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一种真空玻璃的低导热封接材料和真空玻璃

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摘要

本发明提供了一种真空玻璃的低导热封接材料，其中A元素是形成低导热物质元素之一，包括Ag、Ba、Mg中的至少一种，质量分数为1％‑8％；C元素是形成低导热物质元素之一，包括Al、Ti Hf、Zr、Er、Nb、Ce中的至少一种，质量分数为2％‑10％；D元素是形成低导热物质元素之一，包括Ge、Cu、Si、Te中的至少一种，质量分数为0.1％‑10％；B元素既是形成低导热物质元素之一，也是低熔点材料基体的主要成分，包括Sn、Sb、Bi、In、Ga中的至少一种，质量分数为余量。本发明还提供了一种真空玻璃，相邻两块玻璃之间通过一层金属封接层连接在一起，所述金属封接层采用如上所述的封接材料。

著录项

  • 公开/公告号CN113001054A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-06-22

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 维爱吉(厦门)科技有限责任公司;

    申请/专利号CN202011215891.4

  • 发明设计人 骆洋洋;张继全;李东辉;李俊;

    申请日2020-11-04

  • 分类号B23K35/24(20060101);B23K35/26(20060101);C03C27/08(20060101);

  • 代理机构35204 厦门市首创君合专利事务所有限公司;

  • 代理人杨依展;张迪

  • 地址 361000 福建省厦门市集美区兑英南路255号(4号楼)七层706室

  • 入库时间 2023-06-19 11:34:14

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2023-10-27

    发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):C03C27/08 专利申请号:2020112158914 申请公布日:20210622

    发明专利申请公布后的驳回

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