公开/公告号CN113507357A
专利类型发明专利
公开/公告日2021-10-15
原文格式PDF
申请/专利权人 无锡沐创集成电路设计有限公司;
申请/专利号CN202110774994.2
发明设计人 朱敏;
申请日2021-07-08
分类号H04L9/06(20060101);
代理机构32232 苏州华博知识产权代理有限公司;
代理人杨敏
地址 214000 江苏省无锡市滨湖区建筑西路777号A3幢7层703
入库时间 2023-06-19 12:53:05
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-03-11
授权
发明专利权授予
机译: 组装模块以实现微型电路兼容
机译: 电路图案形成方式及电路图案形成模块及实现模块的制作方法及实现模块
机译: 光模块,光模块的实现方法,配备电路板的光模块,光模块评估套件系统,电路板和通信系统