身份证识别方法、射频识别装置及射频识别设备

技术领域

本发明涉及射频识别技术领域，尤其涉及一种身份证识别方法、射频识别装置及射频识别设备。

背景技术

随着科技的迅速发展和人们生活水平的提高，人们的活动场所朝着多元化的方向不断发展，对于区域的划分也越来越规范和越来越明确。基于此，大多数区域需要进行检票或身份验证等操作，例如，在机场、轨道交通场所、工地、单位、银行、酒店、景区、商场等场所里随处可见的闸机，也就是说，闸机在区域管理中得到了广泛的应用。然而，在闸机等设备中实现刷卡功能的射频模块，存在读卡种类少、读取速度慢且不能读取二代身份证的问题。

目前，虽然有单独的身份证射频模块可识别二代身份证，但是并不支持识别Type-A、Type-B、Type-C等类型的票卡，因此，仍然存在读卡种类少，适用范围小的问题。此外，通过天线板读取到的身份证信息是加密数据，需要通过身份证阅读器SAMV(公安部授权的专用身份证安全控制模块)模块对数据进行解析，而由于整个信息流程较长，且读取到的身份证数据量比较大，导致器件间的通讯速度较慢，进而降低了身份证识别的效率。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种身份证识别方法、射频识别装置及射频识别设备，旨在增加身份证射频识别模块的读卡种类，并提高身份证识别的效率。

为实现上述目的，本发明提供一种身份证识别方法，所述身份证识别方法包括以下步骤：

通过读卡器芯片读取得到身份证数据，将所述身份证数据从所述读卡器芯片传输至读写器；

基于串行外设接口SPI通信方式，将所述身份证数据从所述读写器传输至微控制器MCU控制模块；

基于集成电路总线IIC通信方式，将所述身份证数据从所述MCU控制模块传输至身份证阅读器SAMV模块，以供所述SAMV模块对所述身份证数据进行解析处理；

将解析处理后的身份证数据经所述MCU控制器模块返回至所述读写器，以供所述读写器基于解析处理后的身份证数据进行业务处理。

可选地，所述通过读卡器芯片读取得到身份证数据，将所述身份证数据从所述读卡器芯片传输至读写器的步骤包括：

通过天线板读取得到二代身份证信息，并将所述二代身份证信息从所述天线板传输至读卡器芯片；

通过所述读卡器芯片对所述二代身份证信息进行预处理得到身份证数据；

基于SPI通信方式，将所述身份证数据从所述读卡器芯片传输至读写器。

可选地，所述MCU控制模块为主设备，所述读写器为从设备，所述MCU控制模块与所述读写器之间通过时钟信号SCK信号线、主机输出从机输入MOSI信号线、主机输入从机输出MISO信号线和片选信号CS信号线相连，所述基于串行外设接口SPI通信方式，将所述身份证数据从所述读写器传输至微控制器MCU控制模块的步骤包括：

当检测到所述MCU控制模块产生的SCK信号为下降沿时，将所述身份证数据从所述读写器输出至所述MISO信号线；

当检测到所述SCK信号为上升沿时，控制所述MCU控制模块在所述MISO信号线上对所述身份证数据进行采样。

可选地，所述当检测到所述MCU控制模块产生的SCK信号为下降沿时，将所述身份证数据从所述读写器输出至所述MISO信号线的步骤之前，还包括：

当检测到所述身份证数据中的一个字节数据需要从所述读写器输出时，通过所述MCU控制模块控制CS信号为使能电平，其中，所述使能电平为低电平；

相应的，所述当检测到所述SCK信号为上升沿时，控制所述MCU控制模块在所述MISO信号线上对所述身份证数据进行采样的步骤之后，还包括：

当检测到所述身份证数据中的一个字节数据已被所述MCU控制模块采样后，通过所述MCU控制模块控制所述CS信号为非使能电平。

可选地，所述MCU控制模块与所述SAMV模块之间通过时钟线SCL和数据线SDA相连，所述基于集成电路总线IIC通信方式，将所述身份证数据从所述MCU控制模块传输至身份证阅读器SAMV模块的步骤包括：

将所述MCU控制模块的第一帧标识信号置为高电平，并将所述MCU控制模块的SCL端口与SDA端口置为输出状态；

通过所述MCU控制模块，发送起始信号至所述SAMV模块，并发送所述身份证数据中的一个字节数据至所述SAMV模块；

将所述MCU控制模块的SDA端口置为输入状态，并检测所述MCU控制模块是否接收到所述SAMV模块发送的确认信号；

若所述MCU控制模块接收到所述确认信号，则检测所述身份证数据是否均发送完成；

若所述身份证数据均发送完成，则将所述MCU控制模块的SDA端口置为输出状态；

通过所述MCU控制模块发送停止信号至所述SAMV模块，并将所述第一帧标识信号置为低电平。

可选地，所述将解析处理后的身份证数据经所述MCU控制器模块返回至所述读写器的步骤包括：

基于IIC通信方式，将解析处理后的身份证数据从所述SAMV模块传输至所述MCU控制器模块；

基于SPI通信方式，将所述解析处理后的身份证数据从所述MCU控制模块传输至所述读写器。

可选地，所述MCU控制模块与所述SAMV模块之间通过时钟线SCL和数据线SDA相连，所述基于IIC通信方式，将解析处理后的身份证数据从所述SAMV模块传输至所述MCU控制器模块的步骤包括：

若所述MCU控制模块接收到的第二帧标识信号为高电平，则将所述MCU控制模块的SCL端口与SDA端口置为输入状态，其中，所述第二帧标识信号由所述SAMV模块生成并发送；

当所述MCU控制模块接收到所述SAMV模块发送的起始信号后，接收所述SAMV模块发送的解析处理后的身份证数据中的一个字节数据；

将所述MCU控制模块的SDA端口置为输出状态，并通过所述MCU控制模块发送确认信号至所述SAMV模块；

将所述MCU控制模块的SDA端口置为输入状态，并检测所述MCU控制模块是否接收到所述SAMV模块发送的停止信号；

若所述MCU控制模块未接收到所述停止信号，则返回接收所述SAMV模块发送的解析处理后的身份证数据中的一个字节数据的步骤，直至所述MCU控制模块接收到所述停止信号。

可选地，所述MCU控制模块为主设备，所述读写器为从设备，所述MCU控制模块与所述读写器之间通过时钟信号SCK信号线、主机输出从机输入MOSI信号线、主机输入从机输出MISO信号线和片选信号CS信号线相连，所述基于SPI通信方式，将所述解析处理后的身份证数据从所述MCU控制模块传输至所述读写器的步骤包括：

