金属包覆层叠板、印刷布线板、及该金属包覆层叠板的制造方法

技术领域

本发明涉及金属包覆层叠板、使用了该金属包覆层叠板的印刷布线板、及该金属包覆层叠板的制造方法。

背景技术

通常使用环氧树脂来作为电子设备所用的印刷布线板的基板材料(例如，专利文献1)。近年来，随着电子设备的信号容量增加，要求半导体基板等具有高速通信所需的低介电常数和低损耗角正切等介电性质，但是，使用了环氧树脂的基板的介电性质并不充分。

已知聚苯醚(PPE)的介电常数及损耗角正切等介电性质优越，在从MHz频带到GHz频带的高频带(高频区域)中也具有优越的介电性质。因此，近年来不断研究将PPE用作基板材料，来构成高频带电子设备的印刷布线板的基材。

例如，专利文献2揭载了一种由树脂组合物制造的金属包覆层叠板，该树脂组合物含有：(A)主链末端的羟基被乙烯性不饱和化合物改性了的聚苯醚、(B)异氰尿酸三烯丙酯及氰尿酸三烯丙酯中的至少一种、及(C)不具有苯环的有机过氧化物，并且，若将成分(A)、成分(B)与成分(C)的合计量((A)+(B)+(C))设为100质量％，则成分(C)的含量为0.1～7质量％。

(现有技术文献)

(专利文献)

专利文献1：日本特开2017－035843号公报

专利文献2：WO2016/132929号公报

发明内容

(发明要解决的问题)

上述使用了PPE的印刷布线板的介电性质优越，但在基板与金属箔之间的密接性方面仍有改进的余地。

本发明的一实施方式的目的是提供：基板与金属箔之间的密接性优越且介电性质及耐热性均良好的金属包覆层叠板、使用了该金属包覆层叠板的印刷布线板、及该金属包覆层叠板的制造方法。

(用以解决问题的技术手段)

鉴于上述课题，本发明人锐意研究，结果发现使绝缘层包含作为基板材料的树脂组合物，该树脂组合物包含损耗角正切(Df)在特定范围内的树脂及具有特定体积平均粒径的核壳聚合物颗粒，则对于具备该绝缘层作为基板的金属包覆层叠板而言，即使金属箔的表面粗糙度不大，也能得到基板与金属箔之间的密接性优越的金属包覆层叠板，从而完成了本发明。

即，本发明的一实施方式的金属包覆层叠板具备：含有树脂组合物及纤维基材的绝缘层；以及与所述绝缘层接触的金属箔，其中，所述树脂组合物含有：(A)10GHz下的损耗角正切(Df)为0.0100以下的树脂、及(B)体积平均粒径为10nm～400nm的核壳聚合物颗粒，所述金属箔的表面十处的平均粗糙度(Rz)为2.0μm以下。

另外，本发明的另一实施方式的金属包覆层叠板具备：含有树脂组合物及纤维基材的绝缘层；以及与所述绝缘层接触的金属箔，其中，所述绝缘层的损耗角正切(Df)为0.0100以下，所述金属箔的表面十处的平均粗糙度(Rz)为2.0μm以下，依据JIS C6481对所述金属包覆层叠板所测定的90°金属箔剥离强度为0.43N/mm以上，且依据ISO15024所测定的层间抗断裂韧性(G

另外，本发明的一实施方式的金属包覆层叠板的制造方法包括：将体积平均粒径10nm～400nm的核壳聚合物颗粒(B)分散在含甲乙酮的溶剂中，从而制备母料的工序；将所述母料及树脂(A)溶解混合在含甲乙酮的溶剂中或分散在含甲乙酮的溶剂中，从而制备树脂清漆的工序；使玻璃布含浸所述树脂清漆，从而制备预浸料的工序；以及将金属箔层叠在所述预浸料上的工序，其中，所述金属箔的与所述预浸料接触的界面上的十处的平均粗糙度(Rz)为2.0μm以下。

(发明效果)

根据本发明的一实施方式，能够提供基板与金属箔之间的密接性优越且介电性质及耐热性均良好的金属包覆层叠板。

具体实施方式

以下，对本发明的一实施方式进行说明，但本发明不限定于此。本发明不限定为以下说明的各方案，可在说明书所示的范围内进行各种变更。另外，对不同实施方式或实施例中分别揭载的技术手段进行适当组合而得到的实施方式或实施例也包含在本发明的技术范围内。并且，可对各实施方式中分别揭载的技术手段进行组合，从而形成新的技术特征。另外，本说明书中记载的所有学术文献及专利文献均作为参考文献在本说明书中引用。另外，如无特别说明，则本说明书中表示数值范围的“A～B”意指“A以上(包含A且大于A)且B以下(包含B且小于B)”。

〔1.本发明的一实施方式的技术思想〕

为了使金属包覆层叠板达到所需的介电性质，研究了将聚苯醚等损耗角正切低的树脂用作金属包覆层叠板的基板材料的方法(专利文献2)。本发明人独自发现专利文献2所述技术存在如下的技术课题。即，与使用环氧树脂等损耗角正切高的树脂来制造的基板相比，使用损耗角正切低的树脂来制造的基板与金属箔之间的密接性较差。因此，专利文献2所述的技术在基板与金属箔之间的密接性方面尚有改善的余地。另外，专利文献2揭载的树脂组合物中包含丁二烯－苯乙烯共聚物，使用这种液状树脂时，将其与聚苯醚混合并固化时的相分离构造根据两种树脂的混合比例及固化条件等而复杂变化。因此，所制成的金属包覆层叠板存在基材与金属箔之间的密接性较差的课题，以及介电性质具有局部变化等物性不稳定的课题。

在此，通过增加金属箔的与基板接触的表面的表面粗糙度(Rz)，能够提高基板与金属箔之间的密接性。但是，已知若金属箔的表面粗糙度(Rz)增加，则所得到的金属包覆层叠板的传输损耗较大，因此，优选金属箔的表面的Rz尽可能小，具体而言，优选表面的十处平均粗糙度(Rz)为2μm以下。在现有技术中，若使用了表面粗糙度2μm以下的金属箔，则难以充分确保基材与金属箔之间的密接性。因此，为了提高基板与金属箔之间的密接性，需要改善基板，尤其需要改善基板中所含的树脂组合物。

为解决所述课题，本发明人锐意研究，结果令人惊讶地首次发现通过使用树脂组合物，该树脂组合物含有损耗角正切(Df)在特定范围内的树脂及具有特定体积平均粒径的核壳聚合物颗粒，能够得到基板与金属箔之间的密接性优越的基板(本发明的一实施方式的绝缘层)。经进一步研究，还发现由于树脂组合物中的树脂及核壳聚合物颗粒需充分填充金属箔表面的微小凹凸，所以，树脂组合物中所含的核壳聚合物颗粒的粒径优选在规定范围内。如上所述，本发明人完成了本发明。

另一方面，上述专利文献2中使用的硅系聚合物具有约5μm的较大平均粒径，所以，对于与粗糙度较低的铜箔之间的密接性而言，该硅系聚合物带来的改善效果较小。

〔2.金属包覆层叠板〕

本发明的一实施方式的金属包覆层叠板具备：含有树脂组合物及纤维基材的绝缘层；以及与所述绝缘层接触的金属箔，其中，所述树脂组合物含有：(A)10GHz下的损耗角正切(Df)为0.0100以下的树脂、及(B)体积平均粒径10nm～400nm的核壳聚合物颗粒，所述金属箔的表面十处的平均粗糙度(Rz)为2.0μm以下。

本发明的一实施方式的金属包覆层叠板具有所述方案，所以，金属包覆层叠板的介电性质及耐热性优越，并且基板与金属箔之间的密接性优越。“基板”是指本发明的一实施方式中的绝缘层。此外，金属包覆层叠板的基板(绝缘层)的损耗角正切越低，及/或，金属箔的表面十处的平均粗糙度(Rz)越小，则金属包覆层叠板的介电性质越优越。

本说明书中，也将“本发明的一实施方式的金属包覆层叠板”简称为“本金属包覆层叠板”。即，术语“本金属包覆层叠板”是本发明中的金属包覆层叠板的一个实施方式。

(2－1.绝缘层)

(2－1－1.树脂组合物)

绝缘层包含树脂组合物及纤维基材。以下，将说明绝缘层所含的树脂组合物中可包含的成分。

(树脂(A))

树脂(A)的10GHz下的损耗角正切(Df)为0.0100以下即可，并无特别限定。作为树脂(A)，例如，可举出苯并恶嗪、氰酸酯树脂、聚酰亚胺(PI)、双马来酰亚胺(BMI)、二乙烯基苯等多官能苯乙烯化合物、硅树脂、聚酯树脂、液晶聚合物(LCP)、烃类树脂、聚苯醚、改性聚苯醚(也称为改性polyphenylene oxide。)(PPO)、环烯烃共聚物(COC)、聚(对苯硫醚)(PPS)、聚(醚砜)(PES)、聚(醚醚酮)(PEEK)、聚四氟乙烯(PTFE)等。

优选氰酸酯树脂、BMI、多官能苯乙烯化合物、烃类树脂、聚苯醚及改性聚苯醚，更优选聚苯醚及改性聚苯醚，进而优选改性聚苯醚，从而树脂(A)具有低损耗角正切且为热固化性。已知聚苯醚的损耗角正切约为0.002。

作为树脂(A)，可单独使用从上述各树脂及共聚物等中选出的1种，或可组合使用2种以上。作为树脂(A)，例如，可举出(a)聚苯醚和烃类树脂的混合物、以及(b)氰酸酯树脂和双马来酰亚胺的混合物等。

烃类树脂的热减重温度高，因此优选。烃类树脂在高温下不易分解，因此优选。可以说烃类树脂是热稳定性优越的树脂。

即使向氰酸酯树脂和双马来酰亚胺的混合物中混合入多量二氧化硅，所得到的树脂组合物也具有低粘度且易于处理。二氧化硅的损耗角正切低，因此，含有含多量二氧化硅的树脂组合物的绝缘层具有损耗角正切低的优势。即，若使用氰酸酯树脂和双马来酰亚胺的混合物来作为树脂(A)，则可以通过使树脂组合物进而含有多量的二氧化硅，来得到具有低损耗角正切的绝缘层。

