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公开/公告号CN113049882A
专利类型发明专利
公开/公告日2021-06-29
原文格式PDF
申请/专利权人 西南大学;
申请/专利号CN202110271691.9
发明设计人 黄杰;陈裕康;唐超;
申请日2021-03-12
分类号G01R27/26(20060101);G01N22/00(20060101);
代理机构50123 重庆华科专利事务所;
代理人康海燕
地址 400715 重庆市北碚区天生路2号
入库时间 2023-06-19 11:40:48
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-04-19
授权
发明专利权授予
机译: 用于液位雷达的波导结,具有带耦合单元的去耦单元和用于将电磁波解耦到波导中的谐振腔,其中谐振腔集成在印刷电路板上
机译: 用于制造铁路零件的不同变体的方法,例如单轨轨道包括将零件与另一零件选择性地连接,其中后者包括集成的缝隙波导和集成的封闭波导
机译: 带集成缝隙波导的隔离式封装导体轨,用于数据传输
机译:软木衬底上的半模衬底集成波导腔后向缝隙天线
机译:使用3D集成衬底的圆形波导设计毫米波谐振腔和滤波器
机译:增强增益的平面基片集成波导腔背隙式缝隙天线,其上有矩形缝隙窗口
机译:一种频率可重配置的缝隙天线,由衬底集成波导腔支持,适用于5G应用
机译:合成介电图像波导在衬底集成电路技术中的混合集成及其毫米波应用
机译:可变形共面波导(CPW)和半模衬底集成波导(HMSIW)带阻滤波器使用压敏电阻加载超材料激发的开放式谐振器
机译:矩量模式匹配混合方法优化缝隙衬底集成波导的分析
机译:一种无功负载有限平面矩形波导天线阵的研究。