当检测到所述MCU控制模块产生的SCK信号为下降沿时，将所述解析处理后的身份证数据从所述MCU控制模块输出至所述MOSI信号线；

当检测到所述SCK信号为上升沿时，控制所述读写器在所述MOSI信号线上对所述解析处理后的身份证数据进行采样。

此外，为实现上述目的，本发明还提供一种射频识别装置，所述射频识别装置包括：天线板、读卡器芯片、读写器、微控制器MCU控制模块及身份证阅读器SAMV模块，其中，

所述读卡器芯片与所述读写器之间的通信采用串行外设接口SPI通信方式，所述MCU控制模块与所述读写器之间的通信采用SPI通信方式，所述MCU控制模块与所述SAMV模块之间的通信采用集成电路总线IIC通信方式；

所述天线板，用于读取二代身份证信息，并将所述二代身份证信息传输至所述读卡器芯片；

所述读卡器芯片，用于对所述二代身份证信息进行预处理得到身份证数据，并将所述身份证数据传输至所述读写器；

所述读写器，用于发送所述身份证数据至所述MCU控制模块，并对解析处理后的身份证数据进行业务处理；

所述MCU控制模块，用于发送所述身份证数据至所述SAMV模块，以对所述身份证数据进行解析处理，并发送解析处理后的身份证数据至所述读写器；

所述SAMV模块，用于对所述身份证数据进行解析处理，并发送解析处理后的身份证数据至所述MCU控制模块。

此外，为实现上述目的，本发明还提供一种射频识别设备，所述射频识别设备包括：存储器、处理器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的身份证识别程序，所述身份证识别程序被所述处理器执行时实现如上所述的身份证识别方法的步骤。

本发明提供一种身份证识别方法、射频识别装置及射频识别设备，通过读卡器芯片读取得到身份证数据，将身份证数据从读卡器芯片传输至读写器；基于串行外设接口SPI通信方式，将身份证数据从读写器传输至微控制器MCU控制模块；基于集成电路总线IIC通信方式，将身份证数据从MCU控制模块传输至身份证阅读器SAMV模块，以供SAMV模块对身份证数据进行解析处理；将解析处理后的身份证数据经MCU控制器模块返回至读写器，以供读写器基于解析处理后的身份证数据进行业务处理。通过上述方式，本发明添加了SAMV模块，以支持识别二代身份证信息，同时，本发明还可以通过读卡器芯片和读写器识别其他各类型的票卡，也就是说，本发明的身份证射频识别模块可同时支持Type-A、Type-B、Type-C、二代身份证等票卡信息，从而增加了身份证射频识别模块的读卡种类。此外，读写器与MCU控制模块采用高速的SPI通信方式，可提高读写器与MCU控制模块之间的通讯速度，进而提高身份证识别的效率；MCU控制模块与SAMV模块采用高速的IIC通信方式，可提高MCU控制模块与SAMV模块之间的通讯速度，进而提高身份证识别的效率。因此，本发明增加了身份证射频识别模块的读卡种类，并提高了身份证识别的效率。

附图说明

图1为本发明实施例方案涉及的硬件运行环境的终端结构示意图；

图2为本发明身份证识别方法第一实施例的流程示意图；

图3为本发明身份证识别方法第二实施例的流程示意图；

图4为本发明身份证识别方法第三实施例的流程示意图；

图5为本发明身份证识别方法第四实施例的流程示意图；

图6为本发明射频识别装置第一实施例的模块结构示意图。

本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

参照图1，图1为本发明实施例方案涉及的硬件运行环境的终端结构示意图。

本发明实施例终端为射频识别设备，该射频识别设备可以为闸机、检票设备、PC(personal computer，个人计算机)、微型计算机、笔记本电脑、服务器等具有处理功能的终端设备。

如图1所示，该终端可以包括：处理器1001，例如CPU(Central Processing Unit，中央处理器)，通信总线1002，用户接口1003，网络接口1004，存储器1005，天线板1006、读卡器芯片1007、MCU控制模块1008、SAMV模块1009。其中，通信总线1002用于实现这些组件之间的连接通信。用户接口1003可以包括显示屏(Display)、输入单元比如键盘(Keyboard)，可选用户接口1003还可以包括标准的有线接口、无线接口。网络接口1004可选的可以包括标准的有线接口、无线接口(如WI-FI接口)。存储器1005可以是高速RAM存储器，也可以是稳定的存储器(non-volatile memory)，例如磁盘存储器。存储器1005可选的还可以是独立于前述处理器1001的存储装置。

本领域技术人员可以理解，图1中示出的终端结构并不构成对终端的限定，可以包括比图示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者不同的部件布置。

如图1所示，作为一种计算机存储介质的存储器1005中可以包括操作系统、网络通信模块、用户接口模块以及身份证识别程序。

在图1所示的终端中，处理器1001可以用于调用存储器1005中存储的身份证识别程序，并执行本发明以下实施例提供的身份证识别方法中的步骤。

基于上述硬件结构，提出本发明身份证识别方法的各个实施例。

本发明提供一种身份证识别方法。

参照图2，图2为本发明身份证识别方法第一实施例的流程示意图。

在本实施例中，该身份证识别方法包括：

步骤S10，通过读卡器芯片读取得到身份证数据，将所述身份证数据从所述读卡器芯片传输至读写器；

在本实施例中，该身份证识别方法由射频识别设备实施，该射频识别设备可以是闸机、检票设备、PC、微型计算机、笔记本电脑、服务器等具有处理功能的识别设备。本实施例可以应用于各种身份识别场景，例如，在轨道交通售检票场景中，射频识别设备可以为出入站闸机。为便于理解，本实例及以下实施例以闸机为例进行说明。

在本实施例中，若二代身份证靠近闸机的读卡区域，通过闸机内的读卡器芯片可读取得到身份证数据，然后，读卡器芯片将该身份证数据传输至读写器。

其中，读卡器芯片可以读取各类票卡的信息，其不仅可以读取二代身份证信息，还可以读取Type-A、Type-B、Type-C等类型的票卡，因此，本实施例中的读卡器芯片可以同时支持读取Type-A、Type-B、Type-C、二代身份证等票卡信息，进而增加身份证射频识别模块的读卡种类，并提高本实施例的适用范围。本实施例中，读卡器芯片可以选择663读卡器芯片，具体的，可以选择CLRC663芯片(非接触式读卡器芯片)，以充分利用CLRC663芯片的高性能特点提高票卡识别的效率。