本金属包覆层叠板中，树脂(A)优选含有：具有能供交联的官能团的聚苯醚。树脂(A)更优选为具有能供交联的官能团的聚苯醚。通过所述方案，所得到的金属包覆层叠板具有更优越的介电性质。

作为具有能供交联的官能团的聚苯醚，例如，可举出：(a)聚芳醚共聚物，其包含双官能苯酚及3官能苯酚中的至少一者及2，6－二甲基苯酚；以及(b)以聚(2，6－二甲基－1，4－氧代苯)等聚苯醚为主成分的化合物。更具体而言，作为具有能供交联的官能团的聚苯醚，例如可举出具有式1所示构造的聚苯醚等。

〔化1〕

式1中，s及t各自独立地为0以上的整数。例如，s与t的合计值优选为1～30。另外，s优选为0～20，t优选为0～20。即，优选s表示0～20，t表示0～20，s与t的总和表示1～30。

本发明的一实施方式中，优选树脂(A)是末端被具有碳－碳不饱和双键的取代基改性了的改性聚苯醚(以下，简称为“改性聚苯醚”。)。通过所述方案，所得到的金属包覆层叠板的介电性质更优越。

本发明的一实施方式中，更优选树脂(A)含有具有能供交联的官能团的聚苯醚，且该聚苯醚是末端被具有碳－碳不饱和双键的取代基改性了的改性聚苯醚。通过所述方案，所得到的金属包覆层叠板的介电性质更优越。

作为具有碳－碳不饱和双键的取代基，并无特别限定，例如，可举出丙烯酸酯基、甲基丙烯酸酯基、及下式2所示的取代基。

〔化2〕

式2中，n表示0～10的整数。式2中，(a)若n为1～10中的任一个，则Z表示亚芳基，(b)若n＝0，则Z表示亚芳基或羰基。式2中，R

其中，所述式2中，若n＝0，则表示Z直接键合在了聚苯醚的末端。

作为Z所示的亚芳基及羰基，例如，可举出(a)亚苯基等单环芳族基、及(b)萘环等多环芳族基。另外，还包括：键合至芳香环的氢原子被链烯基、炔基、甲酰基、烷基羰基、链烯基羰基、或炔基羰基等官能基取代了的、单环芳族基及多环芳族基的衍生物。

作为所述式2所示官能基的优选具体例子，可举出含有乙烯基苄基的官能基，具体而言，例如，可举出从下式3或下式4中选出的至少1个取代基等。

〔化3〕

〔化4〕

作为具有碳－碳不饱和双键的取代基的其他具体例子，例如，可举出下式5所示的(甲基)丙烯酸酯基。

〔化5〕

式5中，R

对树脂(A)为改性聚苯醚的情况进行说明。改性聚苯醚的合成方法能够合成末端被具有碳－碳不饱和双键的取代基改性了的改性聚苯醚即可，并无特别限定。具体而言，例如，可举出使用下式6所示的化合物的方法等。

〔化6〕

式6中，n、Z及R

所述式6所示的化合物并无特别限定，例如，优选为对氯甲基苯乙烯及间氯甲基苯乙烯。

作为所述式6所示的化合物，可单独使用上述例示的化合物，也可组合使用2种以上。

对使用了所述式6的化合物的改性聚苯醚合成方法进行具体说明。将聚苯醚的末端的酚性羟基的氢原子被钠及/或钾等碱金属原子取代了的聚苯醚(a)与所述式6所示的化合物(b)溶解在溶剂中，并进行搅拌。由此，经碱金属原子取代了的聚苯醚与所述式6所示的化合物发生反应(以下，也将该反应称为反应A。)，得到末端被具有碳－碳不饱和双键的取代基改性了的改性聚苯醚。

所述反应A优选在存在碱金属氢氧化物的条件下进行。由此，能够适当地进行反应A。

所述碱金属氢氧化物可用作脱卤剂即可，并无特别限定，例如，可举出氢氧化钠等。另外，碱金属氢氧化物通常以水溶液的状态使用，例如，采用氢氧化钠水溶液作为氢氧化钠。

所述反应A的反应时间及反应温度等反应条件可能根据所述式6所示的化合物等而不同，反应条件能够供适当地进行反应A即可，并无特别限定。具体而言，反应A的反应温度优选为室温～100℃，更优选为30～100℃。反应A的反应时间优选为0.5～20小时，更优选为0.5～10小时。

反应A中使用的溶剂能够溶解聚苯醚及所述式6所示的化合物且不阻碍反应A即可，并无特别限定。具体而言，可举出甲苯等。

在碱金属氢氧化物的基础上，反应A优选在还存在相转移催化剂的状况下进行。即，所述反应A优选在存在碱金属氢氧化物和相转移催化剂的情况下反应。由此，能够更适当地进行反应A。

所述相转移催化剂并无特别限定，例如，可举出四正丁基溴化铵等季铵盐等。

本发明的一实施方式的树脂组合物优选含有如上所获得的改性聚苯醚来作为树脂(A)，由此，能够提供具有优越低介电性质及耐热性的金属包覆层叠板。

树脂(A)优选还含有：具有碳－碳不饱和双键的交联剂。换言之，树脂(A)优选由具有碳－碳不饱和双键的交联剂而经过了交联。通过所述方案，树脂(A)的交联结构稳固，使所得到的金属包覆层叠板具有优越的耐热性。

交联剂优选为如下化合物：(a)1分子中具有2个以上碳－碳不饱和双键，且(b)作为树脂(A)所含的树脂及/或共聚物的交联剂来发挥作用。作为这样的化合物的具体例子，例如，优选下式7所示的化合物。

〔化7〕

式7中，与所述式2相同地，R

〔化8〕

[化8]

或、

〔化9〕

〔式中，L表示1以上的整数。〕。

作为交联剂，更具体而言，例如，可举出(a)异氰尿酸三烯丙酯(TAIC)等异氰尿酸三链烯酯化合物、(b)分子中具有2个以上甲基丙烯酰氧基的多官能甲基丙烯酸酯化合物、(c)分子中具有2个以上丙烯酰氧基的多官能丙烯酸酯化合物、以及、(d)分子中具有乙烯基苄基的苯乙烯及二乙烯基苯等乙烯基苄基化合物等。使用上述化合物的情况下，通过其与树脂及/或共聚物的固化反应，能够更适当地形成交联，从而能够提高金属包覆层叠板的耐热性。

作为交联剂，可单独使用上述例示的化合物中的1种，也可组合使用2种以上。另外，也可将1分子中具有2个以上碳－碳不饱和双键的化合物、与1分子中具有1个碳－碳不饱和双键的化合物并用。作为1分子中具有1个碳－碳不饱和双键的化合物，具体而言可举出，1分子中具有1个乙烯基的化合物(单乙烯基化合物)等。

若树脂(A)含有交联剂，则相对于树脂(A)中的(a)树脂及/或共聚物与(b)交联剂的合计100重量份，树脂(A)中的树脂及/或共聚物(除交联剂以外的成分)的含量优选为50～99重量份，更优选为65～95重量份，进而优选为70～90重量份。另外，相对于该合计100重量份，树脂(A)中的交联剂的含量优选为1～50重量份，更优选为5～35重量份，进而优选为10～30重量份。即，以重量比计，树脂(A)中的、(a)树脂及/或共聚物与(b)交联剂的含量比(树脂及/或共聚物︰交联剂)优选为99︰1～50︰50，更优选为95︰5～65︰35，进而优选90︰10～70︰30。(a)树脂及/或共聚物与(b)交联剂各自的含量满足所述重量比，则能够适当地进行树脂及/或共聚物与交联剂的固化反应，故而所得到的金属包覆层叠板的耐热性优越，且绝缘层与金属箔之间的密接性优越。

作为上述聚苯醚，例如，可优选运用日本特开2017－128718等中的披露。

(核壳聚合物颗粒(B))

核壳聚合物颗粒(B)具有：存在于其内部的、包含交联聚合物的核层；以及覆盖核层的周围或一部分的至少1个壳层。从(a)树脂组合物的粘度低从而易处理的观点，(b)将核壳聚合物颗粒(B)稳定地分散在树脂组合物中的观点，及(c)提高核壳聚合物颗粒(B)带来的增韧效果的观点来看，以核层/壳层(形成各层聚合物的单体的重量比)的值计，核层与壳层的重量比的范围优选为50/50～99/1，更优选为60/40～95/5，进而优选为70/30～90/10。增韧效果是指使所得到的金属包覆层叠板的层间抗断裂韧性(G

核层优选包括交联了的聚合物且实质上不溶于溶剂。因此，核层的凝胶含量优选为60重量％以上，更优选为80重量％以上，进而优选为90重量％以上，尤其优选为95重量％以上。

核壳聚合物颗粒(B)的核层优选包含橡胶弹性体，该橡胶弹性体由从二烯系单体及(甲基)丙烯酸酯系单体中选出的至少1种单体50重量％以上100重量％以下，与其他可共聚的乙烯基单体0重量％以上50重量％以下聚合而形成。另外，所述其他可共聚的乙烯基单体优选为从芳族乙烯基化合物、乙烯基氰化物、不饱和羧酸衍生物、(甲基)丙烯酰胺衍生物、及、马来酰亚胺衍生物中选出的1种以上。通过所述方案，所得到的金属包覆层叠板的绝缘层与金属箔之间的密接性优越。

核壳聚合物颗粒(B)的核层更优选包含如下橡胶弹性体：由从二烯系单体及(甲基)丙烯酸酯系单体中选出的至少1种单体60重量％以上100重量％以下，与其他可共聚的乙烯基单体0重量％以上40重量％以下聚合而形成的橡胶弹性体，进而优选包含如下橡胶弹性体：由从二烯系单体及(甲基)丙烯酸酯系单体中选出的至少1种单体70重量％以上100重量％以下，与其他可共聚的乙烯基单体0重量％以上30重量％以下聚合而成的橡胶弹性体。

