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应用于改善LDD流程镭射孔塞孔假露的工艺

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摘要

本发明涉及一种应用于改善LDD流程镭射孔塞孔假露的工艺，包括以下步骤：在经过镭射打孔后，将印刷线路板半成品进行超声波水洗；采用200目网版，印刷刮刀与墨刀需呈八字脚，印刷线速度控制在2~4m/min.印刷刮刀以及墨刀与印刷线路板半成品的夹角角度控制在2~20°，印刷刮刀与墨刀的压力控制在0.2~0.3Mpa；曝光能量控制在900~1100mJ/S，曝光机的精准对准度控制在30~50；显影点控制在30‑50%，显影线速控制在3‑4m/min；重复以上步骤的次数为至少2次，完成改善LDD流程镭射孔塞孔假露的工艺。本发明步骤少、操作简单，采用本发明的工艺，可大幅度降低由于塞孔假露而导致的不良率。

著录项

  • 公开/公告号CN113411969A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-09-17

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 高德(无锡)电子有限公司;

    申请/专利号CN202110606186.5

  • 发明设计人 葛振国;

    申请日2021-06-01

  • 分类号H05K3/00(20060101);

  • 代理机构32104 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙);

  • 代理人殷红梅;涂三民

  • 地址 214101 江苏省无锡市锡山区锡山经济开发区春晖东路32号

  • 入库时间 2023-06-19 12:37:08

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2023-10-27

    发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H05K 3/00 专利申请号:2021106061865 申请公布日:20210917

    发明专利申请公布后的驳回

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