其中，读写器为进行业务处理的终端设备，其用于对身份证数据进行业务处理，具体的，其用于对解析处理后的身份证数据进行业务处理，也就是说，对解密之后的身份证数据进行业务处理。该读写器还用于对其他Type-A、Type-B、Type-C类型的票卡信息进行业务处理，也就是说，本实施例中的读写器可以同时支持识别Type-A、Type-B、Type-C、二代身份证等票卡信息，进而增加身份证射频识别模块的读卡种类，并提高本实施例的适用范围。本实施例中，读写器可以选择CPU(Central Processing Unit，中央处理器)为RK3288的设备，以充分利用RK3288的高性能特点提高票卡识别的效率。

需要说明的是，此时的身份证数据为加密数据，需要传输至SAMV(公安部授权的专用身份证安全控制模块)模块进行解析处理，以获取得到解析处理后的解密数据。

可以理解，身份证数据在读卡器芯片和读写器中都可以按照预设的要求进行预处理，以使最后的身份证数据满足需求。

在一实施例中，若通过读卡器芯片读取得到非身份证数据，则可以将该非身份证数据从读卡器芯片传输至读写器；然后，通过读写器对该非身份证数据进行相应的业务处理，例如进行检票处理。

步骤S20，基于串行外设接口SPI通信方式，将所述身份证数据从所述读写器传输至微控制器MCU控制模块；

在本实施例中，由于身份证数据需要进行解析处理得到解密数据，以便于读写器进行业务处理，所以需将身份证数据从读写器传输至MCU控制模块，以通过MCU(Microcontroller Unit，微控制单元)控制模块发送身份证数据至SAMV模块，进而完成对身份证数据的解析处理，并返回解析处理后的身份证数据至读写器。其中，将身份证数据从读写器传输至MCU控制模块的通信方式为SPI(Serial Peripheral Interface，串行外设接口)通信方式。

需要说明的是，在SPI通信方式中，MCU控制模块为主设备、读写器为从设备。该MCU控制模块与读写器之间通过SCK(时钟信号)信号线、MOSI(SPI Bus Master Output/SlaveInput，主机输出从机输入)信号线、MISO(SPI Bus Master Input/Slave Output，主机输入从机输出)信号线和CS(Chip select，片选信号)信号线相连。其中，SCK信号由MCU控制模块(主设备)产生，CS信号由MCU控制模块(主设备)控制。在一实施例中，CS信号可以一直为使能电平，这样本实施例就无需CS信号线，从而减少设备成本。

其中，MCU控制模块为中心处理控制器，用于发送身份证数据至SAMV模块，以对身份证数据进行解析处理得到解密数据，并用于返回解析处理后的身份证数据至读写器，以供读写器基于解析处理后的身份证数据进行业务处理。本实施例中，MCU控制模块可以选择STM32单片机，具体的，可以选择STM32F103C8T6单片机。

在具体实施时，SPI通信方式可以采用标准SPI接口模式3，也就是说，SCK信号空闲时为高电平，并且数据在SCK信号的第一个跳变沿输出以及在SCK信号的第二个跳变沿采样，具体的执行流程可以参照下述第三实施例，此处不再一一赘述。可以理解，身份证数据是在SCK信号的下降沿输出，并且在SCK信号的上升沿采样。在其他实施方式中，也可以采用其他SPI接口模式，例如，SPI接口模式1、SPI接口模式2、SPI接口模式4，其执行流程与SPI接口模式3基本相同，只是SCK信号空闲时的电平和/或数据输出与采样的跳变沿不一样，此处不再一一赘述。

在一实施例中，CS信号的使能电平可以为低电平，也就是说，在MCU控制模块读取或发送一字节数据时，MCU控制模块控制CS信号为低电平，即MCU控制模块拉低CS信号；在MCU控制模块读取或发送一字节数据完成后，MCU控制模块控制CS信号为高电平，即MCU控制模块置高CS信号。在其他实施方式中，CS信号的使能电平也可以为高电平，也就是说，在MCU控制模块读取或发送一字节数据时，MCU控制模块控制CS信号为高电平，即MCU控制模块置高CS信号；在MCU控制模块读取或发送一字节数据完成后，MCU控制模块控制CS信号为低电平，即MCU控制模块拉低CS信号，。

在一些实施例中，SPI通信方式可以采用半双工的通讯方式，以提高读写器与MCU控制模块的通讯速度。本实施例中，读写器与MCU控制模块的通讯速度最大可达到8Mbps，在传输数据时，两字节之间需要有3微秒的延迟。

步骤S30，基于集成电路总线IIC通信方式，将所述身份证数据从所述MCU控制模块传输至身份证阅读器SAMV模块，以供所述SAMV模块对所述身份证数据进行解析处理；

在本实施例中，由于身份证数据需要进行解析处理得到解密数据，以便于读写器进行业务处理，所以需将身份证数据从MCU控制模块传输至SAMV模块，进而通过SAMV模块完成对身份证数据的解析处理。其中，将身份证数据从MCU控制模块传输至SAMV模块的通信方式为IIC(Inter-Integrated Circuit，串行外设接口)通信方式。

需要说明的是，MCU控制模块与SAMV模块之间通过时钟线SCL和数据线SDA相连。在将身份证数据从MCU控制模块传输至SAMV模块的过程中，MCU控制模块为发射端，SAMV模块为接收端，即MCU控制模块为主机，SAMV模块为从机，此时，SCL信号由MCU控制模块产生。当然，后续在将解析处理后的身份证数据从SAMV模块传输至MCU控制模块的过程中，MCU控制模块为接收端，SAMV模块为发射端，即MCU控制模块为从机，SAMV模块为主机，此时，SCL信号由SAMV模块产生。

其中，SAMV模块为公安部认证的身份证阅读器，用于对身份证数据进行解析处理得到解密数据，以完成安全验证工作，并用于返回解析处理后的身份证数据至MCU控制模块，以供MCU控制模块返回解析处理后的身份证数据至读写器，以使读写器基于解析处理后的身份证数据进行业务处理。可以理解，SAMV模块的解析处理过程可以根据其通信协议设定，此处不作具体赘述。

在具体实施时，MCU控制模块先发送起始信号至SAMV模块，以指示开始传输数据，此时，MCU控制模块的SDA端口应为输出状态，以输出起始信号及数据。可以理解，MCU控制模块需要SAMV模块接收到信号后返回确认信号，以使MCU控制模块得知SAMV模块成功接收到相应的信号。此外，每次数据传输总是由主机产生的停止信号结束。

