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公开/公告号CN113506984A
专利类型发明专利
公开/公告日2021-10-15
原文格式PDF
申请/专利权人 中国电子科技集团公司第二十九研究所;
申请/专利号CN202110563346.2
发明设计人 刘国;陈志远;蒲林;唐明春;梁超;李世文;高昭昭;
申请日2021-05-24
分类号H01Q1/52(20060101);H01Q21/06(20060101);H01Q15/00(20060101);
代理机构51214 成都九鼎天元知识产权代理有限公司;
代理人徐静
地址 610036 四川省成都市金牛区营康西路496号
入库时间 2023-06-19 12:53:05
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2023-05-02
授权
发明专利权授予
机译: 具有新型去耦结构的天线阵列和天线阵列的去耦方法
机译: 天线阵列基于一个或多个超材料结构
机译:通过使用磁性超材料抑制近场磁耦合来实现共享基板的贴片天线阵列的去耦技术
机译:使用栅栏型去耦结构的高隔离度紧凑型UWB MIMO天线
机译:使用超材料启发技术的5.8 GHz Wi-Max应用程序的贴片天线阵列的性能提升
机译:具有高隔离度的8至12 GHz圆极化两元件喇叭天线阵列的设计与开发
机译:基于Fisher得分的概念漂移监测和诊断应用于微观结构的非间抗分析和多相材料的深度学习分割
机译:具有集成平面喇叭结构的金属-金属太赫兹量子级联激光器的工程远场
机译:生物分子传感器和太赫兹超材料波导的平面图(DNa的近场和远场界面。从射频到光波的引导纳米结构:利用光谱)。