确定待加工孔是否补钻成功之后，还包括：如果在每次换刀后对待加工孔即刻补钻、且待加工孔未补钻成功，则进行未补钻成功提醒，并接收用户的确认信息，以及根据确认信息确定是否再次补钻；如果在钻孔结束后基于待加工孔的位置信息对所有待加工孔进行集中补钻、且待加工孔未补钻成功，则进行未补钻成功提醒，并接收用户的确认信息，以及根据确认信息确定出所有需要再次补钻的待加工孔的位置信息，并根据位置信息再次补钻。

上述实施例提供的钻孔机的钻孔方法，通过在电路板钻孔过程中，记录断刀时的待加工孔的位置信息，并对待加工孔补钻，补钻可以是在每次换刀后即刻补钻，或者，是在钻孔结束后，进行集中补钻，在补钻后基于待加工孔的位置信息获取待加工孔的图像信息，对图像信息进行分析，确定待加工孔是否补钻成功，从而通过在补钻后根据补钻完成的待加工孔的图像信息自动分析是否补钻成功，实现自动化补钻检测，相较于传统技术中采用人工进行补钻检测，本方案可以提高检测效率和产品良率，改善经济效益。

为了更加清楚地描述前述实施例钻孔机的钻孔方法，图4示出了适用于本发明实施例钻孔机的钻孔方法的工作流程图，包括以下步骤：

步骤401，开始钻孔。

步骤402，判断是否出现断刀报警。在本实施例中，通过获取刀尖表面探测时刀尖接触导电盖板时的Z轴坐标，并根据Z轴坐标与预设坐标之间的偏差判断是否发生断刀，若发生断刀，则执行步骤403；否则执行步骤412。

步骤403，控制模块记录断刀时待加工孔的位置信息。

步骤404，判断是否立刻补钻。若判断结果为是，则执行步骤405，若判断结果为否，则执行步骤409。

步骤405，钻孔机进行补钻动作。

步骤406，控制模块根据待加工孔的位置信息控制图像采集装置采集补钻后待加工孔的图像。本实施例中，钻孔机可以在每次补钻结束后即刻采集补钻后的待加工孔的图像，也可以在所有待加工孔均补钻完成且钻孔作业结束后，集中采集所有待加工孔的图像。

步骤407，判断是否补钻成功。具体地，控制模块可以对图像信息进行灰度处理以获得灰度图像，对灰度图像进行边缘检测以获得待加工孔的边缘信息，根据边缘信息确定待加工孔是否补钻成功。如果待加工孔为圆形孔，则确定待加工孔补钻成功。否则，补钻不成功。如果判断结果为是，也即补钻成功，则补钻机继续补钻，并继续执行步骤402，若判断结果为否，也即补钻不成功，则执行步骤408。

步骤408，控制模块发出警报提示，以提醒客户，若控制模块接收到客户的确认信息，则补钻机再次进行补钻，直至补钻成功。

步骤409，在钻孔结束后，控制模块调取所有断刀时待加工孔的位置信息，并基于待加工孔的位置信息，对所有待加工孔进行集中补钻。

步骤410，控制模块控制主轴带动图像采集模块逐一采集补钻后待加工孔的图像信息。

步骤411，判断所有待加工孔是否补钻成功，若是，则执行步骤412，否则，执行步骤408，控制模块对未补钻成功的待加工孔发出警报以提示客户，若控制模块接收到用户的确认信息，则控制补钻机逐一对未补钻成功的待加工孔再次补钻，直至补钻成功。

步骤412，加工程序结束。

本实施例中，通过在电路板钻孔过程中，记录断刀时的待加工孔的位置信息，并根据待加工孔的位置信息进行补钻，补钻可以是在每次换刀后即刻补钻，或者，是在钻孔结束后，进行集中补钻，在补钻后同时获取待加工孔的图像信息，根据待加工孔的图像信息，确定待加工孔是否补钻成功。由此，通过待加工孔的位置信息进行补钻，以及通过待加工孔的图像信息来确定是否补钻成功，减少了人为的失误，极大提高了自动化，节约人力，降低了成本。并且，通过控制模块与图像采集模块形成的反馈系统，在补钻完成后如果仍未补钻成功，控制模块会发出警报提示，以提醒用户确认是否再次补钻，从而可以防止出现漏钻的风险，提高加工良率。

为了实现上述实施例，本发明还提出了一种钻孔机装置，图5为本发明实施例所提供的一种钻孔机装置的结构示意图。

如图5所示，该钻孔机的钻孔装置50包括：位置获取模块501、补钻模块502、图像获取模块503以及分析模块504。其中，位置获取模块501，用于在钻孔过程中，记录断刀时的待加工孔的位置信息。补钻模块502，用于在每次换刀后对所述待加工孔即刻补钻，或者，在钻孔结束后，基于所述待加工孔的位置信息对所有所述待加工孔进行集中补钻。图像获取模块503，用于在对待加工孔补钻后，基于待加工孔的位置信息获取待加工孔的图像信息。分析模块504，用于对图像信息进行分析，确定待加工孔是否补钻成功。

在其中一个实施例中，位置获取模块501具体用于判断是否发生断刀，如果发生断刀，则进行断刀报警并记录待加工孔的位置信息，其中，待加工孔包括当前待加工孔和/或前一待加工孔。