在一实施例中，在起始信号后可以传送一个从机地址，该从机地址可以为7位，紧跟的第8位可以是数据的传送方向位，例如，用“0”表示主机发送数据，“1”表示主机接收数据，也就是说，存在一个帧标识信号指示传输方向。之后，主机可以传输一字节数据，并接收从机发送的确认信号，以查看从机是否应答主机。通常，主机每一次发送起始信号后，传输一个字节数据，该一个字节数据传输时高位在前，低位在后。具体的执行流程参照下述第四实施例，此处不再一一赘述。

步骤S40，将解析处理后的身份证数据经所述MCU控制器模块返回至所述读写器，以供所述读写器基于解析处理后的身份证数据进行业务处理。

在SAMV模块完成对身份证数据的解析处理后，将解析处理后的身份证数据返回至MCU控制模块，然后，由MCU控制模块将解析处理后的身份证数据返回至读写器，以供读写器基于解析处理后的身份证数据进行相应的业务处理。

需要说明的是，将解析处理后的身份证数据返回至MCU控制模块的通信方式与上述将身份证数据从MCU控制模块传输至SAMV模块的通信方式可以一样，并且可以使用同一线路进行传输。相应的，将解析处理后的身份证数据返回至读写器的通信方式与上述将身份证数据从读写器传输至MCU控制模块的通信方式可以一样，只需把传输线路由MISO信号线改成MOSI信号线即可。

在具体实施时，基于IIC通信方式，将解析处理后的身份证数据从SAMV模块传输至MCU控制器模块，然后，基于SPI通信方式，将解析处理后的身份证数据从MCU控制模块传输至所述读写器。具体的执行流程参照下述第五实施例，此处不再一一赘述。

本发明实施例提供一种身份证识别方法，通过读卡器芯片读取得到身份证数据，将身份证数据从读卡器芯片传输至读写器；基于串行外设接口SPI通信方式，将身份证数据从读写器传输至微控制器MCU控制模块；基于集成电路总线IIC通信方式，将身份证数据从MCU控制模块传输至身份证阅读器SAMV模块，以供SAMV模块对身份证数据进行解析处理；将解析处理后的身份证数据经MCU控制器模块返回至读写器，以供读写器基于解析处理后的身份证数据进行业务处理。通过上述方式，本发明实施例添加了SAMV模块，以支持识别二代身份证信息，同时，本发明实施例还可以通过读卡器芯片和读写器识别其他各类型的票卡，也就是说，本发明实施例的身份证射频识别模块可同时支持Type-A、Type-B、Type-C、二代身份证等票卡信息，从而增加了身份证射频识别模块的读卡种类。此外，读写器与MCU控制模块采用高速的SPI通信方式，可提高读写器与MCU控制模块之间的通讯速度，进而提高身份证识别的效率；MCU控制模块与SAMV模块采用高速的IIC通信方式，可提高MCU控制模块与SAMV模块之间的通讯速度，进而提高身份证识别的效率。因此，本发明实施例增加了身份证射频识别模块的读卡种类，并提高了身份证识别的效率。

进一步地，基于上述第一实施例，提出本发明身份证识别方法的第二实施例。

参照图3，图3为本发明身份证识别方法第二实施例的流程示意图。

在本实施例中，上述步骤S10包括：

步骤S11，通过天线板读取得到二代身份证信息，并将所述二代身份证信息从所述天线板传输至读卡器芯片；

在本实施例中，若二代身份证靠近天线板，可通过天线板读取得到二代身份证信息，然后，将二代身份证信息从天线板传输至读卡器芯片。

其中，天线板可以读取各类票卡的信息，其不仅可以读取二代身份证信息，还可以读取Type-A、Type-B、Type-C等类型的票卡，因此，本实施例中的天线板可以同时支持读取Type-A、Type-B、Type-C、二代身份证等票卡信息，进而增加身份证射频识别模块的读卡种类，并提高本实施例的适用范围。

步骤S12，通过所述读卡器芯片对所述二代身份证信息进行预处理得到身份证数据；

在读卡器芯片读取到二代身份证信息时，通过该读卡器芯片对二代身份证信息进行预处理得到身份证数据。其中，预处理为将二代身份证信息按照后续所需的数据格式要求进行处理的方式，此处不作具体赘述。

在另一实施例中，若天线板读取得到非身份证信息，读卡器芯片同样可对读取的非身份证信息按照后续所需的数据格式要求进行处理。因此，本实施例中的读卡器芯片可以同时支持读取Type-A、Type-B、Type-C、二代身份证等票卡信息，进而增加身份证射频识别模块的读卡种类，并提高本实施例的适用范围。

步骤S13，基于SPI通信方式，将所述身份证数据从所述读卡器芯片传输至读写器。

最后，由于票卡信息需要传输至读写器，以供读写器进行相应的业务处理，所以需基于SPI通信方式，将身份证数据从读卡器芯片传输至读写器。其中，读写器为进行业务处理的终端设备，其用于对身份证数据进行业务处理，具体的，其用于对解析处理后的身份证数据进行业务处理，也就是说，对解密之后的身份证数据进行业务处理。

在另一实施例中，若通过读卡器芯片读取得到非身份证数据，则可以将该非身份证数据从读卡器芯片传输至读写器；然后，通过读写器对该非身份证数据进行相应的业务处理，例如进行检票处理。即该读写器还用于对其他Type-A、Type-B、Type-C类型的票卡信息进行业务处理，也就是说，本实施例中的读写器可以同时支持识别Type-A、Type-B、Type-C、二代身份证等票卡信息，进而增加身份证射频识别模块的读卡种类，并提高本实施例的适用范围。

在一些实施例中，在SPI通信方式中，读卡器芯片为主设备、读写器为从设备。该读卡器芯片与读写器之间通过SCK(时钟信号)信号线、MOSI(SPI Bus Master Output/SlaveInput，主机输出从机输入)信号线、MISO(SPI Bus Master Input/Slave Output，主机输入从机输出)信号线和CS(Chip select，片选信号)信号线相连。其中，SCK信号由读卡器芯片(主设备)产生，CS信号由读卡器芯片(主设备)控制。在其他实施方式中，由于只需单向通信，MISO信号线可以没有，并且，CS信号可以一直为使能电平，这样本实施例就无需CS信号线，从而减少设备成本。

