公开/公告号CN113210799A
专利类型发明专利
公开/公告日2021-08-06
原文格式PDF
申请/专利权人 北京理工大学重庆创新中心;北京理工大学;
申请/专利号CN202110550266.3
申请日2021-05-20
分类号B23K9/025(20060101);B23K9/235(20060101);B23K9/32(20060101);B23K31/00(20060101);
代理机构50234 重庆智慧之源知识产权代理事务所(普通合伙);
代理人余洪;高彬
地址 401135 重庆市渝北区龙兴镇曙光路9号9幢
入库时间 2023-06-19 12:08:44
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-09-30
授权
发明专利权授予
机译: 一种用于减轻主管和支管之间的焊接接头中的残余应力的加热装置。
机译: 声波减少和均质焊接残余应力的控制装置及控制方法
机译: 一种装置,用于改变根据双点焊接方法操作的格栅焊接机中纵向焊丝的间距