公开/公告号CN113211471A
专利类型发明专利
公开/公告日2021-08-06
原文格式PDF
申请/专利权人 沈阳芯源微电子设备股份有限公司;
申请/专利号CN202110489366.X
申请日2021-04-29
分类号B25J15/00(20060101);
代理机构21002 沈阳科苑专利商标代理有限公司;
代理人何丽英
地址 110168 辽宁省沈阳市浑南区飞云路16号
入库时间 2023-06-19 12:08:44
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2023-03-21
发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):B25J15/00 专利申请号:202110489366X 申请公布日:20210806
发明专利申请公布后的驳回
机译: 具有X-Y平台的晶圆搬运机器人,用于晶圆搬运和定位
机译: 具有X-Y平台的晶圆搬运机器人,用于晶圆搬运和定位
机译: 半导体晶圆加工研磨,一种电子元件的组装方法,包括处理晶圆,直到晶圆比转子板薄,厚度比层厚为止,并在晶圆上排上凹口以保护晶圆