在具体实施时，SPI通信方式可以采用标准SPI接口模式3，也就是说，SCK信号空闲时为高电平，并且数据在SCK信号的第一个跳变沿输出以及在SCK信号的第二个跳变沿采样。可以理解，身份证数据是在SCK信号的下降沿输出，并且在SCK信号的上升沿采样。在其他实施方式中，也可以采用其他SPI接口模式，例如，SPI接口模式1、SPI接口模式2、SPI接口模式4，其执行流程与SPI接口模式3基本相同，只是SCK信号空闲时的电平和/或数据输出与采样的跳变沿不一样，此处不再一一赘述。

在一实施例中，CS信号的使能电平可以为低电平，也就是说，在读卡器芯片发送一字节数据时，读卡器芯片控制CS信号为低电平，即读卡器芯片拉低CS信号；在读卡器芯片发送一字节数据完成后，读卡器芯片控制CS信号为高电平，即读卡器芯片置高CS信号。在其他实施方式中，CS信号的使能电平也可以为高电平，也就是说，在读卡器芯片发送一字节数据时，读卡器芯片控制CS信号为高电平，即读卡器芯片置高CS信号；在读卡器芯片发送一字节数据完成后，读卡器芯片控制CS信号为低电平，即读卡器芯片拉低CS信号。

在一些实施例中，SPI通信方式可以采用半双工的通讯方式，以提高读写器与MCU控制模块的通讯速度。本实施例中，读写器与MCU控制模块的通讯速度最大可达到8Mbps，在传输数据时，两字节之间需要有3微秒的延迟。

本实施例中，读卡器芯片与读写器采用高速的SPI通信方式，可提高读卡器芯片与读写器之间的通讯速度，从而进一步提高身份证识别的效率。此外，天线板和读卡器芯片均可以读取各类票卡的信息，其不仅可以读取二代身份证信息，还可以读取Type-A、Type-B、Type-C等类型的票卡，因此，本实施例中的天线板与读卡器芯片可以同时支持读取Type-A、Type-B、Type-C、二代身份证等票卡信息，从而进一步增加身份证射频识别模块的读卡种类。

进一步地，基于上述第一实施例，提出本发明身份证识别方法的第三实施例。

参照图4，图4为本发明身份证识别方法第三实施例的流程示意图。

在本实施例中，上述步骤S20包括：

步骤S21，当检测到所述MCU控制模块产生的SCK信号为下降沿时，将所述身份证数据从所述读写器输出至所述MISO信号线；

步骤S22，当检测到所述SCK信号为上升沿时，控制所述MCU控制模块在所述MISO信号线上对所述身份证数据进行采样。

在本实施例中，MCU控制模块为主设备、读写器为从设备。该MCU控制模块与读写器之间通过SCK(时钟信号)信号线、MOSI(SPI Bus Master Output/Slave Input，主机输出从机输入)信号线、MISO(SPI Bus Master Input/Slave Output，主机输入从机输出)信号线和CS(Chip select，片选信号)信号线相连。其中，SCK信号由MCU控制模块(主设备)产生，CS信号由MCU控制模块(主设备)控制。

在本实施例中，SPI通信方式采用标准SPI接口模式3，也就是说，SCK信号空闲时为高电平，并且数据在SCK信号的第一个跳变沿输出以及在SCK信号的第二个跳变沿采样。其中，第一个跳变沿为下降沿，第二个跳变沿为上升沿。

具体的，当检测到MCU控制模块产生的SCK信号为下降沿时，将身份证数据从读写器输出至MISO信号线，然后，当检测到SCK信号为上升沿时，控制MCU控制模块在MISO信号线上对身份证数据进行采样，从而实现身份证数据从读写器传输至MCU控制模块。

可以理解，本实施例采用SPI接口模式3，考虑了各个射频器件之间的兼容性，从而提高身份证识别模块维护的便捷性，并提高身份证识别的通讯稳定性。

进一步地，上述步骤S21之前，还包括：

步骤A，当检测到所述身份证数据中的一个字节数据需要从所述读写器输出时，通过所述MCU控制模块控制CS信号为使能电平，其中，所述使能电平为低电平；

在本实施例中，当检测到身份证数据中的一个字节数据需要从读写器输出时，通过MCU控制模块控制CS信号为使能电平，其中，使能电平为低电平。具体的，在MCU控制模块读取一字节数据时，MCU控制模块控制CS信号为低电平，即MCU控制模块拉低CS信号。

相应的，上述步骤S22之后，还包括：

步骤B，当检测到所述身份证数据中的一个字节数据已被所述MCU控制模块采样后，通过所述MCU控制模块控制所述CS信号为非使能电平。

在本实施例中，当检测到身份证数据中的一个字节数据已被MCU控制模块采样后，通过MCU控制模块控制CS信号为非使能电平。其中，非使能电平为高电平。具体的，在MCU控制模块读取一字节数据完成后，MCU控制模块控制CS信号为高电平，即MCU控制模块置高CS信号。

可以理解，每次传输一个字节数据，直至身份证数据均传输完成后，MCU控制模块控制CS信号为高电平，即MCU控制模块置高CS信号。

本实施例中，读写器与MCU控制模块采用高速的SPI通信方式，可提高读写器与MCU控制模块之间的通讯速度，进而提高身份证识别的效率。

进一步地，基于上述第一实施例，提出本发明身份证识别方法的第四实施例。

参照图5，图5为本发明身份证识别方法第四实施例的流程示意图。

在本实施例中，上述步骤S30包括：

步骤S31，将所述MCU控制模块的第一帧标识信号置为高电平，并将所述MCU控制模块的SCL端口与SDA端口置为输出状态；

在本实施例中，MCU控制模块与SAMV模块之间通过时钟线SCL和数据线SDA相连。在将身份证数据从MCU控制模块传输至SAMV模块的过程中，MCU控制模块为发射端，SAMV模块为接收端，即MCU控制模块为主机，SAMV模块为从机，此时，SCL信号由MCU控制模块产生。

首先，将MCU控制模块的第一帧标识信号置为高电平，并将MCU控制模块的SCL端口与SDA端口置为输出状态。其中，第一帧标识信号由MCU控制模块进行控制，也就是说，若第一帧标识信号置为高电平，则表示MCU控制模块需要输出数据，此时，应将MCU控制模块的SCL端口与SDA端口置为输出状态，也就是说，SCL信号由MCU控制模块控制。