以下，将“从二烯系单体及(甲基)丙烯酸酯系单体中选出的单体”称为“单体a”。所述其他可共聚的乙烯基单体意指可与单体a共聚的乙烯基单体。本说明书中，(甲基)丙烯酰是指丙烯酰及/或甲基丙烯酰。

作为所述二烯系单体，例如，可举出丁二烯、异戊二烯、氯丁二烯等，尤其优选丁二烯。作为所述(甲基)丙烯酸酯系单体，例如，可举出丙烯酸丁酯、丙烯酸2－乙基己酯、甲基丙烯酸月桂酯等，尤其优选丙烯酸丁酯及丙烯酸2－乙基己酯。可单独使用这些单体，也可组合使用2种以上。

相对于整个核层的重量(100重量％)，所述1种以上单体a的使用量优选为50重量％以上，更优选为60重量％以上，进而优选为70重量％以上。若1种以上单体a的使用量为50重量％以上，则能够充分发挥核壳聚合物颗粒(B)所带来的增韧效果。

所述核层可为1种单体a聚合而成的均聚物，或为2种以上单体a的共聚物。另外，所述核层可为(a)1种以上单体a与(b)可与单体a共聚的乙烯基单体的共聚物。作为所述可共聚的乙烯基单体，可举出从芳族乙烯基化合物、乙烯基氰化物、不饱和羧酸衍生物、(甲基)丙烯酰胺衍生物、及、马来酰亚胺衍生物中选出的1种以上单体。作为芳族乙烯基化合物，例如，可举出苯乙烯、α－甲基苯乙烯、乙烯基萘等。作为乙烯基氰化物，例如，可举出(甲基)丙烯腈、经取代了的丙烯腈等。作为不饱和羧酸衍生物，例如，可举出(甲基)丙烯酸、衣康酸、巴豆酸、马来酸酐等。作为(甲基)丙烯酰胺衍生物，可举出(甲基)丙烯酰胺酸(包括其N－取代化合物)等。作为马来酰亚胺衍生物，可举出马来酰亚胺(包含其N－取代化合物)等。可单独使用这些单体，也可组合使用2种以上。相对于整个核层的重量(100重量％)，这些可共聚的乙烯基单体的使用量优选为50重量％以下，更优选为40重量％以下。尤其是从能够降低核壳聚合物颗粒(B)的损耗角正切，从而得到具有优越的电特性的金属包覆层叠板的观点来看，核层优选为苯乙烯－丁二烯橡胶。

本发明的一实施方式中，所述核层多为单层结构，但也可为多层结构。当核层为多层结构时，各层的聚合物组分可不同。

为了调节交联度，或者为了通过覆盖核层来抑制树脂(A)及溶剂所带来的核层的溶胀，可使用交联性单体来作为核层的构成成分。作为交联性单体，例如，可举出二乙烯基苯、丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、(异)氰脲酸三烯丙酯、(甲基)丙烯酸烯丙酯、衣康酸二烯丙酯、邻苯二甲酸二烯丙酯等。核壳聚合物颗粒(B)100重量％中，交联性单体的使用量优选为0.2～7重量％，更优选为0.5～5重量％，进而优选为1～3重量％。交联性单体的使用量在7重量％以内，则核壳聚合物颗粒(B)具有充分的增韧效果。尤其是，用交联性单体覆盖核层，从而形成中间层，能够起到抑制树脂(A)及溶剂带来的溶胀的效果，以及抑制树脂清漆的粘度及树脂组合物的溶融粘度上升的效果。另外，在抑制核壳聚合物颗粒(B)彼此之间熔融的方面也是有效的，因此，在制造树脂组合物时，能够较好地抑制核壳聚合物颗粒(B)对搅拌槽槽壁等的附着。作为用来形成中间层的化合物，并无特别限定，优选异氰脲酸三烯丙酯(TAIC)等异氰尿酸三链烯酯化合物。

另外，为了调节构成所述核层的聚合物的分子量及/或交联度，可以在核层的聚合中使用链转移剂。作为可使用的链转移剂，例如，可列举碳原子数5～20的烷基硫醇。核层100重量％中，链转移剂的使用量优选为5重量％以下，更优选为3重量％以下。链转移剂的使用量在5重量％以内，则核层中所含的未交联成分的量不会增加，所得到的树脂组合物具有适当的粘度从而易于处理。

核层可含有芳族乙烯基交联物。作为芳族乙烯基交联物，可举出芳族乙烯基化合物与上述交联性单体的共聚物。作为能供形成芳族乙烯基交联物的芳族乙烯基化合物，例如，可举出苯乙烯、2－乙烯基萘等无取代乙烯基芳族化合物；α－甲基苯乙烯等取代乙烯基芳族化合物；3－甲基苯乙烯、4－甲基苯乙烯、2，4－二甲基苯乙烯、2，5－二甲基苯乙烯、3，5－二甲基苯乙烯、2，4，6－三甲基苯乙烯等环烷基化乙烯基芳族化合物；4－甲氧基苯乙烯、4－乙氧基苯乙烯等环烷氧基化乙烯基芳族化合物；2－氯苯乙烯、3－氯苯乙烯等环卤化乙烯基芳族化合物；4－乙酰氧基苯乙烯等环酯取代乙烯基芳族化合物；4－羟基苯乙烯等环羟基化乙烯基芳族化合物。核层含有芳族乙烯基交联物，则所得到的金属包覆层叠板具有高韧性且刚性不降低，因此优选。

核层可以含有聚硅氧烷橡胶系弹性体。作为聚硅氧烷橡胶系弹性体，例如，可使用由二甲基甲硅烷氧基、甲基苯基甲硅烷氧基、二苯基甲硅烷氧基等这类经过了二烷基取代或二芳基取代后的甲硅烷氧基单元构成的聚硅氧烷橡胶。另外，根据需要，对所述聚硅氧烷橡胶系弹性体可通过以下方法导入了交联结构：(i)聚合时并用部分多官能性烷氧基硅烷化合物的方法；(ii)使具有乙烯反应性基的硅烷化合物发生自由基反应的方法。

核壳聚合物颗粒(B)的壳层是通过将可枝接共聚的单体(用来形成壳的单体)枝接聚合到作为核层的交联聚合物而形成的层。

术语“壳层”意指其至少一部分存在于核壳聚合物颗粒的最外侧。换言之，无需壳层的所有部分都存在于核壳聚合物颗粒的最外侧。壳层的一部分也可嵌入核层中。

对构成壳层的聚合物的种类并无特别限定。从与树脂(A)的亲和性高的观点来看，构成壳层的聚合物优选是从(甲基)丙烯酸酯系单体、芳族乙烯基系单体、氰化乙烯基系单体、不饱和羧酸衍生物、(甲基)丙烯酰胺衍生物、及、马来酰亚胺衍生物中选出的1种以上发生聚合而得到的(共)聚合物。

尤其是为了使壳层对树脂(A)具有化学反应性，构成壳层的聚合物更优选是(a)与(b)共聚而得到的共聚物，其中，(a)是从上述(甲基)丙烯酸酯系单体、芳族乙烯基系单体、氰化乙烯基系单体、不饱和羧酸衍生物、(甲基)丙烯酰胺衍生物、或马来酰亚胺衍生物中选出的1种以上，(b)是具有从环氧基、羧基、羟基、氨基、及碳－碳双键中选出的1种以上官能基的乙烯基单体。这些官能基也可对树脂(A)、固化剂、固化催化剂等具有反应性。结果是能有效地防止核壳聚合物颗粒(B)在固化条件下彼此重新聚集而带来的分散状态变差。

作为所述(甲基)丙烯酸酯系单体，例如，可举出(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸2－乙基己酯等(甲基)丙烯酸烷基酯。甲基丙烯酸甲酯也称为MMA。作为芳族乙烯基系单体，例如，可举出苯乙烯、α－甲基苯乙烯等烷基取代苯乙烯、溴苯乙烯、氯苯乙烯等卤素取代苯乙烯类等。作为氰化乙烯基系单体，可举出(甲基)丙烯腈、经取代了的(甲基)丙烯腈等。作为不饱和羧酸衍生物，例如，可举出(甲基)丙烯酸、衣康酸、巴豆酸、马来酸酐等。作为(甲基)丙烯酰胺衍生物，可举出(甲基)丙烯酰胺(包括其N－取代化合物)等。作为马来酰亚胺衍生物，可举出马来酰亚胺(包括其N－取代化合物)等。作为具有反应性官能基的单体，例如，作为具有反应性侧链的(甲基)丙烯酸酯类，可举出(甲基)丙烯酸2－羟乙酯、(甲基)丙烯酸2－氨基乙酯、(甲基)丙烯酸缩水甘油基酯等；作为具有反应性官能基的乙烯基醚，可举出缩水甘油基乙烯基醚、烯丙基乙烯基醚等。甲基丙烯酸缩水甘油基酯也称为甲基丙烯酸缩水甘油酯。

从提高绝缘层与金属箔之间的密接性的观点来看，核壳聚合物颗粒(B)的壳层优选具有环氧基。

本发明人首次发现：若壳层具有环氧基，则即使将环氧固化系树脂之外的树脂用作树脂(A)，也能够提高金属包覆层叠板的层间抗断裂韧性(G

另外，若树脂组合物含有环氧基，则绝缘层与金属箔之间的密接性与环氧基的含量成比例地增加，但是绝缘层的介电性质与环氧基的含量成比例地降低。因此，(a)从绝缘层与金属箔之间的密接性的观点来看，树脂组合物优选含有环氧基，但(b)从介电性质的观点来看，树脂组合物优选实质不含有环氧基。设定树脂组合物中所含的环氧基的量时，优选考虑绝缘层的介电性质、与绝缘层和金属箔之间的密接性的平衡。例如，树脂组合物优选含有少量环氧基，具体而言，优选通过使核壳聚合物颗粒(B)的壳层具有环氧基，来使树脂组合物具有少量的环氧基。

