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厚度测量方法、厚度测量装置、缺陷检测方法以及缺陷检测装置

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摘要

厚度测量方法包括以下步骤：步骤(S11)，通过加热装置(10)对测量对象物的表面呈点状地进行加热；步骤(S12)，通过摄影装置(20)以规定时间间隔拍摄被加热后的测量对象物的表面，并生成与测量对象物的表面的温度相应的热图像；步骤(S21～S24)，基于由摄影装置生成的热图像，来获取表示测量对象物的表面上的多个位置的温度的经时变化的温度数据(D1)；步骤(S25)，将解函数(T(r，t))与温度数据进行拟合，该解函数(T(r，t))包含与测量对象物的厚度相关联的参数，并且表示与点热源相应的热传导方程式的解；以及步骤(S26)，基于进行拟合得到的解函数中包含的参数的值，来计算测量对象物的厚度。

著录项

公开/公告号CN113412424A

专利类型发明专利
公开/公告日2021-09-17

原文格式PDF
申请/专利权人松下知识产权经营株式会社;
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申请/专利号CN202080012629.1
发明设计人入江庸介;井上裕嗣;坂本耕太郎;
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申请日2020-01-15
分类号G01N25/72(20060101);G01B21/08(20060101);
代理机构11277 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙);
代理人刘新宇
地址日本大阪府
入库时间 2023-06-19 12:37:08

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