步骤S32，通过所述MCU控制模块，发送起始信号至所述SAMV模块，并发送所述身份证数据中的一个字节数据至所述SAMV模块；

之后，通过MCU控制模块，发送起始信号至SAMV模块，并发送身份证数据中的一个字节数据至所述SAMV模块。其中，起始信号表示SCL为高电平时，SDA由高电平到低电平的变化信号，该起始信号用于告诉SAMV模块，MCU控制模块开始传输数据。

在一实施例中，在起始信号后MCU控制模块可以再传输一个从机地址，该从机地址可以为7位，紧跟的第8位可以是数据的传送方向位，例如，用“1”表示主机发送数据，“0”表示主机接收数据，例如，用上述第一帧标识信号指示该传输方向。

步骤S33，将所述MCU控制模块的SDA端口置为输入状态，并检测所述MCU控制模块是否接收到所述SAMV模块发送的确认信号；

之后，将MCU控制模块的SDA端口置为输入状态，以准备接收SAMV模块发送的确认信号，并检测MCU控制模块是否接收到SAMV模块发送的确认信号。

在一实施例中，若MCU控制模块未接收到SAMV模块发送的确认信号，则将第一帧标识信号置为低电平，以停止传输数据，从而提高通讯传输的稳定性。

步骤S34，若所述MCU控制模块接收到所述确认信号，则检测所述身份证数据是否均发送完成；

在检测MCU控制模块是否接收到SAMV模块发送的确认信号之后，若MCU控制模块接收到确认信号，则检测身份证数据是否均发送完成，也就是检测身份证数据中的最后一个字节数据是否传输完成。

在一实施例中，若身份证数据均未发送完成，即还存在字节数据未传输，则返回上述步骤S31中，将MCU控制模块的SCL端口与SDA端口置为输出状态的步骤，直至身份证数据均发送完成。

步骤S35，若所述身份证数据均发送完成，则将所述MCU控制模块的SDA端口置为输出状态；

步骤S36，通过所述MCU控制模块发送停止信号至所述SAMV模块，并将所述第一帧标识信号置为低电平。

在身份证数据均发送完成后，将MCU控制模块的SDA端口置为输出状态，以准确输出停止信号至SAMV模块。然后，通过MCU控制模块发送停止信号至SAMV模块，并将第一帧标识信号置为低电平，以指示停止传输数据。其中，停止信号表示SCL为高电平时，SDA由低电平到高电平的变化信号。该停止信号用于告诉SAMV模块，MCU控制模块停止传输数据。

为便于理解，本实施例也可以从SAMV模块的角度进行说明。具体的，若SAMV模块接收到的第一帧标识信号为高电平，则将所述MCU控制模块的SCL端口与SDA端口置为输入状态，其中，所述第一帧标识信号由所述MCU控制模块生成并发送；当所述SAMV模块接收到所述MCU控制模块发送的起始信号后，接收所述MCU控制模块发送的身份证数据中的一个字节数据；将所述MCU控制模块的SDA端口置为输出状态，并通过所述SAMV模块发送确认信号至所述MCU控制模块；将所述MCU控制模块的SDA端口置为输入状态，并检测所述SAMV模块是否接收到所述MCU控制模块发送的停止信号；若所述SAMV模块未接收到所述停止信号，则返回接收所述MCU控制模块发送的身份证数据中的一个字节数据的步骤，直至所述SAMV模块接收到所述停止信号。

本实施例中，MCU控制模块与SAMV模块采用高速的IIC通信方式，可提高MCU控制模块与SAMV模块之间的通讯速度，从而进一步提高身份证识别的效率。

进一步地，基于上述第一实施例，提出本发明身份证识别方法的第五实施例。

在本实施例中，上述步骤S40包括：

步骤a41，基于IIC通信方式，将解析处理后的身份证数据从所述SAMV模块传输至所述MCU控制器模块；

首先，基于IIC通信方式，将解析处理后的身份证数据从SAMV模块传输至MCU控制器模块，以供MCU控制模块将解析处理后的身份证数据传输至读写器。

需要说明的是，MCU控制模块与SAMV模块之间通过时钟线SCL和数据线SDA相连。在将解析处理后的身份证数据从SAMV模块传输至MCU控制模块的过程中，MCU控制模块为接收端，SAMV模块为发射端，即MCU控制模块为从机，SAMV模块为主机，此时，SCL信号由SAMV模块产生。

在具体实施时，SAMV模块先发送起始信号至MCU控制模块，以指示开始传输数据，此时，SAMV模块的SDA端口应为输出状态，以输出起始信号及数据。可以理解，SAMV模块需要MCU控制模块接收到信号后返回确认信号，以使SAMV模块得知MCU控制模块成功接收到相应的信号。此外，每次数据传输总是由主机(SAMV模块)产生的停止信号结束。

在一实施例中，在起始信号后可以传送一个从机地址，该从机地址可以为7位，紧跟的第8位可以是数据的传送方向位，例如，用“0”表示主机发送数据，“1”表示主机接收数据，也就是说，存在一个帧标识信号指示传输方向。之后，主机可以传输一字节数据，并接收从机发送的确认信号，以查看从机是否应答主机。通常，主机每一次发送起始信号后，传输一个字节数据，该一个字节数据传输时高位在前，低位在后。

具体的，上述步骤a41包括：

步骤a411，若所述MCU控制模块接收到的第二帧标识信号为高电平，则将所述MCU控制模块的SCL端口与SDA端口置为输入状态，其中，所述第二帧标识信号由所述SAMV模块生成并发送；

在本实施例中，MCU控制模块与SAMV模块之间通过时钟线SCL和数据线SDA相连。在将解析处理后的身份证数据从SAMV模块传输至MCU控制模块的过程中，SAMV模块为发射端，MCU控制模块为接收端，即SAMV模块为主机，MCU控制模块为从机，此时，SCL信号由SAMV模块产生。

首先，将SAMV模块的第二帧标识信号置为高电平，以使MCU控制模块接收到的第二帧标识信号为高电平，并将MCU控制模块的SCL端口与SDA端口置为输入状态，相应的，将SAMV模块的SCL端口与SDA端口置为输出状态。其中，第二帧标识信号由SAMV模块进行控制，也就是说，若第二帧标识信号置为高电平，则表示SAMV模块需要输出数据，此时，应将SAMV模块的SCL端口与SDA端口置为输出状态，也就是说，SCL信号由SAMV模块控制。