本发明的一实施方式中，核壳聚合物颗粒(B)由用来形成壳层的单体(合计100质量％)的聚合物构成，该用来形成壳层的单体由芳族乙烯基系单体(尤其是苯乙烯)0～80质量％(更优选为10～70质量％，进而优选为10～60质量％)、氰化乙烯基系单体(尤其是丙烯腈)0～50质量％(更优选为1～30质量％，进而优选为5～25质量％，尤其优选为10～25质量％)、(甲基)丙烯酸酯系单体(尤其是甲基丙烯酸甲酯)0～50质量％(更优选为5～45质量％)、具有反应性官能基的单体(尤其是甲基丙烯酸缩水甘油基酯)0～50质量％(更优选为5～30质量％，进而优选为10～25质量％，尤其优选为15～20质量％)组合而成。

在100重量％核壳聚合物颗粒(B)中，优选30重量％以上由苯乙烯单元构成，更优选40重量％以上由苯乙烯单元构成，进而优选50重量％以上由苯乙烯单元构成。通过所述方案，能够降低核壳聚合物颗粒(B)的损耗角正切，从而得到具有优越的电特性的金属包覆层叠板。

本发明的一实施方式中，所述壳层可为单层结构或多层结构。若壳层为多层结构，则各层的聚合物组分可不同。

树脂组合物中的核壳聚合物颗粒(B)的体积平均粒径为10nm～400nm，优选为30nm～350nm，更优选为50nm～300nm，进而优选为80nm～250nm，尤其优选为100nm～200nm。通过所述方案，能够充分发挥核壳聚合物颗粒(B)所带来的增韧效果，从而提供绝缘层与金属箔之间的密接性优越的金属包覆层叠板。例如，树脂组合物中的核壳聚合物颗粒(B)的体积平均粒径可使用Microtrac(日机装株式会社制造，Microtrac UPA)来测定。关于金属包覆层叠板中的核壳聚合物颗粒(B)的体积平均粒径，例如，可对金属包覆层叠板进行切割，对切割面进行拍摄，并使用所得到的成像数据(拍摄的图像)来进行测定。

核壳聚合物颗粒(B)优选以一次颗粒的状态分散在树脂组合物中。例如，体积平均粒径(Mv)/个数平均粒径的值为3以下，则能够确定核壳聚合物颗粒(B)以一次颗粒的状态分散着。体积平均粒径(Mv)/个数平均粒径的值优选为2.5以下，更优选为2以下，进而优选为1.5以下。所述体积平均粒径(Mv)/个数平均粒径的值若超过3，则表示核壳聚合物颗粒(B)形成了二次聚集体。另外，个数平均粒径(Mn)也可通过上述方法与体积平均粒径同样地测定。体积平均粒径(Mv)除以个数平均粒径(Mn)，就能够求取体积平均粒径(Mv)/个数平均粒径的值。

从能够容易地确保树脂组合物中的分散直径的观点来看，核壳聚合物颗粒(B)的一次粒径优选为10nm～400nm，更优选为30nm～350nm，更优选50nm～300nm，进而优选为80nm～250nm，尤其优选为100nm～200nm。若所述体积平均粒径(Mv)/个数平均粒径的值为3以下，则可将体积平均粒径的值直接转用为平均一次粒径。

核壳聚合物颗粒(B)的制造方法并无特别限定，可采用周知的方法，例如，可通过乳化聚合、悬浮聚合、微悬浮聚合等来制造。其中，基于多级式乳化聚合的制造方法尤其适用。作为乳化聚合中适用的乳化(分散)剂，具体而言，可举出二辛基磺基琥珀酸及十二烷基苯磺酸等烷基磺酸或芳基磺酸、烷基醚磺酸或芳基醚磺酸、十二烷基硫酸等烷基硫酸或芳基硫酸、烷基醚硫酸或芳基醚硫酸、经烷基或芳基取代的磷酸、经烷基醚或芳基醚取代的磷酸、十二烷基肌氨酸等N－烷基或芳基肌氨酸、油酸及硬脂酸等烷基羧酸或芳基羧酸、烷基醚羧酸或芳基醚羧酸等这些各种酸类的碱金属盐或铵盐；经烷基或芳基取代的聚乙二醇等非离子性乳化剂或分散剂；聚乙烯醇、经烷基取代的纤维素、聚乙烯吡咯烷酮、聚丙烯酸衍生物等分散剂。这些可单独使用1种，或适当组合使用2种以上。

从聚合稳定性的观点来看，乳化剂优选为阴离子性乳化剂，更优选为碱金属盐的阴离子性乳化剂，进而优选为钠盐及/或钾盐的阴离子性乳化剂。

从本发明的一个优选实施方式的主旨来看，在含核壳聚合物颗粒的水性溶剂分散液的制备过程中，可在不影响分散稳定性的范围内尽可能少地使用这些乳化(分散)剂。或者，可在树脂组合物的制作过程中，将这些乳化(分散)剂提取并除去直至其残留量不影响树脂组合物的预期用途物性。因此，乳化(分散)剂更优选为水溶性。

相对于树脂(A)100重量份，树脂组合物中的核壳聚合物颗粒(B)的含量优选为1重量份～30重量份，更优选为2重量份～20重量份，进而优选为3重量份～15重量份，尤其优选为5重量份～12重量份。通过所述方案，所得到的金属包覆层叠板具有兼备(a)绝缘层与金属箔之间的密接性优越、及(b)损耗角正切低从而具有优越的介电性质的优势。

核壳聚合物颗粒(B)的损耗角正切优选为0.1000以下，更优选为0.0300以下，进而优选为0.0150，尤其优选为0.0100以下。通过所述方案，所得到的金属包覆层叠板的损耗角正切低，介电性质(电特性)优越。核壳聚合物颗粒(B)的损耗角正切可使用空腔谐振器装置等来测定，具体测定方法将在后述实施例中说明。

(其他成分)

树脂组合物可包含：不含交联剂的树脂(A)、及核壳聚合物颗粒(B)，也可包含：含交联剂的树脂(A)、及核壳聚合物颗粒(B)。在含有树脂(A)及核壳聚合物颗粒(B)的基础上，树脂组合物还可含有其他成分。作为其他成分，例如，可举出无机填充剂、阻燃剂、及添加剂等。

树脂组合物优选还含有无机填充剂(D)。

本发明的一实施方式中可使用的无机填充剂(D)并无特别限定。例如，作为无机填充剂(D)，可举出球状二氧化硅、硫酸钡、氧化硅粉末、破砕二氧化硅、煅烧滑石、钛酸钡、氧化钛、粘土、氧化铝、云母、勃姆石、硼酸锌、锡酸锌、其他金属氧化物及金属水合物等。若树脂组合物含有无机填充剂(D)，则所得到的金属包覆层叠板的热膨胀能够得到抑制，并且尺寸稳定性提高。

作为无机填充剂(D)，优选使用二氧化硅，从而所得到的金属包覆层叠板的耐热性及损耗角正切优越。

在树脂组合物含有无机填充剂(D)的情况下，相对于树脂(A)及核壳聚合物颗粒(B)的合计含量100重量份，树脂组合物中的无机填充剂(D)的含量优选为40～200重量份。无机填充剂(D)的含量在所述的200重量份以内，则制作绝缘层时树脂清漆向纤维基材中的浸渍性不降低，绝缘层与金属箔之间的密接性也不降低。

树脂组合物在含有树脂(A)及核壳聚合物颗粒(B)的基础上，可含有上述无机填充剂(D)，进而还可含有其他添加剂。作为其他添加剂，例如，可举出有机硅系消泡剂、及丙烯酸酯系消泡剂等消泡剂、阻燃剂、热稳定剂、抗静电剂、增效剂、紫外线吸收剂、染料及颜料、润滑剂、以及润湿分散剂等分散剂，等等。

(2－1－2.纤维基材)

作为纤维基材，具体而言，例如，可举出玻璃布、芳族聚酰胺布、聚酯布、玻璃无纺布、芳族聚酰胺无纺布、聚酯无纺布、纸浆纸、及棉绒纸等。作为纤维基材，优选玻璃布，更优选扁平处理加工过的玻璃布，从而能够得到机械强度优越的金属包覆层叠板。作为玻璃布的扁平处理加工，具体而言，例如，可通过压辊在适当的压力下连续挤压玻璃布，从而将纤维线压缩为扁平。纤维基材的厚度例如通常可为0.04～0.3mm。

(2－1－3.绝缘层的损耗角正切)

关于绝缘层的损耗角正切，在10GHz的条件下，优选为0.0100以下，更优选为0.0080以下，进而优选为0.0060以下，尤其优选为0.0040以下。绝缘层的损耗角正切的下限并无特别限定，例如，大于0.0000。绝缘层的损耗角正切在所述范围内，则金属包覆层叠板的电特性优越。可通过与核壳聚合物颗粒(B)的损耗角正切相同的测定方法来测定绝缘层的损耗角正切。另外，关于层叠在了金属包覆层叠板中的绝缘层，从金属包覆层叠板除去金属箔后，可使用所得到的绝缘层，通过与核壳聚合物颗粒(B)的损耗角正切相同的测定方法来测定绝缘层的损耗角正切。从金属包覆层叠板除去金属箔的方法并无特别限定，例如，可举出用蚀刻液溶解金属包覆层叠板的金属的方法等。

(2－2.金属箔)

本金属包覆层叠板所具备的金属箔并无特别限定，可举出铜箔、银箔、金箔等。从成本及导电性的观点来看，这些之中优选铜箔。

金属箔的表面十处的平均粗糙度(Rz)为2.0μm以下，优选为1.5μm以下，更优选为1.0μm以下。通过所述方案，所得到的金属包覆层叠板具有优越的介电性质。例如，可通过依据JISB 0601的方法及使用扫描型电子显微镜观察的方法等，来测定金属箔的表面十处的平均粗糙度。另外，关于层叠在了金属包覆层叠板中的金属箔，从金属包覆层叠板将金属箔剥离后，可使用剥离后的金属箔，通过上述方法来测定其表面十处的平均粗糙度。

(2－3.金属包覆层叠板的物性)

