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感光性树脂组合物、感光性元件、配线基板的制造方法及感光性元件卷

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摘要

本发明的感光性树脂组合物含有具有基于(甲基)丙烯酸芐酯的结构单元的粘合剂聚合物、光聚合性化合物、光聚合引发剂及香豆素系敏化剂。

著录项

公开/公告号CN113557474A

专利类型发明专利
公开/公告日2021-10-26

原文格式PDF
申请/专利权人昭和电工材料株式会社;
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申请/专利号CN202080018491.6
发明设计人粂壮和;小野敬司;大友聪;阿部弘行;成田真生;田中志歩;加藤祯明;
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申请日2020-11-12
分类号G03F7/033(20060101);G03F7/031(20060101);G03F7/004(20060101);H05K3/10(20060101);
代理机构72002 永新专利商标代理有限公司;
代理人王灵菇
地址日本东京
入库时间 2023-06-19 12:59:17

法律信息

法律状态公告日

法律状态信息

法律状态
2023-05-30

著录事项变更 IPC(主分类):G03F 7/033 专利申请号:2020800184916 变更事项:申请人变更前:昭和电工材料株式会社变更后:株式会社力森诺科变更事项:地址变更前:日本东京变更后:日本东京

著录事项变更

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1. 感光性树脂组合物、感光性元件、配线基板的制造方法及感光性元件卷 [P] . 中国专利： CN113557474A . 2021-10-26
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3. photosensitive resin composition, as well as a photosensitive element using the same, the production method and the printed wiring of the resist pattern method of manufacturing the plate [P] . 日本专利： JP5765001B2 . 2015-08-19

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4. The photosensitive resin composition, as well as a photosensitive element, a resist pattern manufacturing method using the same method of manufacturing a lead frame, printed circuit board, and a method for manufacturing a printed wiring board [P] . 日本专利： JP4849197B1 . 2012-01-11

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机译：感光性树脂组合物和使用该感光性树脂组合物的感光性元件，抗蚀剂图案的形成方法，印刷电路板的制造方法以及等离子显示面板用隔板的制造方法。