步骤a412，当所述MCU控制模块接收到所述SAMV模块发送的起始信号后，接收所述SAMV模块发送的解析处理后的身份证数据中的一个字节数据；

之后，通过SAMV模块发送起始信号至MCU控制模块，以使MCU控制模块接收到SAMV模块发送的起始信号，并通过SAMV模块发送解析处理后的身份证数据中的一个字节数据至所述MCU控制模块，以使MCU控制模块接收SAMV模块发送的解析处理后的身份证数据中的一个字节数据。其中，起始信号表示SCL为高电平时，SDA由高电平到低电平的变化信号，该起始信号用于告诉MCU控制模块，SAMV模块开始传输数据。

在一实施例中，在起始信号后SAMV模块可以再传输一个从机地址，该从机地址可以为7位，紧跟的第8位可以是数据的传送方向位，例如，用“1”表示主机发送数据，“0”表示主机接收数据，例如，用上述第二帧标识信号指示该传输方向。

步骤a413，将所述MCU控制模块的SDA端口置为输出状态，并通过所述MCU控制模块发送确认信号至所述SAMV模块；

之后，将MCU控制模块的SDA端口置为输出状态，相应的，将SAMV模块的SDA端口置为输入状态，以准备接收MCU控制模块发送的确认信号，然后，通过MCU控制模块发送确认信号至SAMV模块，并检测SAMV模块是否接收到MCU控制模块发送的确认信号。

在一实施例中，若SAMV模块未接收到MCU控制模块发送的确认信号，则将第二帧标识信号置为低电平，以停止传输数据，从而提高通讯传输的稳定性。

步骤a414，将所述MCU控制模块的SDA端口置为输入状态，并检测所述MCU控制模块是否接收到所述SAMV模块发送的停止信号；

步骤a415，若所述MCU控制模块未接收到所述停止信号，则返回接收所述SAMV模块发送的解析处理后的身份证数据中的一个字节数据的步骤，直至所述MCU控制模块接收到所述停止信号。

最后，将MCU控制模块的SDA端口置为输入状态，以准备接收停止信号，并检测MCU控制模块是否接收到SAMV模块发送的停止信号；若MCU控制模块未接收到该停止信号，则返回上述步骤a412中，接收SAMV模块发送的解析处理后的身份证数据中的一个字节数据的步骤，直至MCU控制模块接收到该停止信号。

为便于理解，本实施例也可以从SAMV模块的角度进行说明。具体的，将所述SAMV模块的第二帧标识信号置为高电平，并将所述SAMV模块的SCL端口与SDA端口置为输出状态；通过所述SAMV模块，发送起始信号至所述MCU控制模块，并发送解析处理后的身份证数据中的一个字节数据至所述MCU控制模块；将所述SAMV模块的SDA端口置为输入状态，并检测所述SAMV模块是否接收到所述MCU控制模块发送的确认信号；若所述SAMV模块接收到所述确认信号，则检测所述解析处理后的身份证数据是否均发送完成；若所述解析处理后的身份证数据均发送完成，则将所述SAMV模块的SDA端口置为输出状态；通过所述SAMV模块发送停止信号至所述MCU控制模块，并将所述第二帧标识信号置为低电平。

可以理解，MCU控制模块与SAMV模块采用高速的IIC通信方式，可提高MCU控制模块与SAMV模块之间的通讯速度，从而进一步提高身份证识别的效率。

步骤a42，基于SPI通信方式，将所述解析处理后的身份证数据从所述MCU控制模块传输至所述读写器。

然后，基于SPI通信方式，将解析处理后的身份证数据从MCU控制模块传输至读写器，以供读写器对解析处理后的身份证数据进行相应的业务处理。

需要说明的是，在SPI通信方式中，MCU控制模块为主设备、读写器为从设备。该MCU控制模块与读写器之间通过SCK(时钟信号)信号线、MOSI(SPI Bus Master Output/SlaveInput，主机输出从机输入)信号线、MISO(SPI Bus Master Input/Slave Output，主机输入从机输出)信号线和CS(Chip select，片选信号)信号线相连。其中，SCK信号由MCU控制模块(主设备)产生，CS信号由MCU控制模块(主设备)控制。在一实施例中，CS信号可以一直为使能电平，这样本实施例就无需CS信号线，从而减少设备成本。

在具体实施时，SPI通信方式可以采用标准SPI接口模式3，也就是说，SCK信号空闲时为高电平，并且数据在SCK信号的第一个跳变沿输出以及在SCK信号的第二个跳变沿采样。可以理解，解析处理后的身份证数据是在SCK信号的下降沿输出，并且在SCK信号的上升沿采样。在其他实施方式中，也可以采用其他SPI接口模式，例如，SPI接口模式1、SPI接口模式2、SPI接口模式4，其执行流程与SPI接口模式3基本相同，只是SCK信号空闲时的电平和/或数据输出与采样的跳变沿不一样，此处不再一一赘述。

在一实施例中，CS信号的使能电平可以为低电平，也就是说，在MCU控制模块发送一字节数据时，MCU控制模块控制CS信号为低电平，即MCU控制模块拉低CS信号；在MCU控制模块发送一字节数据完成后，MCU控制模块控制CS信号为高电平，即MCU控制模块置高CS信号。在其他实施方式中，CS信号的使能电平也可以为高电平，也就是说，在MCU控制模块发送一字节数据时，MCU控制模块控制CS信号为高电平，即MCU控制模块置高CS信号；在MCU控制模块发送一字节数据完成后，MCU控制模块控制CS信号为低电平，即MCU控制模块拉低CS信号。

在一些实施例中，SPI通信方式可以采用半双工的通讯方式，以提高读写器与MCU控制模块的通讯速度。本实施例中，读写器与MCU控制模块的通讯速度最大可达到8Mbps，在传输数据时，两字节之间需要有3微秒的延迟。

具体的，上述步骤a42包括：

步骤a421，当检测到所述MCU控制模块产生的SCK信号为下降沿时，将所述解析处理后的身份证数据从所述MCU控制模块输出至所述MOSI信号线；

步骤a422，当检测到所述SCK信号为上升沿时，控制所述读写器在所述MOSI信号线上对所述解析处理后的身份证数据进行采样。

在本实施例中，MCU控制模块为主设备、读写器为从设备。该MCU控制模块与读写器之间通过SCK(时钟信号)信号线、MOSI(SPI Bus Master Output/Slave Input，主机输出从机输入)信号线、MISO(SPI Bus Master Input/Slave Output，主机输入从机输出)信号线和CS(Chip select，片选信号)信号线相连。其中，SCK信号由MCU控制模块(主设备)产生，CS信号由MCU控制模块(主设备)控制。