(玻璃化转变温度(Tg))

可通过金属包覆层叠板的玻璃化转变温度(Tg)来评价金属包覆层叠板的耐热性。金属包覆层叠板的玻璃化转变温度(Tg)越高，则表示金属包覆层叠板的耐热性越优越。金属包覆层叠板的玻璃化转变温度(Tg)优选为170℃以上，更优选为180℃以上，进而优选为190℃以上，尤其优选为200℃以上。金属包覆层叠板的玻璃化转变温度(Tg)的上限并无特别限定，例如，为400℃以下。金属包覆层叠板的玻璃化转变温度(Tg)在所述范围内，则金属包覆层叠板的耐热性优越。关于“金属包覆层叠板的玻璃化转变温度(Tg)”，可使用具有绝缘层及金属箔的金属包覆层叠板，利用热机械分析装置(TMA)等来测定，具体测定方法将在后述实施例中说明。另外，使用金属包覆层叠板，利用热机械分析装置(TMA)等来测得的玻璃化转变温度(Tg)是基于绝缘层的Tg。因此，可以说使用绝缘层并利用热机械分析装置(TMA)等来测得的玻璃化转变温度(Tg)也就是具有该绝缘层的金属包覆层叠板的玻璃化转变温度(Tg)。

(90°金属箔剥离强度)

金属包覆层叠板中的绝缘层与金属箔之间的密接性可通过90°金属箔剥离强度(N/mm)来评价。金属包覆层叠板的90°金属箔剥离强度越大，则表示金属包覆层叠板的绝缘层与金属箔之间的密接性越优越。金属包覆层叠板的90°金属箔剥离强度优选超过0.42N/mm，更优选为0.43N/mm以上，更优选为0.45N/mm以上，进而优选为0.50N/mm以上，尤其优选为0.55N/mm以上。金属包覆层叠板的90°金属箔剥离强度的上限并无特别限定，例如，为2N/mm以下。金属包覆层叠板的90°金属箔剥离强度在所述范围内，则金属包覆层叠板的绝缘层与金属箔之间的密接性优越。本说明书中，金属包覆层叠板的90°金属箔剥离强度是基于JIS C6481的方法来测得的值。具体测定方法将在后述实施例中说明。

(层间抗断裂韧性(G

金属包覆层叠板中的绝缘层与金属箔之间的密接性还受到层间抗断裂韧性(G

本发明的一实施方式的金属包覆层叠板可为如下方案。即，本发明的另一实施方式的金属包覆层叠板具备：含有树脂组合物及纤维基材的绝缘层；以及与所述绝缘层接触的金属箔，所述绝缘层在10GHz下的损耗角正切(Df)为0.0100以下，所述金属箔的表面十处的平均粗糙度(Rz)为2.0μm以下，依据JIS C6481来测定的所述金属包覆层叠板的90°金属箔剥离强度为0.43N/mm以上，且依据ISO15024来测定的所述金属包覆层叠板的层间抗断裂韧性(G

关于本发明的另一实施方式的金属包覆层叠板的各方面，可适当援引已说明的内容。

〔3.金属包覆层叠板的制造方法〕

本发明的一实施方式的金属包覆层叠板的制造方法包括：将体积平均粒径10nm～400nm的核壳聚合物颗粒(B)分散在含甲乙酮的溶剂中，从而制备母料的工序；将所述母料及树脂(A)溶解混合在含甲乙酮的溶剂中或分散在含甲乙酮的溶剂中，从而制备树脂清漆的工序；使玻璃布含浸所述树脂清漆，从而制备预浸料的工序；将金属箔层叠在所述预浸料上的工序，其中，所述金属箔的与所述预浸料接触的界面上的十处的平均粗糙度(Rz)为2.0μm以下。

本发明的一实施方式的金属包覆层叠板的制造方法具有所述方案，因此，能够提供介电性质及耐热性优越且绝缘层(基板)与金属箔之间的密接性优越的金属包覆层叠板。

本发明的一实施方式的金属包覆层叠板的制造方法可较好用于制造“〔2.金属包覆层叠板〕”栏目中说明过的金属包覆层叠板。因此，本发明的一实施方式的金属包覆层叠板的制造方法中，关于树脂(A)、核壳聚合物颗粒(B)、纤维基材及金属箔、以及无机填充剂(D)及阻燃剂等的说明，可适当援引“〔2.金属包覆层叠板〕”栏目中的内容。

(制备母料的工序)

核壳聚合物颗粒(B)通过如上所述的周知的方法来制造，最终以分散在水性溶剂中的状态来得到，即，作为含核壳聚合物颗粒(B)的水性溶剂分散液(也称为水性胶乳。)而得到。因此，制备母料的工序也可以说是将含核壳聚合物颗粒(B)的分散液中的溶剂，从水性溶剂置换为含甲乙酮的溶剂。核壳聚合物颗粒(B)优选通过多级式乳化聚合来制造，从而以水性胶乳的形式而得到。

含甲乙酮的溶剂(以下也简称为溶剂。)也可包含甲乙酮以外的溶剂。作为可包含在溶剂中的除甲乙酮以外的溶剂，可举出(a)水；(b)甲苯、二甲苯等芳族烃类；(c)乙酸乙酯、甲醚乙酸丙二醇单酯等酯类；(d)丙酮、甲乙酮、甲基异丁基酮、环己酮等酮类；以及(e)丁醇、甲基溶纤剂、丁基溶纤剂、丙二醇单甲醚、二甲基甲酰胺、二甲基乙酰胺、二甲基亚砜、及N－甲基－2－吡咯烷酮等溶剂。

对母料制备工序的一实施方式进行具体说明。母料制备工序可依次包含：从含核壳聚合物颗粒(B)的水性溶剂分散液(优选为通过乳化聚合而得到的水性胶乳)得到核壳聚合物颗粒疏松聚集体的第1工序、从所述核壳聚合物颗粒疏松聚集体得到含所述核壳聚合物颗粒(B)及溶剂的颗粒分散液的第2工序、从所述颗粒分散液中使溶剂及/或水蒸发的第3工序。

对第1工序、第2工序及第3工序进行更具体说明。

第1工序中，将所述含核壳聚合物颗粒(B)的水性溶剂分散液与溶剂混合，然后进一步与水混合，从而得到含漂浮性的核壳聚合物颗粒疏松聚集体的浆液。

第2工序中，从浆液中除去液相，从而得到核壳聚合物颗粒疏松聚集体，然后将核壳聚合物颗粒疏松聚集体与溶剂混合，从而得到含所述核壳聚合物颗粒(B)及溶剂的颗粒分散液。第2工序所得到的颗粒分散液含水，因此也称为含水颗粒分散液。

作为第1工序及第2工序中所使用的混合装置，可使用公知的装置。例如，可使用具有搅拌叶片的搅拌槽等常规装置，或使用静态混合器(静止混合器)及流水线式混合器(将搅拌装置结合在部分管道中)等。

第3工序从颗粒分散液中使溶剂及/或水蒸发。

第3工序中，从颗粒分散液中使溶剂及/或水蒸发的方法并无特别限定，可适当使用公知的方法。例如，可举出如(a)向槽内装入所述颗粒分散液，在加热减压下进行馏去的方法；(b)在槽内使干燥气体与所述混合物逆流接触的方法；(c)使用薄膜式蒸发机来进行连续式蒸发的方法；(d)使用具备脱挥装置的挤出机或连续式搅拌槽的方法等。可在不影响所得到的母料的品质的范围内，适当选择馏去水时的温度及所需时间等条件。

通过依次进行所述第1工序～第3工序，可以容易地获得以高浓度稳定分散着核壳聚合物颗粒(B)的母料。所述第1工序～第3工序的可操作性优越，因此，制备母料的工序优选包括所述第1工序～第3工序。

关于制备母料的工序所得到的母料中的水的含量，母料100重量％中，水的含量优选为1.00重量％以下，更优选为0.50重量％以下，更优选为0.30重量％以下，更优选为0.20重量％以下，更优选为0.15重量％以下，更优选为0.14重量％以下，更优选为0.13重量％以下，进而优选为0.12重量％以下，尤其优选为0.11重量％以下。水的含量在1重量％以内，则所得到的绝缘层具有优越的表面美感，且具有绝缘层不起泡的优点。

关于制备母料的工序所得到的母料中的核壳聚合物颗粒(B)的含量，相对于母料的总重量(100重量％)，核壳聚合物颗粒(B)的含量优选为20～40重量％，更优选为22～38重量％，进而优选为24～36重量％。母料中的核壳聚合物颗粒(B)的含量为(a)20重量％以上，则不会将过量溶剂引入到制造绝缘层时所用的树脂清漆中，因此加工性良好，母料中的核壳聚合物颗粒(B)的含量为(b)40重量％以下，则母料具有适当的粘度，因此操作性良好。

出于与核壳聚合物颗粒(B)的含量要求相同的理由，关于制备母料的工序所得到的母料中的溶剂的合计含量，相对于母料的总重量(100重量％)，溶剂的合计含量优选为60～80重量％，更优选为62～78重量％，进而优选为64～76重量％。

(树脂清漆的制备工序)

树脂清漆的制备工序也可以说成是，将母料和树脂(A)在含甲乙酮的溶剂中混合或分散在含甲乙酮的溶剂中的工序。

树脂清漆是将树脂(A)和含核壳聚合物颗粒(B)的母料溶解混合在溶剂中或分散在溶剂中而成的。其中，术语“溶解混合”意指通过溶解来混合。

也可以说树脂清漆是将树脂(A)和含核壳聚合物颗粒(B)的母料在溶剂中混合而成的，或是将树脂(A)和该母料分散在溶剂中而成的。

树脂清漆还可包含无机填充剂(D)、阻燃剂、及添加剂等。

树脂清漆优选还可包含反应引发剂。树脂清漆包含反应引发剂，则所得到的金属包覆层叠板的Tg及耐热性能够提高。另外，树脂(A)包含交联剂且树脂清漆包含反应引发剂，则树脂(A)中的树脂及/或共聚物与交联剂之间的反应性能够提高。结果是所得到的金属包覆层叠板的Tg及耐热性进一步提高。

