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用于使用导电密封件和导电外壳将连接器组件屏蔽和接地以免受电磁干扰（EMI）的方法

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摘要

一种用于连接到设备的连接器组件，该设备在运行时会受到减小的或抑制的EMI。由安置在至少一公连接器组件或母连接器组件内的例如至少一电池电缆组件等产生的EMI流动路径被引导通过至少一导电壳体和导电密封件。

公开/公告号CN113424374A

专利类型发明专利
公开/公告日2021-09-21

原文格式PDF
申请/专利权人 J.S.T.公司;
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申请/专利号CN201980052482.6
发明设计人大卫·狄马拉图斯;
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申请日2019-08-09
分类号H01R13/648(20060101);H01R13/658(20110101);H01R13/6581(20110101);H01R13/6591(20110101);H01R13/6592(20110101);
代理机构44304 深圳市铭粤知识产权代理有限公司;
代理人孙伟峰;武岑飞
地址美国密歇根州
入库时间 2023-06-19 12:38:50

法律状态公告日

法律状态信息

法律状态
2022-01-25

实质审查的生效 IPC(主分类):H01R13/648 专利申请号:2019800524826 申请日:20190809

实质审查的生效