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抑制镀锌高强钢电阻点焊接头液态金属脆裂纹的点焊工艺

摘要

本发明涉及一种抑制镀锌高强钢电阻点焊接头液态金属脆裂纹的点焊工艺,在常规点焊工艺的焊接电流之前附加一段长时间且数值恒定的前导电流,该前导电流较小,在施加前导电流期间不形成点焊熔核。前导电流能够改变焊接过程中焊点表面温度和应力状态,并使镀锌层与钢板发生合金化反应。通过调控焊点表面温度应力以及合金化镀锌层,使得电阻点焊过程中产生液态金属脆所需的温度、应力和液态金属的条件不易得到满足,最终使得液态金属脆裂纹得到抑制。与现有技术相比,使用本发明提出的点焊工艺方法既能够抑制镀锌高强钢点焊过程中产生的液态金属脆裂纹,又能够提升点焊接头的力学性能。

著录项

  • 公开/公告号CN113441826A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-09-28

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 上海交通大学;

    申请/专利号CN202110804943.X

  • 发明设计人 王敏;凌展翔;孔谅;

    申请日2021-07-16

  • 分类号B23K11/11(20060101);B23K11/36(20060101);

  • 代理机构31225 上海科盛知识产权代理有限公司;

  • 代理人蒋亮珠

  • 地址 200240 上海市闵行区东川路800号

  • 入库时间 2023-06-19 12:45:17

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2023-06-02

    发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):B23K11/11 专利申请号:202110804943X 申请公布日:20210928

    发明专利申请公布后的驳回

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