反应引发剂并无特别限定，能够促进树脂(A)的固化反应(a)、及/或、树脂(A)中的树脂及/或共聚物与交联剂之间的固化反应(b)即可。具体而言，例如，可举出α，α’－双(叔丁基过氧间异丙基)苯、2，5－二甲基－2，5－双(叔丁基过氧)己烷、过氧化苯甲酰、3，3’，5，5’－四甲基－1，4－联苯醌、四氯苯醌、2，4，6－三叔丁基苯氧基、叔丁基过氧碳酸单异丙酯、偶氮二异丁腈等氧化剂。另外，可根据需要将羧酸金属盐等与反应引发剂并用。由此，能够进一步促进树脂(A)的固化反应(a)、及/或、树脂(A)中的树脂及/或共聚物与交联剂之间的固化反应(b)。这些反应引发剂之中，优选使用α，α’－双(叔丁基过氧间异丙基)苯。α，α’－双(叔丁基过氧间异丙基)苯的反应起始温度较高，因此就预浸料干燥处理等这种不需要实施固化的情况而言，能够抑制固化反应的行进，从而能够抑制树脂清漆的保存性降低。此外，α，α’－双(叔丁基过氧间异丙基)苯的挥发性低，不会在预浸料干燥时及树脂清漆保存时挥发，稳定性良好。另外，反应引发剂可单独使用1种，也可组合使用2种以上。

若树脂清漆包含反应引发剂，则相对于树脂(A)+核壳聚合物颗粒(B)的合计100重量份，反应引发剂的含量优选为0.01～3重量份。

对制备树脂清漆的工序进行具体说明。首先，将包含树脂(A)及核壳聚合物颗粒(B)的母料(a)、以及任选的相溶型阻燃剂等可溶于含甲乙酮的溶剂中的任意成分(b)，投入溶剂中并混合。此时，可根据需要进行加热。通过该操作，树脂(A)和可溶于含甲乙酮的溶剂中的任意成分溶解在溶剂中，而核壳聚合物颗粒(B)分散在溶剂中。之后，任选地添加不溶于含甲乙酮的溶剂中的任意成分，例如，添加无机填充材(D)及非相溶型的阻燃剂等。之后，各组分分散在溶剂中直至各组分达到预定的分散状态，从而得到树脂清漆。可使用球磨机、珠磨机、行星式混合机、辊磨机等装置来进行混合及分散。

若树脂(A)包含交联剂，则使用树脂清漆来制造预浸料时，交联剂可能挥发。因此，为了使最终得到的金属包覆层叠板中所含的交联剂的含量为所述“(树脂(A))”栏目中说明的含量，在设定树脂(A)中的交联剂的混合量时，需要考虑到制造预浸料时的交联剂的挥发量。

(制备预浸料的工序)

对制备预浸料的工序进行具体说明。可使纤维基材含浸树脂清漆，然后，使所得到的纤维基材干燥，从而制备预浸料。

可通过浸涂及涂敷等，使纤维基材含浸树脂清漆。可根据需要反复进行该含浸。另外，此时，也可使用组分及/或浓度不同的多种树脂清漆来反复含浸，最终调整为预期的组分(含量比)及树脂量。

在预期的加热条件下，例如，在80～170℃下，将含浸有树脂清漆的纤维基材加热1～10分钟来除去溶剂，从而得到树脂半固化了的预浸料。

(金属箔层叠的工序)

对金属箔层叠的工序进行具体说明。层叠一个或多个预浸料，并且，将金属箔层叠在所得到的预浸料层叠体的上下两个表面或任一个单面，对所得到的层叠体进行加热加压成形来使其一体化。由此，可以得到在两个表面具有金属箔的金属包覆层叠板、或在单面具有金属箔的金属包覆层叠板。可根据要制造的金属包覆层叠板的厚度及预浸料的树脂清漆的组分等来适当设定加热加压条件，例如，可为温度170～220℃，压力1.5～5.0MPa，时间60～150分钟。

预浸料中包含的树脂为半固化状态，但在金属箔层叠的工序中，树脂完全固化。此外，金属箔层叠的工序中，随着预浸料中的树脂固化，金属箔与预浸料之间发生粘接。换言之，金属包覆层叠板具备预浸料的固化物及金属箔。此外，金属包覆层叠板的除金属箔之外的部分为绝缘层。换言之，也可以说预浸料的固化物是绝缘层。

〔4.印刷布线板〕

本发明的一实施方式的印刷布线板使用“〔2.金属包覆层叠板〕”栏目中说明的金属包覆层叠板来制造。本发明的一实施方式的印刷布线板具有所述方案，因此，介电性质及耐热性优越且基板与金属箔之间的密接性优越。

作为本发明的一实施方式的印刷布线板的制造方法，例如，可举出如下方法：对“〔2.金属包覆层叠板〕”栏目中说明的金属包覆层叠板的表面的金属箔进行蚀刻加工等来形成电路，从而制造在层叠板的表面上具有电路导体图案的印刷布线板。

本发明的一实施方式可为如下方案。

〔1〕一种金属包覆层叠板，其具备：绝缘层，其包含树脂组合物及纤维基材；以及金属箔，其与所述绝缘层接触，所述树脂组合物含有：10GHz下的损耗角正切(Df)为0.0100以下的树脂(A)、及体积平均粒径为10nm～400nm的核壳聚合物颗粒(B)，所述金属箔的表面十处的平均粗糙度(Rz)为2.0μm以下。

〔2〕根据〔1〕所述的金属包覆层叠板，其中，所述核壳聚合物颗粒(B)的核层包含：由50重量％以上100重量％以下的从二烯系单体及(甲基)丙烯酸酯系单体中选出的1种以上单体、与0重量％以上50重量％以下的其他可共聚的乙烯基单体聚合而成的橡胶弹性体，该其他可共聚的乙烯基单体为从芳族乙烯基化合物、乙烯基氰化物、不饱和羧酸衍生物、(甲基)丙烯酰胺衍生物、及马来酰亚胺衍生物中选出的1种以上。

〔3〕根据〔1〕或〔2〕所述的金属包覆层叠板，其中，所述核壳聚合物颗粒(B)100重量％之中30重量％以上由苯乙烯单元构成。

〔4〕根据〔1〕～〔3〕中任一项所述的金属包覆层叠板，其中，所述核壳聚合物颗粒(B)的壳层具有环氧基。

〔5〕根据〔1〕～〔4〕中任一项所述的金属包覆层叠板，其中，

所述树脂(A)包含：具有能供交联的官能团的聚苯醚。

〔6〕根据〔5〕所述的金属包覆层叠板，其中，所述聚苯醚是末端被具有碳－碳不饱和双键的取代基改性了的改性聚苯醚。

〔7〕一种金属包覆层叠板，其具备：绝缘层，其包含树脂组合物及纤维基材；以及金属箔，其与所述绝缘层接触，所述绝缘层在10GHz下的损耗角正切(Df)为0.0100以下，所述金属箔的表面十处的平均粗糙度(Rz)为2.0μm以下，依据JIS C6481对所述金属包覆层叠板所测定的90°金属箔剥离强度为0.43N/mm以上，且依据ISO15024所测定的层间抗断裂韧性(G

〔8〕一种印刷布线板，其使用〔1〕～〔7〕中任一项所述的金属包覆层叠板来制造。

〔9〕一种金属包覆层叠板的制造方法，其包括：将体积平均粒径10nm～400nm的核壳聚合物颗粒(B)分散在含甲乙酮的溶剂中，从而制备母料的工序；将所述母料及树脂(A)溶解混合在含甲乙酮的溶剂中或分散在含甲乙酮的溶剂中，从而制备树脂清漆的工序；使玻璃布含浸所述树脂清漆，从而制备预浸料的工序；将金属箔层叠在所述预浸料上的工序，其中，所述金属箔的与所述预浸料接触的界面上的十处的平均粗糙度(Rz)为2.0μm以下。

(实施例)

以下，列举实施例，对本发明的一实施方式进行具体说明，但本发明的实施方式不限定为这些实施例。

以下，对实施例及比较例中各物性的测定方法进行说明。

〔体积平均粒径〕

利用粒径测定装置(日机装株式会社制造，Microtrac UPA)测定了橡胶颗粒及核壳聚合物颗粒的体积平均粒径。

〔树脂(A)的损耗角正切〕

向树脂(A)中添加适合于树脂(A)的反应引发剂或反应催化剂，得到了树脂(A)组合物。关于树脂(A)的种类、所用的反应引发剂或反应催化剂的种类，见表1～3所示的组合。此外，关于树脂(A)的量与所用的反应引发剂或反应催化剂的量的比率，见表1～3所示的组合。在200℃下对树脂(A)组合物热压90分钟，制作了长度100mm×宽度2mm×厚度0.5mm的评价片。对于所得到的评价片，使用空腔谐振器装置(株式会社关东电子应用开发公司制造)，测定了在频率10GHz下的损耗角正切，将所得到的损耗角正切设为了树脂(A)的损耗角正切。

〔核壳聚合物颗粒(B)的损耗角正切〕

使向甲乙酮(MEK)中分散了核壳聚合物颗粒而成的MEK分散液干燥，得到了核壳聚合物颗粒残渣。在190℃下对得到的核壳聚合物颗粒残渣热压30分钟，制作了长度100mm×宽度2mm×厚度1mm的评价片。对于所得到的评价片，使用空腔谐振器装置(株式会社关东电子应用开发公司制造)，测定了在频率10GHz下的损耗角正切，将所得到的损耗角正切设为了核壳聚合物颗粒(B)的损耗角正切。在损耗角正切测定中所使用的向MEK中分散了核壳聚合物颗粒而成的MEK分散液，相当于以下核壳聚合物颗粒(B)的各制造例中所述的MEK分散液。

〔绝缘层的损耗角正切〕

用蚀刻液溶解金属包覆层叠板的金属，得到了绝缘层。切割所得到的绝缘层，制作了长度100mm×宽度1.5mm×厚度1.5mm的试验片。对于所得到的试验片，使用空腔谐振器装置(株式会社关东电子应用开发公司制造)，测定了在频率10GHz下的损耗角正切，将所得到的损耗角正切设为了绝缘层的损耗角正切。