在本实施例中，SPI通信方式采用标准SPI接口模式3，也就是说，SCK信号空闲时为高电平，并且数据在SCK信号的第一个跳变沿输出以及在SCK信号的第二个跳变沿采样。其中，第一个跳变沿为下降沿，第二个跳变沿为上升沿。

具体的，当检测到MCU控制模块产生的SCK信号为下降沿时，将解析处理后的身份证数据从MCU控制模块输出至MOSI信号线，然后，当检测到SCK信号为上升沿时，控制读写器在MOSI信号线上对解析处理后的身份证数据进行采样，从而实现解析处理后的身份证数据从MCU控制模块传输至读写器。

可以理解，本实施例采用SPI接口模式3，考虑了各个射频器件之间的兼容性，从而提高身份证识别模块维护的便捷性，并提高身份证识别的通讯稳定性。

在一些实施例中，当检测到解析处理后的身份证数据中的一个字节数据需要从MCU控制模块输出时，通过MCU控制模块控制CS信号为使能电平，其中，使能电平为低电平。具体的，在MCU控制模块输出一字节数据时，MCU控制模块控制CS信号为低电平，即MCU控制模块拉低CS信号。当检测到解析处理后的身份证数据中的一个字节数据已被读写器采样后，通过MCU控制模块控制CS信号为非使能电平。其中，非使能电平为高电平。具体的，在MCU控制模块输出一字节数据完成后，MCU控制模块控制CS信号为高电平，即MCU控制模块置高CS信号。

可以理解，读写器与MCU控制模块采用高速的SPI通信方式，可提高读写器与MCU控制模块之间的通讯速度，从而进一步提高身份证识别的效率。

本实施例中，读写器与MCU控制模块采用高速的SPI通信方式，可提高读写器与MCU控制模块之间的通讯速度，从而进一步提高身份证识别的效率。同时，MCU控制模块与SAMV模块采用高速的IIC通信方式，可提高MCU控制模块与SAMV模块之间的通讯速度，从而进一步提高身份证识别的效率。

本发明还提供一种射频识别装置。

参照图6，图6为本发明射频识别装置第一实施例的模块结构示意图。

在本实施例中，所述射频识别装置装置包括：天线板、读卡器芯片、读写器、微控制器MCU控制模块及身份证阅读器SAMV模块，其中，

所述读卡器芯片与所述读写器之间的通信采用串行外设接口SPI通信方式，所述MCU控制模块与所述读写器之间的通信采用SPI通信方式，所述MCU控制模块与所述SAMV模块之间的通信采用集成电路总线IIC通信方式；

所述天线板，用于读取二代身份证信息，并将所述二代身份证信息传输至所述读卡器芯片；

所述读卡器芯片，用于对所述二代身份证信息进行预处理得到身份证数据，并将所述身份证数据传输至所述读写器；

所述读写器，用于发送所述身份证数据至所述MCU控制模块，并对解析处理后的身份证数据进行业务处理；

所述MCU控制模块，用于发送所述身份证数据至所述SAMV模块，以对所述身份证数据进行解析处理，并发送解析处理后的身份证数据至所述读写器；

所述SAMV模块，用于对所述身份证数据进行解析处理，并发送解析处理后的身份证数据至所述MCU控制模块。

此外，所述天线板，还用于读取非身份证信息，并将所述非身份证信息传输至所述读卡器芯片；所述读卡器芯片，还用于对所述非身份证信息进行预处理得到非身份证数据，并将所述非身份证数据传输至所述读写器；所述读写器，还用于对非身份证数据进行业务处理。

本发明射频识别装置的具体实施例与上述身份证识别方法各实施例基本相同，在此不作赘述。

本发明实施例提供一种射频识别装置，所述射频识别装置包括：天线板、读卡器芯片、读写器、微控制器MCU控制模块及身份证阅读器SAMV模块，其中，所述读卡器芯片与所述读写器之间的通信采用串行外设接口SPI通信方式，所述MCU控制模块与所述读写器之间的通信采用SPI通信方式，所述MCU控制模块与所述SAMV模块之间的通信采用集成电路总线IIC通信方式；所述天线板，用于读取二代身份证信息，并将所述二代身份证信息传输至所述读卡器芯片；所述读卡器芯片，用于对所述二代身份证信息进行预处理得到身份证数据，并将所述身份证数据传输至所述读写器；所述读写器，用于发送所述身份证数据至所述MCU控制模块，并对解析处理后的身份证数据进行业务处理；所述MCU控制模块，用于发送所述身份证数据至所述SAMV模块，以对所述身份证数据进行解析处理，并发送解析处理后的身份证数据至所述读写器；所述SAMV模块，用于对所述身份证数据进行解析处理，并发送解析处理后的身份证数据至所述MCU控制模块。通过构建上述射频识别装置，本发明实施例添加了SAMV模块，以支持识别二代身份证信息，同时，本发明实施例还可以通过读卡器芯片和读写器识别其他各类型的票卡，也就是说，本发明实施例的身份证射频识别模块可同时支持Type-A、Type-B、Type-C、二代身份证等票卡信息，从而增加了身份证射频识别模块的读卡种类。此外，读写器与MCU控制模块采用高速的SPI通信方式，可提高读写器与MCU控制模块之间的通讯速度，进而提高身份证识别的效率；MCU控制模块与SAMV模块采用高速的IIC通信方式，可提高MCU控制模块与SAMV模块之间的通讯速度，进而提高身份证识别的效率。因此，本发明实施例增加了身份证射频识别模块的读卡种类，并提高了身份证识别的效率。

本发明还提供一种计算机可读存储介质，该计算机可读存储介质上存储有身份证识别程序，所述身份证识别程序被处理器执行时实现如以上任一项实施例所述的身份证识别方法的步骤。

本发明计算机可读存储介质的具体实施例与上述身份证识别方法各实施例基本相同，在此不作赘述。

需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者系统不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者系统所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者系统中还存在另外的相同要素。

上述本发明实施例序号仅仅为了描述，不代表实施例的优劣。

通过以上的实施方式的描述，本领域的技术人员可以清楚地了解到上述实施例方法可借助软件加必需的通用硬件平台的方式来实现，当然也可以通过硬件，但很多情况下前者是更佳的实施方式。基于这样的理解，本发明的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在如上所述的一个存储介质(如ROM/RAM、磁碟、光盘)中，包括若干指令用以使得一台终端设备(可以是闸机、检票设备、手机，计算机，服务器，或者网络设备等)执行本发明各个实施例所述的方法。

以上仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。