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一种半导体基板用保护膜是否剥离监视装置及方法

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本发明涉及PCB板生产技术领域，具体涉及一种半导体基板用保护膜是否剥离监视装置及方法，包括发光装置，所述发光装置朝向基板即拍摄对象正向照射光；第一偏光子，所述第一偏光子位于所述发光装置的前方，使所述发光装置生成的光变换成线偏光，入射到拍摄对象方向；第二偏光子，所述第二偏光子与所述第一偏光子具有直交性，位于基板与受光传感器之间，使被基板反射的第一反射光变换成第二反射光，穿过受光传感器方向；受光传感器，所述受光传感器接受穿过所述第二偏光子的光，生成光相关电信号并传输给控制部；控制部，所述控制部以从受光传感器传输的光相关电信号或光强度值为基础，判断检查对象基板T表面是否残留有膜。

著录项

公开/公告号CN113359205A

专利类型发明专利
公开/公告日2021-09-07

原文格式PDF
申请/专利权人考姆爱斯株式会社;
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申请/专利号CN202010553455.1
发明设计人黄善伍;
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申请日2020-06-17
分类号G01V8/10(20060101);
代理机构11350 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙);
代理人汤东凤
地址韩国忠清北道清州市兴德邱公团路98番吉77
入库时间 2023-06-19 12:29:04

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