〔玻璃化转变温度(Tg)〕

使用热机械分析装置(TMA)，测定了金属包覆层叠板的Tg。测定方法根据装置的操作说明书来进行。

〔90°金属箔剥离强度〕

根据JIS C6481测定了金属包覆层叠板的90°金属箔剥离强度。具体而言，如下所示。首先，将金属箔层叠在各实施例及比较例中获得的预浸料上，从而形成宽度10mm、长度100mm的金属箔的图案。接着，对所得到的层叠体进行加热加压成形，使其一体化，得到了金属包覆层叠板。使用拉伸试验机以50mm/分钟的速度从所得到的金属包覆层叠板将金属箔剥下，测定了此时的剥离强度。将所得到的值设为了90°金属箔剥离强度。

〔层间抗断裂韧性(G

根据ISO15024测定了金属包覆层叠板的G

实施例及比较例中使用的主要成分及材料如下。

(树脂(A))

使用了表1所述的组分(A－1)～(A－4)。在此，使用了以下各树脂及交联剂。

＜树脂＞

·甲基丙烯酸改性聚苯醚：SA9000(Sabic公司制造，数均分子量Mn：1，000～3，000，10GHz下的损耗角正切：0.005)

·烃类树脂：Ricon100(CrayValley公司制造)

·氰酸酯树脂：2，2－双(4－氰基苯基)丙烷(Techia公司制造)

·双马来酰亚胺：IR－3000(日本化药株式会社制造)

＜交联剂＞

·异氰尿酸三烯丙酯：TAIC(日本化成株式会社制造)

(核壳聚合物颗粒(B))

通过以下制造例1～6的方法来制造的核壳聚合物颗粒(6种)

(无机填充剂(D))

表面经乙烯基硅烷处理过的二氧化硅：ADMAFINE(株式会社Admatechs公司制造，70重量％分散液(分散介质：MEK)，平均粒径0.5μm)

(其他)

＜反应引发剂＞

2，5－二甲基－2，5－双(叔丁基过氧)己烷：Luperox101(ARKEMA株式会社制造)

＜反应引发剂＞

辛酸锌：辛酸锌(NACALAI TESQUE株式会社制造)

(纤维基材)

玻璃布：玻璃布(7628、E-glass)(日东纺株式会社制造)

(金属箔)

铜箔：HS2-VSP(三井金属株式会社制造，Rz＝1μm)

铜箔：MLS-G(三井金属株式会社制造，Rz＝3.8μm)

〔表1〕

*重量份为固体成分的数值

核壳聚合物颗粒(B)的制造方法如下。

(制造例1)

向100L耐压聚合机中，加入了水200重量份、磷酸三钾0.03重量份、乙二胺四乙酸二钠(EDTA)0.002重量份、七水合硫酸亚铁0.001重量份、及、十二烷基苯磺酸钠(SDBS)1.55重量份。对加入的原料进行搅拌，同时，通过氮置换将耐压聚合机内的氧充分除去。之后，将丁二烯(Bd)100重量份加入体系中，将耐压聚合机内的温度升高至45℃。之后，将过氧化氢对孟烷(PHP)0.03重量份加入体系中，接着，将甲醛次硫酸氢钠(SFS)0.10重量份加入体系中，并开始聚合。在聚合开始后经过了3小时、5小时、7小时时，均向体系中加入了过氧化氢对孟烷(PHP)0.025重量份。此外，在聚合开始后经过了4小时、6小时、8小时时，均向体系中加入了EDTA 0.0006重量份及七水合硫酸亚铁0.003重量份。聚合开始后经过了15小时时，在减压下脱挥，除去体系中残存的单体，从而完成了聚合。得到了以聚丁二烯橡胶为主成分的聚丁二烯橡胶胶乳(R－1)。所得到的聚丁二烯橡胶胶乳(R－1)中所含的聚丁二烯橡胶颗粒的体积平均粒径为80nm。

向耐压聚合机中，加入了聚丁二烯橡胶胶乳(R－1)21重量份(包含聚丁二烯橡胶7重量份)、去离子水185重量份、磷酸三钾0.03重量份、EDTA 0.002重量份、及七水合硫酸亚铁0.001重量份。对加入的原料进行搅拌，同时，通过氮置换将耐压聚合机内的氧充分除去。之后，将Bd 93重量份加入体系中，将耐压聚合机内的温度升高至45℃。之后，将PHP 0.02重量份加入体系中，接着，将SFS 0.10重量份加入体系中，并开始聚合。在聚合开始后的24小时期间，每隔3小时，均向体系中加入了PHP 0.025重量份、EDTA 0.0006重量份及七水合硫酸亚铁0.003重量份。聚合开始后经过了30小时时，在减压下脱挥，除去体系中残存的单体，从而完成了聚合。得到了以聚丁二烯橡胶为主成分的聚丁二烯橡胶胶乳(R－2)。所得到的胶乳中所含的聚丁二烯橡胶颗粒的体积平均粒径为200nm。

向玻璃反应器中，加入了所述聚丁二烯橡胶胶乳(R－2)241重量份(包含聚丁二烯橡胶颗粒80重量份)、及、水65重量份。在此，所述玻璃反应器具有温度计、搅拌机、回流冷凝器、氮气流入口、及单体添加装置。将玻璃反应器中的气体用氮气置换，在60℃下对加入了的原料进行搅拌。接着，将EDTA 0.004重量份、七水合硫酸亚铁0.001重量份、及SFS 0.2重量份加入体系中，然后，花费110分钟，向体系内连续添加了苯乙烯(St)2重量份、甲基丙烯酸甲酯(MMA)12重量份、丙烯腈(AN)1重量份、甲基丙烯酸缩水甘油酯(GMA)5重量份及过氧化氢叔丁基物(TBP)0.08重量份的混合物。之后，将TBP 0.04重量份加入体系中，并且持续搅拌1小时，从而完成了聚合。得到了包含核壳聚合物颗粒的水性胶乳(L－1)。所得到的水性胶乳中所含的核壳聚合物颗粒的体积平均粒径为210nm。

向30℃的1L混合槽中加入了甲乙酮(MEK)126重量份。对加入的MEK进行搅拌，同时，向体系中加入了包含核壳聚合物颗粒的水性胶乳(L－1)126重量份。将加入了的原料均匀混合后，以80重量份/分钟的供给速度向体系中加入了水200重量份。供水结束后，立刻停止搅拌，得到了含漂浮性的核壳聚合物颗粒疏松聚集体的浆液。

接着，在将核壳聚合物颗粒疏松聚集体留在槽中的状态下，从槽底部的排出口排出液相350重量份，从而得到了核壳聚合物颗粒疏松聚集体。向所得到的核壳聚合物颗粒疏松聚集体中添加MEK 150重量份，并使它们混合，从而得到了分散有核壳聚合物颗粒的含水MEK分散液。

将所得到的含水MEK分散液转移至1L槽(该槽内径100mm且设置有叶片形状为90mm的锚状叶片的搅拌机)。在此，所述槽具有套且该槽内径100mm，并且该槽设置有具备叶片形状90mm的锚定叶片的搅拌机。之后，将套温度设定为70℃，将减压度设定为200torr，馏去MEK及水，直至内容物的核壳聚合物颗粒浓度达到20重量％。

向所述槽中加入MEK，直至内容物的核壳聚合物颗粒浓度为10重量％，将该内容物均匀混合之后，将套温度设定为70℃，将减压度设定为200torr，馏去MEK及水，直至内容物的核壳聚合物颗粒浓度达到25重量％。之后，向槽内导入氮气，使槽内的内压恢复至大气压，得到了核壳聚合物颗粒的MEK分散液(脱水)(M－1)。MEK分散液(脱水)(M－1)100重量％中的水的含量为0.10重量％。所得到的核壳聚合物颗粒的损耗角正切为0.0110。

(制造例2)

向100L耐压聚合机中，加入了水200重量份、磷酸三钾0.03重量份、磷酸二氢钾0.25重量份、EDTA 0.002重量份、七水合硫酸亚铁0.001重量份及SDBS 1.5重量份。对加入了的原料进行搅拌，同时，通过氮置换将耐压聚合机内的氧充分除去。之后，将Bd 75重量份及苯乙烯25重量份加入体系中，将耐压聚合机内的温度升高至45℃。之后，将PHP 0.015重量份加入体系中，接着，将SFS 0.04重量份加入体系中，并开始聚合。聚合开始后经过了4小时时，将PHP 0.01重量份、EDTA 0.0015重量份及七水合硫酸亚铁0.001重量份加入体系中。聚合开始后经过了10小时时，在减压下脱挥，除去体系中残存的单体，从而完成了聚合。得到了苯乙烯－丁二烯橡胶胶乳(R－3)。所得到的苯乙烯－丁二烯橡胶胶乳(R－3)中所含的苯乙烯－丁二烯橡胶颗粒的体积平均粒径为100nm。

向玻璃反应器中，加入了所述苯乙烯－丁二烯橡胶胶乳(R－3)241重量份(包含苯乙烯－丁二烯橡胶颗粒80重量份)、及、水65重量份。在此，所述玻璃反应器具有温度计、搅拌机、回流冷凝器、氮气流入口、及单体添加装置。将玻璃反应器中的气体用氮气置换，在60℃下对加入了的原料进行搅拌。接着，将EDTA 0.004重量份、七水合硫酸亚铁0.001重量份、及SFS 0.2重量份加入体系中，然后，将异氰脲酸三烯丙酯(TAIC)2重量份、及、过氧化氢异丙苯(CHP)0.07重量份加入体系中，将这些搅拌60分钟。之后，花费110分钟，向体系内连续添加了St 12重量份、AN 4重量份、GMA 4重量份及TBP 0.08重量份的混合物。之后，将TBP0.04重量份加入体系中，并且持续搅拌1小时，从而完成了聚合。得到了包含核壳聚合物颗粒的水性胶乳(L－2)。所得到的水性胶乳中所含的核壳聚合物颗粒的体积平均粒径为110nm。

