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一种低介电热塑性聚氨酯复合材料及其制备方法和用途

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本发明涉及一种低介电热塑性聚氨酯复合材料及其制备方法和用途，所述复合材料包括热塑性聚氨酯(TPU)100份；氢键有机框架0.1～100份；金属有机框架和/或共价有机框架0～100份。制备方法包括将热塑性聚氨酯，氢键有机框架充分混合，然后熔融共混。制备的复合材料的介电性能，导热性能优异，可以用于低介电领域如线缆、薄膜等。

著录项

公开/公告号CN113061333A

专利类型发明专利
公开/公告日2021-07-02

原文格式PDF
申请/专利权人万华化学集团股份有限公司;
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申请/专利号CN202010003280.7
发明设计人张开业;付小亮;黄岐善;翟志斌;
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申请日2020-01-02
分类号C08L75/08(20060101);C08L75/06(20060101);C08L87/00(20060101);C08G83/00(20060101);
代理机构11394 北京卓恒知识产权代理事务所(特殊普通合伙);
代理人唐曙晖
地址 264006 山东省烟台市经济技术开发区天山路17号
入库时间 2023-06-19 11:42:32

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2022-08-05

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