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一种子脉冲时间间隔可调的激光脉冲序列硅孔加工系统

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摘要

本发明公开了一种子脉冲时间间隔可调的激光脉冲序列硅孔加工系统，其特点是采用法布里珀罗腔与光源输入单元、样品加工单元和同轴监测单元组成的硅孔加工系统，产生子脉冲时间间隔在1~3500 ps范围内连续可调的脉冲序列，实现对喷出物质的二次烧蚀的硅孔加工，所述光源输入单元由激光器与圆形渐变中性滤光片、偏振分束立方、四分之一波片连接的光路构成；所述样品加工单元由反射镜和物镜连接的光路与三维平移台组成；所述同轴监测单元由分束镜和白光光源连接的光路与CCD相机组成。本发明与现有技术相比具有精准控制后续子脉冲到达样品表面的时间，实现对喷出物质的二次烧蚀，减少孔周围的重熔物质堆积，提高加工质量。

著录项

公开/公告号CN113385837A

专利类型发明专利
公开/公告日2021-09-14

原文格式PDF
申请/专利权人华东师范大学;
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申请/专利号CN202110408841.6
发明设计人贾天卿;张枫茁;陈天琦;陈龙;曹凯强;孙真荣;
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申请日2021-04-16
分类号B23K26/382(20140101);B23K26/067(20060101);B23K26/70(20140101);
代理机构31215 上海蓝迪专利商标事务所(普通合伙);
代理人徐筱梅;张翔
地址 200241 上海市闵行区东川路500号
入库时间 2023-06-19 12:35:33

法律信息

法律状态公告日

法律状态信息

法律状态
2023-02-17

发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):B23K26/382 专利申请号:2021104088416 申请公布日:20210914

发明专利申请公布后的视为撤回

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