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一种工业图形计算机辅助制造的信号线路数据的分析方法

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本发明公开了一种工业图形计算机辅助制造的信号线路数据的分析方法，包括以下步骤：步骤一:向计算机内导入并确认信号线路制造良率有关层的数据；步骤二:对信号层物件进行分析，表列出(1)Size物件尺寸及数量；步骤三:筛选出SMD焊盘与Pad垫盘，再交互分析后，表列出(2)SMD与焊盘有关风险；步骤四:将(1)与成型层比对分析后，表列出(3)Rout与成型有关风险；步骤五:表列出(4)Bottleneck线路粗细变化风险；步骤六:表列出(5)Spacing与间距有关风险、(6)Sliver间隙或细丝风险以及(7)Connection物件相连风险；步骤七:将(1)与孔层比对分析，表列出(8)Drill与孔相关的风险。通过上述方式，得到系统性分析数据，方便进行风险评估，有利于快速高效找出风险点以进行改进。

著录项

公开/公告号CN113536715A

专利类型发明专利
公开/公告日2021-10-22

原文格式PDF
申请/专利权人苏州悦谱半导体有限公司;
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申请/专利号CN202110772323.2
发明设计人严启晨;吴君;赵敏;雍秉洋;
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申请日2021-07-08
分类号G06F30/33(20200101);G06F30/337(20200101);G06F115/12(20200101);
代理机构32234 苏州广正知识产权代理有限公司;
代理人李猛
地址 215028 江苏省苏州市苏州工业园区金鸡湖大道1355号国际科技园内9A3-A6单元
入库时间 2023-06-19 12:57:44

法律信息

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法律状态信息

法律状态
2022-06-14

授权

发明专利权授予

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