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一种防焊塞孔产品后固化取消低温分段烘烤的控制方法

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本发明公开一种防焊塞孔产品后固化取消低温分段烘烤的控制方法，依次包括有以下工序：工程资料设计、开料、烘板、内层线路、压合、一次钻孔、化学沉铜、整板电镀、外层线路、图形电镀、碱性蚀刻、AOI检查、防焊、字符、成型、电测试和成品检验；通过将塞孔油墨的固含量设置为80‑85%，并配合在高温后固化工站取消低温分段烘烤，可以有效减少孔内塞孔油墨的膨胀系数、降低热应力，不会产生“冒油”、“塞孔孔边油墨起泡”、“塞孔饱满度不合格”、“孔内油墨裂纹”之品质问题，塞孔品质满足客户需求，同时促进生产企业“节能减耗、生产提效”发展需求。

著录项

公开/公告号CN113490339A

专利类型发明专利
公开/公告日2021-10-08

原文格式PDF
申请/专利权人东莞市若美电子科技有限公司;
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申请/专利号CN202110892783.9
发明设计人姚国庆;肖小红;倪跃辉;姜辉望;彭华伟;洪俊杰;
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申请日2021-08-04
分类号H05K3/00(20060101);H05K3/22(20060101);
代理机构35203 厦门市新华专利商标代理有限公司;
代理人吴成开;徐勋夫
地址 523000 广东省东莞市企石镇科技工业园
入库时间 2023-06-19 12:48:23

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