接着，使用水性胶乳(L－2)来代替水性胶乳(L－1)，除此之外以与制造例1相同的方式得到了MEK分散液(脱水)(M－2)。MEK分散液(脱水)(M－2)100重量％中的水的含量为0.10重量％。所得到的核壳聚合物颗粒的损耗角正切为0.0070。

(制造例3)

向玻璃反应器中，加入了所述苯乙烯－丁二烯橡胶胶乳(R－3)241重量份(包含苯乙烯－丁二烯橡胶颗粒80重量份)、及、水65重量份。在此，所述玻璃反应器具有温度计、搅拌机、回流冷凝器、氮气流入口、及单体添加装置。将玻璃反应器中的气体用氮气置换，在60℃下对加入了的原料进行搅拌。接着，将EDTA 0.004重量份、七水合硫酸亚铁0.001重量份、及SFS 0.2重量份加入体系中，然后，将TAIC 2重量份、及CHP 0.07重量份加入体系中，将这些搅拌60分钟。之后，花费110分钟，向体系内连续添加了St 12重量份、AN 4重量份、MMA 4重量份及TBP 0.08重量份的混合物。之后，将TBP 0.04重量份加入体系中，并且持续搅拌1小时，从而完成了聚合。得到了包含核壳聚合物颗粒的水性胶乳(L－3)。所得到的水性胶乳中所含的核壳聚合物颗粒的体积平均粒径为110nm。

接着，使用水性胶乳(L－3)来代替水性胶乳(L－1)，除此之外以与制造例1相同的方式得到了MEK分散液(脱水)(M－3)。MEK分散液(脱水)(M－3)100重量％中的水的含量为0.12重量％。所得到的核壳聚合物颗粒的损耗角正切为0.0068。

(制造例4)

向玻璃反应器中，加入了去离子水182重量份、EDTA 0.006重量份、七水合硫酸亚铁0.0015重量份、SFS 0.2重量份、及SDBS 0.15重量份。在此，所述玻璃反应器具有温度计、搅拌机、回流冷凝器、氮气流入口、单体添加装置及乳化剂添加装置。将玻璃反应器中的气体用氮气置换，对加入了的原料进行搅拌，同时，将玻璃反应器中的温度升至60℃。接着，花费200分钟向体系内连续滴下St 75重量份、甲基丙烯酸烯丙酯(ALMA)1.5重量份、及CHP0.024重量份的混合物。所述混合物的滴下结束后，继续搅拌0.5小时，从而完成了聚合。得到了包含聚合物微粒的交联聚合物层的水性胶乳(R－4)。随后，花费110分钟，向体系内连续添加了MMA 20重量份、GMA 5重量份、及TBP 0.08重量份的混合物。之后，将TBP 0.04重量份加入体系中，并且持续搅拌1小时，从而完成了聚合。得到了包含核壳聚合物颗粒的水性胶乳(L－4)。所得到的水性胶乳中所含的核壳聚合物颗粒的体积平均粒径为122nm。

接着，使用水性胶乳(L－4)来代替水性胶乳(L－1)，除此之外以与制造例1相同的方式得到了MEK分散液(脱水)(M－4)。MEK分散液(脱水)(M－4)100重量％中的水的含量为0.14重量％。所得到的核壳聚合物颗粒的损耗角正切为0.0060。

(制造例5)

向玻璃反应器中，加入了去离子水220重量份，并向其中加入了丙烯酸丁酯(BA)8.5重量份、ALMA 0.17重量份、SDBS 0.16重量份、及CHP 0.003重量份，然后，向其中加入了EDTA 0.0056重量份、七水合硫酸亚铁0.0014重量份、及SFS 0.06重量份。在此，所述玻璃反应器具有温度计、搅拌机、回流冷凝器、氮气流入口、单体添加装置及乳化剂添加装置。之后，将玻璃反应器中的温度升至60℃。之后，花费350分钟，向体系内连续添加了BA 91.5重量份、ALMA 1.87重量份及CHP 0.03重量份的混合液。添加所述混合物后，每隔60分钟向体系中添加SDBS 0.15重量份，添加了4次，得到了包含丙烯酸酯橡胶颗粒的胶乳(R－5)。所得到的胶乳中所含的丙烯酸酯橡胶颗粒的体积平均粒径为300nm。

接着，向丙烯酸酯橡胶胶乳(R－5)53.8重量份(包含丙烯酸酯橡胶颗粒17.6重量份)中，加入了EDTA 0.0058重量份、七水合硫酸亚铁0.0014重量份、及SFS 0.25重量份，然后，花费130分钟向其中连续添加了BA 51.35重量份、ALMA 1.05重量份及CHP 0.015重量份。之后，每隔60分钟向体系中添加SDBS 0.15重量份，添加了3次，然后，花费180分钟，向其中连续添加了MMA 25重量份、GMA 5重量份及TBP 0.08重量份的混合物。之后，将TBP 0.04重量份加入体系中，并且持续搅拌30分钟，从而完成了聚合。得到了包含核壳聚合物的水性胶乳(L－5)。所得到的水性胶乳中所含的核壳聚合物的体积平均粒径为500nm。

接着，使用水性胶乳(L－5)来代替水性胶乳(L－1)，除此之外以与制造例1相同的方式得到了MEK分散液(脱水)(M－5)。MEK分散液(脱水)(M－5)100重量％中的水的含量为0.11重量％。所得到的核壳聚合物颗粒的损耗角正切为0.0180。

(制造例6)

向玻璃反应器中，加入了去离子水220重量份，向其中加入了BA 6.9重量份、ALMA0.14重量份、SDBS 0.4重量份、及CHP 0.002重量份，并向其中加入了EDTA 0.0056重量份、七水合硫酸亚铁0.0014重量份、及SFS0.2重量份。在此，所述玻璃反应器具有温度计、搅拌机、回流冷凝器、氮气流入口、单体添加装置及乳化剂添加装置。之后，将玻璃反应器中的温度升至60℃。之后，将SDBS 0.15重量份添加到体系中，并搅拌30分钟。之后，将BA 61.7重量份及ALMA 1.26重量份加入体系中，然后，每隔60分钟向体系中添加SDBS 0.15重量份，添加了3次。接着，花费180分钟，向体系中连续添加了MMA 25重量份、GMA 5重量份及TBP 0.08重量份的混合物。之后，将TBP 0.04重量份加入体系中，并且持续搅拌30分钟，从而完成了聚合。得到了包含核壳聚合物的水性胶乳(L－6)。所得到的水性胶乳中所含的核壳聚合物的体积平均粒径为97nm。

接着，使用水性胶乳(L－6)来代替水性胶乳(L－1)，除此之外以与制造例1相同的方式得到了MEK分散液(脱水)(M－6)。MEK分散液(脱水)(M－6)100重量％中的水的含量为0.12重量％。所得到的核壳聚合物颗粒的损耗角正切为0.0170。

(表2)

(实施例1～5、比较例1、2及参考例1)

在室温(25℃)下，将表3所示的成分溶解混合在甲乙酮中或分散在甲乙酮中，使固体成分浓度为50重量％，从而得到了树脂清漆。

将玻璃布浸在所得到的树脂清漆中，从而使玻璃布含浸树脂清漆。之后，将玻璃布在130℃下干燥5分钟，得到了预浸料(树脂含量：50质量％)。

接着，使所得到的8张预浸料重合来层叠，从而得到了第1层叠板。将厚度为35μm的铜箔(HS2－VSP(Rz＝1μm)或MLS－G(Rz＝3.8μm))层叠在第1层叠板的两个表面，从而得到了第2层叠板。在4MPa的加压下，在200℃下，将第2层叠板加热90分钟，从而得到了厚度1.6mm的金属包覆层叠板。

对所得到的金属包覆层叠板的90°金属箔剥离强度进行测定后，测定了Tg及G

(表3)

与参考例1中使用的铜箔相比，比较例1中使用的铜箔的Rz较小，难以确保锚定效果所带来的密接性，因此，与参考例1相比，比较例1的90°金属箔剥离强度显著降低。与比较例1相比，实施例1～5添加了具有特定粒径的核壳聚合物颗粒(B)，从而，实施例1～5的(a)90°金属箔剥离强度提高，并且(b)耐热性指标Tg也与比较例1相同或高于比较例1。实施例5及比较例2中所用的核壳聚合物颗粒(B)组分相同，只是粒径不同。实施例5使用了平均粒径97nm的核壳聚合物颗粒(B)，与比较例1相比，实施例5的金属箔剥离强度大幅提高。而比较例2使用了平均粒径500nm的核壳聚合物颗粒(B)，与比较例1相比，比较例2的金属箔剥离强度仅稍微提高。推测其原因如下：由于比较例2的核壳聚合物颗粒不能有效嵌入所用的金属箔(Rz＝1)的凹凸内，因此，就存在于凹凸内的树脂来看，核壳聚合物颗粒在提高此处树脂的延展性方面所起到的作用很低。

(实施例6、7、及比较例3、4)

在室温(25℃)下，将表4所示的成分溶解混合在甲乙酮中或分散在甲乙酮中，使固体成分浓度为50重量％，从而得到了树脂清漆，除此之外，以与实施例1相同的方式得到了金属包覆层叠板。

对所得到的金属包覆层叠板的90°金属箔剥离强度进行测定后，测定了Tg及G

通过比较例3与实施例6之间的比较，及比较例4与实施例7之间的比较，可以看出添加了具有特定粒径的核壳聚合物颗粒(B)的实施例6及7的(a)90°金属箔剥离强度提高，并且，(b)耐热性指标Tg也维持在与相应的比较例同样的水准。

(表4)

*重量份为固体成分的数值

(产业上的可利用性)

根据本发明的一实施方式，能够提供基板与金属箔之间的密接性优越且介电性质及耐热性均良好的金属包覆层叠板。因此，本发明的一实施方式可较好地应用于服务器、毫米波雷达及移动设备等电子设备所具备的电子部件。