在其中一个实施例中，位置获取模块501还用于获取刀尖表面探测时刀尖接触导电盖板时的Z轴坐标，如果Z轴坐标与预设坐标之间的偏差大于预设值，则判定发生断刀。

在其中一个实施例中，钻孔机包括主轴和对应主轴设置的图像采集装置，图像获取模块503具体用于控制主轴移动，以使图像采集装置位于位置信息对应的待加工孔的上方，并控制图像采集装置采集待加工孔的图像信息。

在其中一个实施例中，如果在每次换刀后对所述待加工孔即刻补钻，则分析模块504具体用于在每次补钻结束后，基于所述待加工孔的位置信息获取所述待加工孔的图像信息，并基于所述图像信息确定当前所述待加工孔是否补钻成功。如果在钻孔结束后基于所述待加工孔的位置信息对所有所述待加工孔进行集中补钻，则分析模块504具体用于在集中补钻结束后，基于所有所述待加工孔的位置信息获取所有所述待加工孔的图像信息，并基于所有所述待加工孔的图像信息确定所有所述待加工孔是否补钻成功。

在其中一个实施例中，钻孔机的钻孔装置还包括提醒模块，提醒模块与分析模块504相连，提醒模块用于在确定待加工孔是否补钻成功之后，判断是否补钻成功，如果在每次换刀后对待加工孔即刻补钻、且待加工孔未补钻成功，则进行未补钻成功提醒，并接收用户的确认信息，以及根据确认信息确定是否再次补钻；如果在钻孔结束后基于待加工孔的位置信息对所有待加工孔进行集中补钻、且待加工孔未补钻成功，则进行未补钻成功提醒，并接收用户的确认信息，以及根据确认信息确定出所有需要再次补钻的待加工孔的位置信息，并根据位置信息再次补钻。

在其中一个实施例中，分析模块504具体用于对图像信息进行灰度处理以获得灰度图像；对灰度图像进行边缘检测以获得待加工孔的边缘信息；根据边缘信息确定待加工孔是否补钻成功。

在其中一个实施例中，分析模块504还用于如果根据边缘信息确定待加工孔为圆形孔，则确定待加工孔补钻成功。

需要说明的是，关于本申请中的钻孔机的钻孔装置的描述，请参考本申请中关于钻孔机的钻孔方法的描述，具体这里不再赘述。

本实施例中钻孔机的钻孔装置，通过位置获取模块在电路板钻孔过程中，记录断刀时的待加工孔的位置信息，并通过补钻模块根据待加工孔的位置信息进行补钻，补钻可以是在每次换刀后即刻补钻，或者，是在钻孔结束后，进行集中补钻，通过图像获取模块在补钻后基于待加工孔的位置信息获取待加工孔的图像信息，通过分析模块对待加工孔的图像信息进行分析，确定待加工孔是否补钻成功。由此，根据待加工孔的位置信息进行补钻，通过待加工孔的图像信息来确定是否补钻成功，实现了自动化补钻及检测，相较于传统技术中采用人工进行补钻检测，本方案可以提高检测效率和产品良率，改善经济效益。

为了实现上述实施例，本发明还提出了一种钻孔机。包括上述的钻孔装置，当钻孔机工作时，实现上述实施例的钻孔机的钻孔方法。

上述钻孔机，通过前述钻孔装置及钻孔方法，可以在补钻后根据补钻完成的待加工孔的图像信息自动分析是否补钻成功，实现自动化检测，相较于传统技术中采用人工进行补钻检测，本方案可以提高检测效率和产品良率，改善经济效益。

需要说明的是，在流程图中表示或在此以其他方式描述的逻辑和/或步骤，例如，可以被认为是用于实现逻辑功能的可执行指令的定序列表，可以具体实现在任何计算机可读介质中，以供指令执行系统、装置或设备（如基于计算机的系统、包括处理器的系统或其他可以从指令执行系统、装置或设备取指令并执行指令的系统）使用，或结合这些指令执行系统、装置或设备而使用。就本说明书而言，"计算机可读介质"可以是任何可以包含、存储、通信、传播或传输程序以供指令执行系统、装置或设备或结合这些指令执行系统、装置或设备而使用的装置。计算机可读介质的更具体的示例（非穷尽性列表）包括以下：具有一个或多个布线的电连接部（电子装置），便携式计算机盘盒（磁装置），随机存取存储器（RAM），只读存储器（ROM），可擦除可编辑只读存储器（EPROM或闪速存储器），光纤装置，以及便携式光盘只读存储器（CDROM）。另外，计算机可读介质甚至可以是可在其上打印所述程序的纸或其他合适的介质，因为可以例如通过对纸或其他介质进行光学扫描，接着进行编辑、解译或必要时以其他合适方式进行处理来以电子方式获得所述程序，然后将其存储在计算机存储器中。

应当理解，本发明的各部分可以用硬件、软件、固件或它们的组合来实现。在上述实施方式中，多个步骤或方法可以用存储在存储器中且由合适的指令执行系统执行的软件或固件来实现。例如，如果用硬件来实现，和在另一实施方式中一样，可用本领域公知的下列技术中的任一项或他们的组合来实现：具有用于对数据信号实现逻辑功能的逻辑门电路的离散逻辑电路，具有合适的组合逻辑门电路的专用集成电路，可编程门阵列（PGA），现场可编程门阵列（FPGA）等。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

尽管上面已经示出和描述了本发明的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本发明的限制，本领域的普通技术人员在本发明的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。