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用于半导体组件中具有三维结构超高垂直方向热传导系数的石墨烯散热片及其制作方法

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本申请涉及5G散热材料领域，具体公开了一种用于半导体组件中具有三维结构超高垂直方向热传导系数的石墨烯散热片及其制作方法。其技术要点是：用于半导体组件中具有三维结构超高垂直方向热传导系数的石墨烯散热片由聚酰亚胺骨架和石墨烯基体组成，所述聚酰亚胺骨架与石墨烯基体形成三维桥接的微链锁状结构。本申请制备得到的石墨烯散热片，垂直导热率可达到100W/mK以上，为一般导热膜的10倍左右，且可以承受较大的伸长和折叠变形外部弯曲，具有优良的柔韧性。

著录项

公开/公告号CN113421866A

专利类型发明专利
公开/公告日2021-09-21

原文格式PDF
申请/专利权人信骅(上海)器材有限公司;
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申请/专利号CN202110652501.8
发明设计人林怡君;
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申请日2021-06-11
分类号H01L23/373(20060101);C01B32/184(20170101);
代理机构11508 北京维正专利代理有限公司;
代理人肖照旭
地址 200082 上海市杨浦区宁国路218号808室
入库时间 2023-06-19 12:38:50

法律信息

法律状态公告日

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法律状态
2023-06-30

授权

发明专利权授予

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1. 用于半导体组件中具有三维结构超高垂直方向热传导系数的石墨烯散热片及其制作方法 [P] . 中国专利： CN113421866A . 2021-09-21
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